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1、波峰焊使用免气压喷雾机优势1：素因量质 、避免受气压影响助焊剂混入水汽，导致针孔，爆锡的发生，同时亦能避免因助焊剂雾化扩散使组件沾上助焊剂的可能，从而影响性能。 2：素因本成 、无气压式喷雾机区别于传统喷雾机，雾化的形成原理不同，现有喷雾机的助焊剂是呈直线喷射的，利用雾化的气压吹散形成扇形，无气压式喷雾机是直接用马达加压助焊剂，助焊剂雾化压力相对较小，基本上无助焊剂气化后外溢的现象，故利用率高，节约成本。3：素因境环 、因无雾化气压，助焊剂散失少，利用率高，不会从机板周边溢散，从而对改善车间的异味有较大作用。助焊剂喷雾还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住助焊剂喷雾专家威廉五金电子有限公司是一家研制，
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3、 真：0769-82314085贸易通：deyiyu 邮 箱：网 址：http:/亲中国波峰焊行业 发展前景分析报告助焊剂喷雾 还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住 助焊剂喷雾专家1助焊剂喷雾 还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住 助焊剂喷雾专家1.1行业定义、基本概念焊接：是实现电子元器件与PCB 电气及机械连接的必要工艺过程，焊接工艺是电子整机装联技术中的不可逆工艺过程，如果焊接设备的技术性能及工艺稳定性达不到设定要求，将直接导致产成品出现质量缺陷甚至报废，很难进行返修，所以焊接设备的质量和稳定性是保障电子产品安全、提升生产制程良率、控制制造成本的关键核心。波峰焊：是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经
4、电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接过程。作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。波峰焊主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组装组件的焊接。1.1.1波峰焊基本工作原理锡槽里的焊料，在加热器的加热下，逐渐熔融，熔融的液态焊料在机械泵(或电磁泵)的作用下在焊料槽液面形成特定形状的焊料波成为波峰。插装了元件的PCB置于传送装置上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接。对单波峰而言，只有一个波峰，称为平流波。对双波
5、峰而言，第一个波峰称为扰流波，第二个波峰称为平流波(平滑波)。扰流波的作用：SMT元件焊接及防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透入窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。对SMT元件而言，扰流波基本能完成焊接。但对通孔元件而言，扰流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波平流波。平流波的作用：消除由扰流波产生的毛刺和焊桥。平流波实际上就是单波峰焊机所使用的波峰，因此，当传统通孔元件在双波峰机器上焊接时，就可以把扰流波关掉，用平流波就可以完成焊接。平流波的整个波面基本上保持水平，象一个镜面。初看起来，好像锡波是静态的，实际
6、上焊锡是在不停流动的，只是波峰非常平稳。波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时基板与引脚被加热并在未离开波峰面之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡槽中。粗糙不平的焊波平滑波芯片图表 1 典型的波峰焊机 外观图波峰焊中典型的双波峰 系统示意图数据来源：千讯一策机电产业研究院分析整理波峰焊使用免气压喷雾机优势1：素因量质 、避免受气压影响助焊剂混入水汽，导致针
7、孔，爆锡的发生，同时亦能避免因助焊剂雾化扩散使组件沾上助焊剂的可能，从而影响性能。 2：素因本成 、无气压式喷雾机区别于传统喷雾机，雾化的形成原理不同，现有喷雾机的助焊剂是呈直线喷射的，利用雾化的气压吹散形成扇形，无气压式喷雾机是直接用马达加压助焊剂，助焊剂雾化压力相对较小，基本上无助焊剂气化后外溢的现象，故利用率高，节约成本。3：素因境环 、因无雾化气压，助焊剂散失少，利用率高，不会从机板周边溢散，从而对改善车间的异味有较大作用。助焊剂喷雾还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住助焊剂喷雾专家威廉五金电子有限公司是一家研制，生产，销售无铅锡渣还 原粉、波峰焊锡机、波峰焊配件、波峰焊改造及免气压助焊 剂
8、喷雾机的专业公司，秉承发展和环保并重的理念。竭诚为 绿色电子装连工业提供无铅系列产品。 公司理念：关注生态，关注环保。 企业宗旨：为客户节约成本，提供合适的产品。 服务理念：服务一家，满意一家。 部分客户：格力电器 纬创资通有限公司得立科技有限公司 创维电器等 威廉五金电子有限公司地 址：广东省东莞市寮步镇泉塘管理区电 话：0769-88038785 传 真：0769-82314085贸易通：deyiyu 邮 箱：网 址：http:/亲你还想每天工作时间一直吸取助焊剂吗？你还想每天工作时间时刻担心助焊剂喷头又堵了吗？你还想每天工作时间时刻担心助焊剂的量是否又变化了吗？波峰焊行业界定及简介中国波
9、峰焊行业 发展前景分析报告23助焊剂喷雾 还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住 助焊剂喷雾专家助焊剂喷雾 还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住 助焊剂喷雾专家1.1.2波峰焊接的结构组成功能波峰焊机由运输系统、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、电气控制系统等几大块组成。进板 助焊剂系统预热系统传输系统控制系统氮气系统焊接系统出板图表 2 波峰焊接的结构组成图一01接驳 06运输部分02洗爪 07锡炉部分03喷雾 08冷却04机架部分 09显示器05预热 10助焊剂容器图表 3 波峰焊接的结构组成图二数据来源：千讯一策机电产业研究院分析整理1.1.3波峰焊的典型工艺流程波峰焊有单波峰焊和双波峰焊
10、之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。几种典型工艺流程(1) 单机式波峰焊工艺流程 a.元器件引线成型印制板贴阻焊胶带(视需要)插装元器件印制板装入焊机夹具涂覆助焊剂预热波峰焊冷却取下印制板撕掉阻焊胶带检验补焊清洗检验放入专用运输箱；b.印制板贴阻焊胶带装入模板插装元器件吸塑切脚从模板上取下印制板印制板装焊机夹具涂覆助焊剂预热波峰焊(精焊平波和冲击波)冷却取下印制板撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带检验补焊清洗检验放入专
11、用运输箱。(2) 联机式波峰焊工艺流程 将印制板装在焊机的夹具上人工插装元器件涂覆助焊剂预热浸焊冷却切脚刷切脚屑喷涂助焊剂预热波峰焊(精焊平波和冲击波)冷却清洗印制板脱离焊机检验补焊清洗检验放入专用运输箱。1.1.4波峰焊关键流程介绍预热：作用主要是使线路板在焊接前达到一定的温度，活化助焊剂，提高焊接品质，并避免线路板在焊接过程中变形。助焊剂的添加：主要通过助焊剂发泡装置或助焊剂喷雾装置。助焊剂发泡装置：是在助焊剂槽下部接入均匀的压缩空气流，使助焊剂在表面形成一定高度且非常均匀的气泡，线路板经过时，底部接触到这些气泡，从而将助焊剂均匀的涂敷在板的底面。助焊剂喷雾装置：则是将助焊剂通过喷嘴在线路
12、板通过时喷出，并形成雾状，喷嘴来回运动，从而在板底涂敷上一层均匀的助焊剂。1.1.5波峰焊助焊剂的喷涂方式介绍助焊剂的喷涂方式，目前有以下3种：(1)超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上。(2)丝网封方式：由微细、高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上。(3)气压喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺。以上3种方式都需要使用压缩空气，无法避免压缩空气对焊接效果带来的影响：助焊剂的用量不易控制，涂敷不均匀，压缩空气中的水分喷涂在PCB板面上，从而导致焊接的焊点出现气孔、炸锡等不良状况出现，
13、压缩空气的压力出现变动时，喷雾机的喷头压力也就产生波动，助焊剂的流量和雾化的状况均出现波动，从而导致焊点的品质无法控制。如果喷涂时不使用压缩空气，则对压缩空气造成的不良均可杜绝，即免气压助焊剂喷涂方式。免气压助焊剂喷涂方式已在三星，宏基，格力等公司测试通过，效果非常理想。2.1全球波峰焊行业发展概况2.1.1全球波峰焊行业及电子整机装联技术发展 现状电子线路板的研制成功，开始将晶体管以及通孔直接焊接在印制板上，使电子产品结构紧凑、体积开始缩小，到了50年代，英国研制世界上第一台波峰焊机，由此电子大规模工业化时代开始到来，它对世界电子工业生产技术发展的贡献是无法估量的。在电子行业的某些主要技术方
14、面，由于受到电子元器件体积等方面的限制，波峰焊技术是不可缺少的主要技术之一。波峰焊设备发展至今的60多年中，在通孔元器件的焊接中具有生产效率高，自动化程度高等优点，是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。虽然表面组装技术的发展在某些程度上取代了波峰焊技术，但在一些高端电子产品以及不能通过表面组装技术实现的技术中，仍是作为不可或缺的关键设备同时对设备提出了更高稳定性，一致性，在助焊剂的喷涂方式需采用不需要压缩空气的方式方可满足此要求。电子整机装联技术是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，也是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠
15、性的关键技术。根据电子整机装联技术的发展历程，可分成以下两大类技术：(1)THT 技术(Through Hole Technology)，即穿孔技术，属于传统的电子装联技术。这种技术是指需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等；(2)SMT 技术(Surfaced Mounting Technology)，即表面贴装技术，SMT技术是一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面贴装元器件平贴并焊接于印制板的焊盘表面，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、嵌入式控制器、程控交换机等。从组装工艺技术的角度分析，SMT 技术和THT 技术的根本区别是“贴”和“插”。两者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺各个方面， SMT 技术和THT 技术的主要区别如下所示：波峰焊行业国内发展概述45助焊剂喷雾 还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住 助焊剂喷雾专家助焊剂喷雾 还是免气压助焊剂喷雾系统靠得住 助焊剂喷雾专家无源元件组装基板主要区别树脂基板 陶瓷基板SMT技术片式元件BGA、QFP等DIP等有引
