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1、1.线路板线路板 PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的 PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到 6-8 层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的 PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的 PCB 线路板的线路底片“印刷”在金
2、属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么 PCB 的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在 PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部 PCB 层，所以要先清掉。清除与电
3、镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试 PCB 是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以
4、更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在 PCB 基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件先用 SMT 自动贴片机将 IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在 PCB 上，于是一块主板就生产出来了。另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中 AT 板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT 主板需与 AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而 ATX 板型则像一块横置的大 AT 板，这样便于 ATX机箱的风扇对 CPU 进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像 AT 板上的许多 COM 口、打印口都要依靠连线才能输出。另外 ATX 还有一种 MicroATX 小板型，它最多可支持 4 个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
