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1、文件编号文件编号 文件版次文件版次Rev 0.0 生效日期生效日期2013 年年 8 月月 17 日日镀镍槽液配制镀镍槽液配制 作业指导书作业指导书页页 数数第第 1 页页 共共 1 页页编编 制制审审 核核批批 准准1. 技术参数：技术参数：2. 步骤：步骤：2.1 将镀槽清洗干净，注入镀槽将镀槽清洗干净，注入镀槽 50%体积的去离子水，加温至体积的去离子水，加温至 6070；2.2 加入计算量的氯化镍和硫酸镍，并搅拌至完全溶解；加入计算量的氯化镍和硫酸镍，并搅拌至完全溶解；2.3 用用 10%的硫酸的硫酸(AR)调节调节 pH 值至值至 3.0，加入，加入 23mL/L H2O2搅拌半小时
2、，搅拌半小时，然后用然后用 4%的氢氧化钠溶液调节的氢氧化钠溶液调节 pH 至至 5.56.0，6570保温半小时；保温半小时；2.4 维持水温在维持水温在 50505555，加入，加入 2 23g/L3g/L 活性碳，充分搅拌半时，过滤干活性碳，充分搅拌半时，过滤干 净净；2.5 将所需硼酸另外用沸水溶解，加入镀槽，搅拌均匀，过滤；将所需硼酸另外用沸水溶解，加入镀槽，搅拌均匀，过滤；2.6 加水至接近预定体积，用加水至接近预定体积，用 10%10%稀硫酸稀硫酸(AR)(AR)调调 PHPH 至至 3.03.0 恒温在恒温在 5555左右，左右，用瓦楞阴极在用瓦楞阴极在 DK0.3A/dm2
3、2左右电解处理，至瓦楞板上低电流密度区左右电解处理，至瓦楞板上低电流密度区 银银 灰色为止；灰色为止； 2.7 取少量镀液取少量镀液, , 用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂, , 在正常工艺条件下在正常工艺条件下 试镀试镀, , 若不正常若不正常, , 则将大槽内镀液继续进行电解处理则将大槽内镀液继续进行电解处理, , 至正常为止至正常为止；2.8 在大槽内，按规定量加入添加剂，在大槽内，按规定量加入添加剂， 在正常条件下试镀，在正常条件下试镀， 直至正常。直至正常。3.注意事项：注意事项：3.1 配制槽液选用的硫酸镍、氯化镍、硼酸的杂质尽量纯净，性能优良配制槽
4、液选用的硫酸镍、氯化镍、硼酸的杂质尽量纯净，性能优良；3.2 硼酸的溶解度不高，一般需要另外用沸水溶解后倒入槽中，并且在活性硼酸的溶解度不高，一般需要另外用沸水溶解后倒入槽中，并且在活性炭处理过滤后加入，防止硼酸过滤析出炭处理过滤后加入，防止硼酸过滤析出；3.3 活性炭处理槽液时候，活性炭的加入应该按照活性炭处理槽液时候，活性炭的加入应该按照“少量多次少量多次”的补加原则的补加原则；3.4 瓦楞板：波浪状的板，一般使用铁片即可。第一次使用一定要事先全部瓦楞板：波浪状的板，一般使用铁片即可。第一次使用一定要事先全部镀层镍，防止铁杂质污染镀层镍，防止铁杂质污染；成分成分氯化镍氯化镍硫酸镍硫酸镍硼酸
5、硼酸Ni-211 光亮剂光亮剂Ni-211柔软剂柔软剂含量含量50-60g/L200-250g/L40-50g/L0.6-0.8mL/L8-10mL/L配制量配制量55g/L220g/L45g/L0.6mL/L8mL/L确认方式确认方式化验分析化验分析化验分析赫尔槽分析赫尔槽分析文件编号文件编号 文件版次文件版次Rev 0.0 生效日期生效日期2013 年年 8 月月 17 日日镀镍槽液配制镀镍槽液配制 作业指导书作业指导书页页 数数第第 1 页页 共共 1 页页编编 制制审审 核核批批 准准3.5 电解槽液。电解前先用大电流电解槽液。电解前先用大电流 D DK K3A/dm3A/dm2 2电解电解 1-21-2 分钟后，再使用分钟后，再使用DK0.3A/dm2电解。如果电解过程中镀层发黑，需要打磨后再继续电解，电解。如果电解过程中镀层发黑，需要打磨后再继续电解，至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止；至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止；3.6 配槽时佩戴好劳保用品。配槽时佩戴好劳保用品。
