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1、上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 工艺流程技术培训 制作：魏梓航 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 PCB PCB， 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体. 印制线路板印制线路板 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb
2、Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 1、依层次分： 单面板 双面板 多层板 2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板 线路板分类线路板分类 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 主要原材料介绍主要原材料介绍 干膜干膜 聚乙烯保护膜聚乙烯保护膜 光致抗蚀层光致抗蚀层 聚酯保护膜聚酯保护膜 主要作用主要作用: : 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路的抗电镀膜 主要特点主要特点: : 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上. 当一
3、定光能量照射时,会吸收能量,发生交联反应. 没有被光照射的部分能被稀碱液溶解. 一定浓度碱液作用下，会被溶解掉. 存放环境存放环境: : 恒温、恒湿 黄光安全区 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 主要原材料介绍主要原材料介绍 覆铜板覆铜板 铜箔铜箔 绝缘介质层绝缘介质层 铜箔铜箔 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 主要作用：主要作用： 多层板的粘结材料，起到多层板内层层
4、间的粘接作用。 主要特点主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿 主要原材料介绍主要原材料介绍 半固化片半固化片 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 主要作用：主要作用： 多层板顶、底层导电线路材料 主要特点主要特点： 一定温度与压力作用下，与半固化片压合 有12um、35um、70um、105um 不同的铜箔厚度 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿 铜箔铜箔 主要原材料介绍主要原材料介绍 上海嘉
5、捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 主要作用：主要作用： 绿油起防焊的作用，避免焊接短路。 字符主要起标记作用、利于插件与修理。 主要特点：主要特点： 绿油通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 温度照射，发生固化。 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化。 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿 主要原材料介绍主要原材料介绍 绿油、字符绿油、字符 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12
6、-1 底片 主要生产工具主要生产工具 放大镜 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 多层板加工流程： 内层开料 磨板 内光成像 内层des 打靶位 AOI 棕化 层压 外光成像 磨板 板镀 化学沉铜 去毛刺 钻孔 冲靶位 图镀镍金 蚀刻 镍金 板清洗 图镀镍金 板 图形电镀 蚀刻、退锡 AOI检查 磨板 阻焊（字符） 喷锡 沉金板 金手指 包装 终检 电测 外形 包装 终检 OSP涂覆 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology
7、 Corp Limited 2017-12-1 双面板流程: 开料 钻孔 去毛刺 化学沉铜 板镀 磨板 外光成像 图镀镍金板清洗 蚀刻 图镀镍金 阻焊、字符 磨板 AOI检查 蚀刻 、退锡 图形电镀 金手指 喷锡 外形 电测 终检 包装 化学沉金 osp涂覆 终检 包装 图镀镍金板 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 目的目的: : 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸， 方便生产加工 流程流程: : 选料 量取尺寸 剪裁 流程原理流程原理: : 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小
8、注意事项注意事项: : 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 开料开料 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 目的目的: : 去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘， 使板面孔内、清洁、干净。 流程：流程： 放板 调整压力、传速 出板 流程原理：流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。 注意事项注意事项: : 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板 磨磨 板板 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit
9、Technology Corp Limited 2017-12-1 目的目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到干膜上 流程流程: 前处理来板 贴膜 对位曝光 流程原理流程原理: 利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上 膜,后采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射, 使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。 注意事项注意事项: 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁 曝光能量、曝光时间 内光成像内光成像 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited
10、2017-12-1 内光成像内光成像 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 目的：目的： 已曝光的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。 流程：流程： 显影 蚀刻 退膜 流程原理：流程原理： 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，露 出不要的铜面，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀 刻掉，通过去膜段，在去膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。 注意事项：注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、 保
11、护膜没扯净、板面氧化。 内层内层des 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 内层内层des 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 目的：目的： 对半成品的缺陷进行检查，保证质量。 流程：流程： 上板 检查 下板 流程原理：流程原理： 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口及其它 缺陷。 注意事项：注意事项： 板面手印、漏检、撞伤线。 AOI检
12、查检查 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 目的：目的： 将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔） 冲出用于层压的预排定位。 流程：流程： 检查、校正打靶机 打靶 流程原理：流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下， 将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻 出靶位孔 注意事项：注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑、划伤板面 打靶位打靶位 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017
13、-12-1 目的：目的： 对铜表面进行微观粗糙处理，以提高树脂与铜之间的粘合力而提 高多层板的内层粘合能力。 流程：流程： 微蚀 碱洗 预浸 棕化 烘干 流程原理：流程原理： 通过微蚀、碱洗、预浸 ，棕化在干净的铜面 形成一层表面积很大的铜有机钝化膜,为后续 压板流程提供良好的结合力 注意事项：注意事项： 棕化不良、棕化划伤、棕化不均、棕化露铜点、 板面油污 棕化棕化 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 目的：目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。 流程：流程： 开
14、料 预排 层压 退应力 流程原理：流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆 合好后,在一定温度与压力作用下，半固化片的 树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。 注意事项：注意事项： 层压偏位、起泡、白斑、 层压杂物、叠错层 层压层压 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 层压层压 上海嘉捷通电路科技有限公司 ShangHai Fast-Pcb Circuit Technology Corp Limited 2017-12-1 目的：目的： 将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻 孔定位。 流程：流程： 铣靶位 检查、校正打靶机 打靶 流程原理：流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在cc d作用下， 将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项：
