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1、德信诚培训网印刷电路板印刷电路板 PCBPCB 通用工艺设计规范通用工艺设计规范制订日期 2003 年 08 月 23 日修订日期 2018 年 3 月 4 日实施日期 2018 年 3 月 4 日批 准总经理审 核制 定工程部生产管理部PE 部QA 部开发技术部IQC 检查部TQM 部 管理小组德信诚培训网印刷电路板印刷电路板 PCBPCB 通用工艺设计规范通用工艺设计规范更改记录更改记录发行日期版次更改内容2003/08/232006/04/172007/05/142009/04/102018/3/412356初版发行根据公司组织架构图 1）取消 QM 推进部，新设制品保证部和部材保证部
2、（原制品保证课变更为制品保证部，原部材保证课变更为部材保证部）。 2）追加品质技术推进室和特化物对应推进室。1. 公司组织结构图变更，取消报关物流部，报关课与物流课纳入生产管理部。 2. 根据公司组织结构图，品质技术推进室变更为制造企画室。1. 根据公司组织图，对文中的部门进行了修订。文中的部门长变更为部长、责任 者变更为管理职； 2.根据实际的业务内容，对 2. 新产品生产、出货前实施项目进行了修订。(P4) 更多免费资料下载请进：http:/ PCBPCB 通用工艺设计规范通用工艺设计规范目目 录录项目、标题项目、标题 页页 次次更改记录更改记录 .2 2目目 录录 .3 31.1.总则总
3、则 .4 41.1 适用范围.41.2 起草、更改、作废.41.3 目的.41.4 权责.41.5.定义 .42.2. 作业内容作业内容 .5 53 3相关文件相关文件 .8 84.4.相关表单相关表单 .8 85.5.流程图流程图 .9 9总页数总页数 ：9 9 页页德信诚培训网印刷电路板印刷电路板 PCBPCB 通用工艺设计规范通用工艺设计规范1 范围本设计规范规定了空气清新机公司产品电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于美的环境事业部清新机公司的电子设备用印刷电路板的设计。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文
4、件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 4706.1-2003 家用和类似用途电器的安全 第一部分: 通用要求 GB 4588.3-2002 印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范3 基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。 3.1 电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系 相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅
5、用于布线过程中的电气连接） 除外。注： 如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。3.2 可靠性和安全性 印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。 3.3 工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维 修，降低焊接不良率。 3.4 经济性 印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的 基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。4 技术要求4.1 印制板的选用 4.1.1 印制电路板板层的选择 绝大多数情况下，应该首先选择单面板。
6、在结构受到限制或其他无法避免情况下（如零件太多，单 面板无法解决），可以选择用双面板设计。 4.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 4.1.2.1 对于静电式清新机单面板应采用半玻纤板 CEM-1，如果用到双面板，则双面板应采用玻璃纤维 板 FR-4。 4.1.2.2 空调扇及其它产品原则上采用半玻纤板 CEM-1，如要使用其它类型单面板，则需要对此类型单 面板试用 5000 套，同时必须指定但面板生产厂家。德信诚培训网 4.1.2.3 对于大多数产品电控应用中，印制板材料的厚度选用 1.6mm，双面铜层厚度一般为 0.5 盎司， 单面铜层厚度一般为 1 盎司，特殊大电流则可选择两面都为 1
7、 盎司。 4.1.2.4 确认新板材必须经过开发部门和品质部门会签，并小批适用 5000 块以上，插件和贴片不能少 于 1000 块。 4.1.3 印制电路板的工艺要求 单面板原则上必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊 接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板，双面板原则上应该是喷 锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外）。安装好元器件的电路板底部必须刷一层防潮漆。若是静 电式清新机的PCB板，在其元器件面也最好喷一遍防潮漆。 4.1.4 印制电路板的结构尺寸 4.1.4.1 插件板的尺寸必须控制在长度 50mm 330mm 之
8、间，宽度在 50mm250mm 之间，过大不易控制板 的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。 4.1.4.2 在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方 形，最佳长宽比参考为 32 或 43 。 4.1.4.3 印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。对于 板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加 工或过波峰时变形，影响合格率。 4.1.4.4 印制电路板应有数量不小于 3 个的测试工装用的不对称定位孔，定位孔的直径为 4.0mm+0.05/-0mm，孔距的公差要求在
9、0.08mm 之内；定位孔、安装孔周围 0.5mm 范围内不能有铜箔 （防止过波峰时孔内填锡）；放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有 2mm 以上的间距，保证在生 产时针床、测试工装等地方便。 4.1.5 焊接方向 4.1.5.1 一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板 的短边；如下图。 4.1.5.2 过波峰方向必须与元件脚间距密（小于 2.54mm）的 IC 及接插座连接线等器件的长边方向一致； 容易松动的元器件尽量不要布在波峰方向的尾部。如下图。 4.1.5.3 PCB 过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识；如下图。图 1 过
10、波峰方向过波峰标识4.1.6 器件的布局德信诚培训网 4.1.6.1 工艺设备对器件布局的要求 以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本体距左右板边沿有5.0mm以上间 距，否则须增加工艺边，以利于加工和运输；任意元件之焊盘或其本体与插槽板边沿有4.0mm以上间距， 便于安装。 4.1.6.2 元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局应均匀，紧凑，美观，重心平衡，并且必须保证 安装。 4.1.6.2.1 任何元件本体之间的间距尽可能达到 0.5mm 以上，不能紧贴在一起，以防元件难插到位或 不利散热；大功率电阻(1W 以上)本体与周边的元器件本体要有 2mm 以上的间隙，原
11、则上大功率电阻需进 行卧式设计，与 PCB 板间的安装高度 2mm6mm 之间。 4.1.6.2.2 同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的 位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。 4.1.6.2.3 元器件布局应和电控盒或外壳装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、强电插座、 大功率电阻等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有 3mm 以上的间隙，PCB 板以及板上的元件与盒体中 安装的变压器至少有 3mm 的间隙（充分考虑到装配中的误差）。不能受压，以致影响装配顺畅及受应力， 导致电控的可靠性下降。 4.1.6.2.4 接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。 4.1.6.2.5 元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心 偏移到板的边缘区（1/4 面积）。 4.1.6.2.6 所有焊接在电路板上的导线，应采用勾焊设计。 4.1.6.3 插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求 4
