电解铜箔市场调查报告

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1、1电解铜箔市场调研报告电解铜箔市场调研报告本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜铜箔覆铜板印制电路板电子设备（包括含有电子线路的其他设备）。随着电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大，特别是多层电路板日新月异的发展，虽然 2001 年国际市场对 PCB的需求曾出现大波动，但从 2002 年起已迅速回升；尤其是我国PCB 仍以 20%的年增长率发展，我国已成为世界 PCB 生产的第三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。一、印制电路用电解铜箔产业的发展一、印制电路用电解铜箔产业的发展世界

2、印制电路用电解铜箔产业从二十世纪 50 年代至今，大体经历三个发展阶段：第一阶段（195570 年代中期）美国创建印制电路用电解铜箔产业，成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。1955 年，由 Anaconda 公司人员分出，独立成立 Circuit Foil公司（CFC），之后在美国和英国建立电解铜箔厂。1958 年Anaconda 公司又派生出 Clevite 和 Gould 公司。Gould 公司先后在德国、香港、美国几个州、英国建立了电解铜箔厂，成为这一2时期世界上最大的铜箔生产企业。1958 年日本日立化成和住友电木合资建立了日本第一家电解铜箔厂。随后，福田金属箔粉、古河电气、三井金属

3、矿业分别建立铜箔厂。这些厂采用自创的间隙式电解法：利用电铸技术、“氰化铜”镀液、电解铜箔做阳极。三井金属则从 Anaconda 公司引进连续法电解铜箔技术，建工业化生产厂。古河电工从CFC（即后来的 Yates）引进技术建厂。70 年代，日本电解、福田等独立开发连续法电解铜箔技术和铜箔表面处理技术，开始生产产品。60 年代中期，中国本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶炼厂分别靠自己技术，开创国内的印制电路板用电解铜箔产业。第二阶段（197490 年代初）日本采用收购、合资、吞并美国等著名电解铜箔公司并在海外建厂，称霸世界。1974 年 Anaconda 公司停产，被日本三井金属收购。日本三井金属与

4、美国 OAK 合资在美国建厂；美国 Gould 与日本矿业在日合资建厂；日本电解在日、英建厂；福田在日又建厂；日本三井与法国 Dives 共建欧洲铜箔公司（EURO）；古河电工收购美Yates 公司，还在爱尔兰、英国、卢森堡、美国建立生产分公司等，日本铜箔业垄断了世界市场。1990 年日本日矿吞并美国 Gould，成为其顶峰。日本三井金属至今仍处于全球最大的铜箔供应者。380 年代后期，韩国德山金属和太阳金属在韩建设电解铜箔厂。1982 年日本三井金属与台湾铜箔公司合资在我国台湾建成首家铜箔厂，台湾南亚和长春石化也建厂生产铜箔。90 年代初，国内开始建立了一些较大的印制电路板用电解铜箔生产企业

5、，有国内自建和合资厂。如：招远金宝电子有限公司、苏州福田等多家企业。第三阶段（20 世纪 90 年代末至今）韩国、中国台湾及中国大陆等纷纷建厂，美国又进入电解铜箔产业，形成新的生产、供应、竞争格局。1995 年韩国 LG 金属开始生产电解铜箔，与德山金属和太阳金属形成三强鼎立局面。1997 年美国 Yates 从古河电工又买回一家铜箔厂，成立Circuit Foil USA1999 年后台湾台日古河、金居铜箔、李长荣科技等筹建新铜箔厂，使台湾铜箔生产能力在 2000 年可达到 6.7 万吨，2001 年达 8.7 万吨。已成为全球电解铜箔第二大生产基地。2001 年日本三井金属提出投资 430

6、 亿日元扩产铜箔生产的三年计划。2003年该公司总的生产能力（包括海外）月产能力达 6500 吨左右。中国国内在 90 年代以后，许多企业进入或扩大印制电路板4用电解铜箔产业，得到相当快的增长。到 2002 年底，全国具有一定生产规模的电解铜箔生产厂家 18 家，电解铜箔年设计总产能约 4.61 万吨。二、印制电路板中电解铜箔的应用二、印制电路板中电解铜箔的应用印制电路板（PCB）广泛地用于电子产品中，从儿童玩具、钟表、体温表、血压表、视听设备到汽车、火车、轮船、飞机、导弹、宇宙飞船、各种医疗检测治疗设备，通信设备、计算机系统、自动化系统、遥测遥控系统等等，而现代战争也是电子战。这些电子产品都

7、离不开印制电路板。印制电路板的主要功能是起支撑和互连两大作用，有的还有散热和屏蔽等功能，可根据不同需要（包括特性、成本、电子元器件装连工艺等要求）而确定使用不同的基材、不同线宽、间距和不同层数的印制电路板。印制电路板业，是电子工业中最活跃的产业之一。由于全球电子工业的调整，信息技术和通信技术的迅猛发展，首先，世界电子信息制造业的调整使许多厂商将重点转向以数字技术为核心的电子设备，微电子产品和新一代的显示产品；另外，电子整机设备的激烈竞争，新电子元件制造厂的不断涌现，印制电路板（PCB）已成为电子元件制造业的最大支柱产业。2001 年产、销分5别为 352.97 亿美元、284.81 亿美元，占

8、电子元件产、销值的26.52%和 24.26%。我国 PCB 业，近年来一直以年增长率 20%左右的高速度增长。这种年增长率远远高于世界的年增长率。特别在 2001 年2002 年上半年，全球性 PCB 业的大滑坡下，大多数国家（地区）都出现了自 PCB 有史以来从未有的年增长负数，而我国 PCB 仍保持约 20%的年增长。随着近几年日本、美国、台湾、韩国等 PCB 大型厂家在中国内地加大力度的投资建厂，我国已成为世界上第三大 PCB 生产国（仅次于日本和美国）。这将大大促进我国电解铜箔产业的发展。由于整机产品品种结构的调整，印制电路板在单机中的所需面积在减小，但随着精度和复杂度的提高，印制电

9、路板在整机成本中的比重反而有所增加。国家计委和信息产业部分别将高密度互联印制电路板列入“十五”期间“新型电子元器件专项工程”和新型电子元器件重点发展范畴，其所用铜箔必须是高性能铜箔。三、全球电解铜箔市场、生产现状及发展前景三、全球电解铜箔市场、生产现状及发展前景1 1、全球铜箔需求情况、全球铜箔需求情况全球印制电路板在 2000 年大发展之后，2001 年形势最为严峻，全球 PCB 产值下降了约 26.3%；2002 年 PCB 产量较上年有6较大增长，总产值接近 2000 年的 420 亿美元，这将促进世界铜箔市场的复苏和发展。表 1 全球各种主要厚度铜箔需求情况 单位：吨/月厚度2000

10、年 2001 年 2002 年 2003 年 (预测)35m15,590 12,472 14,34318m4,995 5,455 5,925 12m285 325 345 合计 20,870 18,25220,61321,000由于高精度、高密度印制板产量的增长，目前占主体的35m 铜箔市场份额有下降态势，而 18m 铜箔市场份额有增加，12m 铜箔市场份额增速也较快。涂树脂铜箔（RCC）是随积层法多层板兴起而出现的铜箔产品。是在 917.5m 铜箔表面经粗化、耐热、防氧化等处理，再经涂敷较厚的不同树脂而成。其市场日见增长。图 1 是对其需求的预测。图 1 RCC 国际市场预测 2 2、全球铜

11、箔产能状况、全球铜箔产能状况 表 2 全球铜箔产能状况 单位：吨/月 0500100015002000250030002001200220052010万平方米RCC7注：注：表中仅包括日本、美国、韩囯及我国台湾的生产厂家。3 3、国际主要电解铜箔企业、国际主要电解铜箔企业A、日本福田公司日本福田公司由 FUKUDA 先生，于 1700 年首创，已有 300年的历史。福田“金属箔及粉末”有限公司成立于 1935 年，资本投资总额 700 亿日元，现有员工 640 人，它是日本第一家生产电解铜箔厂家， 自 1956 年开始生产电解铜箔以来产量一直保持稳定，它的高质量铜箔满足电子行业广泛需要，主要产

12、品有：“无胶”电解铜箔、电解镍箔， 铝箔和其他金属箔，其中电解铜箔具有高温延展性，低和甚低轮廓，厚度为：9、12、18、25、35、50、70（m）。厂 商2000200120022003(预测) 占有率(%)金居（台湾省）4505507,007,002.8 南亚（台湾省）1,500 1,900 2,4002,4009.7 长春（台湾省）1,500 1,800 3,0003,00012.12 荣化（台湾省）2004001,00011004.5 台日古河铜箔公司200400约 600约 6002.4 三井 MITSUI（日）4,550 4,650 4,8505,05019.6 GOULD（美）3

13、,600 3,600 3,6004,00014.5 古河 FURAKAWA（日）3,350 3,350 3,6503,65014.8 福田 FUKUDA（日）1,450 1,450 1,4501,4505.9 太阳金属 ILJIN（韩）1,300 1,300 1,3001,3005.3 日本电解 NIPPON DENKAI1,000 1,000 1,0001,0004.0 YATES（美）3003002002000.8 其他1,200 1,2009009003.6合 计20400 21500 24750253501008表 3 产品名称和技术指标IPC Grade13T9产品名称STDVPHV

14、HTEUHm129121218183518名义厚度Nominal Thicknessoz/ft23/81/43/83/81/21/211/2典型 特性 Typical Properties1. 厚重比Thickness by Weightg/m2107801071071531532851532. 抗张强度 Tensile Strength2.1 at 233 5 03 9 03 9 04 2 04 2 03 5 03 5 03 5 02.2 at 180N/mm21801801801802001802101503 延展率 Elongation3.1 at 236588101016113.2 a

15、t 180%2339956254.表面抛光 (Ra)Surface Finishm0.250.250.250.250.250.250.250.25箔轮廓度（ RZ）Foil Profilem6.54.04.53.54.08.09.07.06.剥离强度 Peel Strength (by FR-4)6.1 常态 As Received1.200.851.050.951.101.4 51.901.206.2 焊接处理后After Solder Float1.200.851.050.951.101.4 51.951.206.3 加热处理后 E-48/180After Baking1.050.750.

16、900.800.951.301.751.056.4 125At Elevated TemperaturekN/m1.00-0.850.750.901.251.701.006.5 蒸煮处理后 D-2/100AfterBoiling Test20m晶粒细小 110m表面粗糙度 表面粗糙度大 10m表面粗糙度小 27m结晶组织与缺陷柱状晶粒结构、内部结构缺陷多等轴晶粒结构、缺陷小且少机械强度低20kgf/mm2机械强度高42kgf/mm2机械性能室温延伸性小2%室温延伸性在 425%应用性蚀刻性较差蚀刻性好，适用于高密度、薄 型化、细线化 PCB，可代压延 箔。传统铜箔的工艺法，使其铜箔内部晶粒粗大，呈“柱”状结晶，具有很多的缺陷，内应力大，机械强度低，延展性不高等性能问题。这种工艺法 1990 年 9 月获得了 Olin 专家专利（U.S.Pat,5,181,7