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1、电源管理封装设计与热设计的计算公式 芯片封装有两种热特性，分别以 JA及JC作为代号表示。按 照定义，JA是封装热阻的总量，亦即封装内部及外部的热阻总和， 其数值可以利用以下公式计算出来：JA=JC+CA=（TJ-TA）/P其中，JC：（TJ-TC）/P，结面至机箱的导热性热阻 （ /W）；CA：（TC-TA）/P ，机箱至环境的对流热阻 （/W）； P：I（电流）V （电压），芯片的热量耗散 （W）；TJ：芯片结 面的平均温度 （）；TA：环境的平均温度 （）；TC：封装上 某一指定位置的机箱温度 （）。在封装物料的底层内，JC热阻大部分属于导热性热阻，热 阻大小主要取决于封装的配置。若热能
2、流向与封装的物料层平面成 90角，JC可以利用以下公式计算出来：ti/（ki Ai）在公式中，ti是指每一封装物料层的厚度，ki是指其导热性， 而Ai是指导热面的面积。封装物料包括连接裸片的物料、导线、裸 片表层涂料以及模封或封装绝缘物料。CA是外在环境的对流热阻，其大小主要由周围环境、封装 边缘状况及共轭热能传送等因素决定。结面至周围环境的热阻较低， 只要降低印刷电路板导热面至结面的热阻，便可减少大部分结面至 周围环境的热阻。横切面显示裸片焊接在连接裸片的焊盘上，而焊 盘则直接焊接在印刷电路板的供电层之上。以采用砖块转换器的系统来说，其CA热阻值主要取决于印刷电路板供电层的面积，因为 热能主要通过导热的方式散发出去，而传导成为主要散热方式的原 因是子卡之间的间距越趋缩小，令空气的对流作用受到限制，无法 充分散发热量。芯片底层的供电层只要加设散热孔，便可改善CA对流热阻。 但若将焊接LLP封装的焊接层面积加大，散热效果会比改善对流热 阻更为显著。只要将LLP封装与采用相同引脚数目及裸片的传统式 SO封装加以比较，便可显示 LLP封装这方面的优势。例：MSOP-8 这种封装占用15mm2的印刷电路板板面空间，而 LLP-8 封装所占用的板面空间只有9mm2。两者在热阻方面有很大的 差别，LLP-8 封装的热阻 （JC） 只有 40/W，而 MSOP-8 的热 阻却高达 200/W。
