总级漏电保护器芯片说明书

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1、 ZB-XEARTH LEAKAGE CURRENT DETECTOR1L c sV r e fL s 1L s 2S s iW a r nS _ CV D DG N D123456789ZB-XS I P 9特点 抗外界干扰能力强。芯片具有对输入信号的有效性进行辨识的功能,同时对信号的连续性和持续时间进行了判定,有效地将许多干扰屏蔽掉,提高了芯片的抗干扰能力。 高输入灵敏度。输入信号动作电压峰值典型值为 12.5mV。 内置高精度延时功能。芯片采用数字延时代替传统的 RC延时方式,在无需外围元件的条件下获得高精度的延时,提高了各个应用等级之间的匹配精确度。 可编程应用。通过对两个管脚的输入电

2、平进行编码(置 0或 1)来调整芯片的工作状态,从而大大提高了芯片适用的范围和应用的灵活性,也方便了不同级之间的匹配。 ZB-1型号芯片具有重合闸功能。芯片在电网出现漏电信号时断开开关,经过 30秒后芯片重新闭合开关,接通电网并对电网的稳定性做出判断,进而决定是进入永久断开开关等待重置状态或是重新进入正常工作状态。 具有报警功能,保障安全。一旦在开关控制上存在意外的情况,芯片就会输出报警信号,从而引起人们的注意,避免不必要的危险发生。 低功耗。芯片静态工作电流为 400uA(Typ) ,芯片的功耗仅为 2mW。 高可靠性设计。芯片能在环境温度25到 85变化范围内保持正常工作,并适用于 110

3、V和220V两种工作电压环境。描述ZB-X 系列芯片是应用于总级漏电保护器的半导体集成电路芯片。芯片采用无锡华润上华 0.5um、标准 5V CMOS 数模混合设计,内部集成了抗瞬态尖峰干扰以及其它外界干扰、重合闸、报警等功能,是一种多功能、高精度、抗干扰、可编程、低功耗的漏电保护器专用 IC芯片。该系列芯片共有两款:ZB-1 和 ZB-0 型号。ZB-1 型号具有智能重合闸功能,ZB-0 则不具备智能重合闸功能,用户可以根据实际的需要进行选择。这两种型号想芯片均采用 SIP9 单列直插 9 脚的封装,其管脚排布也相同,具体可以见右图芯片的封装示意图。 ZB-XEARTH LEAKAGE CU

4、RRENT DETECTOR2应用ZB-X系列芯片应用在总级漏电保护器中。由于本系列芯片具有可编程性,通过对两个编程管脚的输入电平进行编码(置 0或 1)可以调整该芯片的工作状态,用户可根据需要(如漏电保护器监控的电网范围与规模等实际情况)来灵活使用芯片,使芯片工作在合适的档位上。各档动作电压(峰值)和延时时间相关指标如下表。编程管脚分档情况动作电压延时时间动作电压延时时间动作电压延时时间动作电压延时时间0 0 A 12.5mv 0.45s 17.5mv 0.35s 25mv 0.25s 50mv 0.15s0 1 B 17.5mv 0.35s 25mv 0.25s 50mv 0.15s1 0

5、 C 25mv 0.25s 50mv 0.15s1 1 D 50mv 0.15sA 档 B 档 ZB-XEARTH LEAKAGE CURRENT DETECTOR3C 档 D 档推荐工作条件电源电压范围:4.5V 到 5.5V工作环境温度:25到 85管脚介绍管脚序号 管脚名称 功能简介 Lcs 漏电信号输入端(leakage current signal) Vref 2.4V 共模电压输出端(voltage reference) Ls1 编程端口高位(level select pin one) Ls2 编程端口低位(level select pin two) Ssi 开关状态脉冲输入(sw

6、itch state pulse input) Warn 跳闸或合闸失败报警输出端(warn) S_C 闸门控制信号输出端(switch control) VDD 芯片电源端(单电源 5V) GND 芯片地端 ZB-XEARTH LEAKAGE CURRENT DETECTOR4跳闸功能示意图输入漏电信号经过放大器放大后,送入比较器进行比较,若信号大于设定的阈值,则输出高电平脉冲,这个脉冲被送入数字部分的干扰滤除模块进行处理,将由雷电引起的尖峰脉冲和其他干扰脉冲滤除后,开始对信号的连续性进行判断,若信号一直持续,并达到设定的延时时间,则跳闸信号有效。 ZB-XEARTH LEAKAGE CUR

7、RENT DETECTOR5ZB-1型号芯片重合闸功能流程图状 态 A要 断 开 开 关 吗 ?成 功 断 开 开 关 了 吗状 态 B状 态 C状 态 D可 以 重 合 闸 吗状 态 E成 功 合 上 开 关 了 吗状 态 F状 态 G稳 定 了 吗 ?状 态 H重 新 断 开 开 关 了 吗状 态 I否是否是否是否是是否是否其中 A为正常工作状态,B 为跳闸的动作状态,C 为电源开关暂时断开的状态,D 为开关跳闸失败状态,E 为自动重合闸状态,F 为自动重合闸以后的稳定性观察状态,G 为自动重合闸失败状态,H为重新断开开关状态,I 为开关永久断开状态。应用实例ZB-X系列芯片的应用电路图完

8、全相同,但是对于 ZB-1型号芯片来说,配合整机漏电保护器使用时,当出现漏电跳闸情况之后,若无异常情况则延时 30秒可控制电网闸门自动重合闸;而对于 ZB-XEARTH LEAKAGE CURRENT DETECTOR6ZB-0型号芯片来说,当出现漏电跳闸后,需要在整机电源端进行人工上电复位,方可重新合上闸门。ZDZB 芯片外围电路元器件列表序号 标号 名称 型号1 C1 贴片电容 1032 C2 贴片电容 1033 C3 贴片电容 1044 C4 电解电容 25V470u5 C5 贴片电容 25V1046 C6 电解电容 100u7 R1 电阻 2008 R2 电阻 2K9 R3 电阻 300K ZB-XEARTH LEAKAGE CURRENT DETECTOR710 R4 电阻 100K11 R5 电阻 5.1K12 R6 电阻 1K13 R7 电阻 10K14 R8 电阻 2K15 R9 电阻 10K16 D1 二极管 1N400717 D2 稳压管 1N473318 Q1 可控硅 9013

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