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1、多层板：由双面板和板间绝缘层，黏合而成。例，2 块板制成四面板，3 块制成六面板，分别有四个、六个工作面。一、 【Design】-Layer Stack Manager ：内电层、中间层添加。板子层数 = Top + Bottom + MidLayer + Internal Plane二、 【Design】- 【Options.】：设置工作层的可见性。1.信号层：Top layer(顶层)、Bottom layer(底层) 、MidLayer(中间层)2.Internal Plane (内电层)：Internal Plane1、Internal Plane23.Mechanical layer
2、(机械层)4.KeepOutLayer（禁止布线层）：PCB 机械外形绘制！5. Silkscreen layer(丝印层)【白色抗高温颜料】有：Top Overlay 和 Bottom Overlay 在 PCB 板表面印制元件外形、字符、元件编号等。这些信息主要印制在顶层丝印层。在放置 PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。6. Solder Mask layer(阻焊层)【绿色抗高温颜料】在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,以防止铜箔上锡，保持绝缘。有Top Solder 和 Bottom Solder 两个阻焊层。阻焊层是由 PCB 文件中的焊盘和过孔数据自动生成，不
3、需要手工绘制，在设计时也时常被隐藏而不显示。7 .Paste Mask layer(锡膏防护层 )针对焊接表面贴片元件而敷设的板层，与贴片器件的焊盘相对应。有：Top Paste(顶层)和 Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层8 .Multi layer(多层)该层代表所有的信号层，焊盘和过孔要设置在多层,与不同板层建立电气连接关系。单面板有一个复合层，双面板有两个相同的复合层，四面板有四个相同的复合层。贴片则设置在 Top 或 Bottome。9 .Drill layer(钻孔层)主要用于绘制钻孔图及钻孔位置，由系统自动生成。Protel 99 SE 提供了 Drill gride
4、(钻孔指示图)和 Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.System(系统工作层)10.【Desingn】-Options （系统工作层） DRC Errors 用于是否显示违反设计规则检查的信息。（虽然，设置成不显示，但 DRC 检测时，报告文件扔有提示） Connections 是否显示元件、焊盘、过孔间的电气连接 (预拉线) Pad Holes 打开时，显示出焊盘的内孔；否则不显示 Via Holes 打开时，图画上将显示出过孔的内孔。 Visible Grid 1 (可见栅格 1) Visible Grid 2 (可见栅格 2)：用于显示栅格线，以及栅格间距。=单层板=双层板
5、=多面板=比较=1.系统默认为双面板，其组成：Top、Bottom；2 个阻焊层；2 个丝印层；复合层。2.单层板，需要在图层管理，Toplayer 没有布线：NotUsed；另外，Bottom 任意布线：Any3.四层板：需要在【Design】-Layer Stack Manager 添加 2 个内电层：“Top+电源层 +地层+Bottom” （多个电源还需电源分割） 。4.六层板或更多层的板子：【Design】-Layer Stack Manager除了添加内电层外，还需添加中间信号层。说明：Top 和 Bottom 除了布置信号线外，Top 还用于放置元器件，Bottom 还用做焊锡面
6、。=补充=1.信号层：正性，即在信号层的走线是覆铜的。2.内电层：负性，即在内电层的走线是无铜的区域。Proler99 会自动将内层面和其他具有相同网络名称（地端或电源端）的焊盘，以预拉线的形式连接起来。允许将 1 个内电层切分成多个子层，例如，同 1 内部电源层放置 2 个电源，如+5V，+15V 等。3.阻焊层：负性，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域。是 Protel PCB 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。焊盘、过孔在设计中默认会开窗（Override：0.1016mm） ，即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡
7、。建议不做设计变动，以保证可焊性。如果设计过孔不露铜，则必须将过孔的附加属性 Solder Mask（阻焊开窗）中的 Tenting 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。通常为满足制造公差的要求，生产厂家常常要求指定 1 个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层可以设定多重规则。注意：有时也在铜箔上面走线（开窗） ，用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理！5. 锡膏防护层：负性。该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出 GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。同样，我们可以指定 1 个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于
8、不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层设定多重规则。6.Drill Guide 主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容；我们更多的是采用 Drill Drawing 来提供钻孔参考文件。我们一般在 Drill Drawing 工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这新钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生 1 个如何进行电路板加工的制图。提示：无论 Drill Drawing 层是否设置为可见状态，在输出时自动生成钻孔信息在 PCB 文档中都是可见的。Drill Drawing 层包含有 1 个特殊的“.Legend”字符串，在打印输出的时候，该
9、字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。 。3.丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例 3:2 5. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被 SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1 附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好） ，这些元件可能是：BGA、LQFN 等. 6. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ 7. 加工文件：GERBER（光绘文件） 、DRILL（钻孔文件） 、ROUTE。保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。
