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1、多层印制板层压工艺技术及品质控制（一） 1 前 言多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB 产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。 所谓多层印制板的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于 B 阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下
2、粘合起来的技术。2 多层印制板层压工艺技术多层印制板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。 此外，销钉进行定位的层压过程，一般采用电加热系统；而无销钉进行定位的层压过程，则通常采用油加热系统。下面将对其分别进行讨论。21 前定位系统层压工艺技术211 前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金
3、属化孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及本文将作介绍的四槽孔定位法。这种定位方法是美国 Multiline 公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在照相模版、内层单片上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。参见图表一。图 1 多层印制板定位系统有关尺寸示意表 1 多层印制板四槽定位系列表多层板外形尺寸 坯料板尺寸 定位槽中心距尺寸 光绘标靶尺 寸编号a b X Y 2XA 2YA r12 10 11.25
4、 9.25 3.51 260.35 209.55304.8 254 285.75 234.95 88.913 11 12.25 10.25 42 285.75 234.95330.2 279.4 311.15 260.35 101.614 10 13.25 9.25 3.53 311.15 209.55355.6 254 336.55 234.95 88.916 12 15.25 11.25 4.54 361.95 260.35406.4 304.8 387.35 285.75 114.318 14 17.25 13.25 5.55 412.75 311.15457.2 355.6 438.1
5、5 336.55 139.722 19 21.25 18.25 86 514.35 438.15558.8 482.6 539.75 463.55 203.27 2.1.2 前定位系统层压工艺流程 2.121 详细工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压，过去大多采用全单片层压技术，在整个内层图形的制作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给制作带来了麻烦，且生产效率低；尤其对于四层板会产生板面翘曲等问题。现普遍采用铜箔的复合层压技术，每开口可压制 23 块，提高了生产效率，也从根本上解决了四层板制作中的板面翘曲问题。(若采用后定位系统进行层压，尽管还是采用相同的压机，由于不采用笨重的模具，原
6、压机每开口甚至可压制 6 块多层板。)下面仅就采用铜箔的复合层压技术进行简单介绍。(1)半固化片准备半固化片由杭州临安国际层压板材有限公司提供。规格参见表 2。 表 2 半固化片（PREPREG） 型 号 树脂含量% 凝胶化时间（s） 流动度 % 厚度（mm）1080 625 14020 385 0.060.072116 524 14020 305 0.100.11注半固化片准备注意事项：在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大 10mm；在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1520mm； 凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质
7、等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时，应避免树脂粉进入眼睛；裁切加工好的半固化片，应及时放于 110-1乇以上的真空柜中，排除挥发份及潮湿，禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿，防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于 48 小时；对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与产品质量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。(2)内层单片的黑化及干燥内层印制板黑化工艺流程上板除油水洗水洗微蚀二级逆流水洗预浸
8、黑化水洗水洗还原热水洗水洗下板采用安美特公司提供之黑化溶液；微蚀速率控制范围：1020mcycle。方法参见质量控制部分；黑化称重控制范围：02035mg/cm 2。方法参见质量控制部分；外观干燥后，表面呈黑色，轻擦无黑色粉末落下；检验层压后作抗剥强度试验，抗剥强度应在 20Nmm 以上；黑化后的单片用挂钩吊挂于电热恒温干燥箱中，90100，烘干去湿至少 60 分钟。(3)装模前的其它要求新领的压模应用汽油将保护油脂清洗干净，在用的模具应清除表面粘污的树脂粉尘，清洗过程不得划伤表面，模具表面不得有凹坑和凸起的颗粒；用 005mm 聚酯薄膜作脱膜料，防止流出的环氧树脂与压模粘结，切料尺寸约大于压
9、模 1520mm，在定位销部位冲孔或钻孔，孔径大于定位销 2mm；电炉板应垫以 10 层左右的牛皮纸，一方面为传热缓冲层，同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具、销钉高出上模、模具尺寸小于 200mm200mm 者，应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉板平整度； 半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度、产品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求、压制时所实际采用的半固化片型号、实际性能和试压后的实际厚度来决定(填入的半固化片，1080 不得少于 2 张，防止因胶量不足引起的微气泡现象)；对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。(4)入模预压入模预压之前，压机应先升温至 17
10、52，以保证入模后立即开始层压。100T PHI 压机：预压压力：0815Mpa(815 公斤平方厘米)，时间：48 分钟；140T 真空压机(OEM 公司)：预压压力：05607Mpa(80100 磅平方英寸)，时间：78 分钟；预压后挤气 1 分钟；入模后施加的预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力。 预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶、分层；如果预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内
11、产生气泡等缺陷。因此，把握压力变动时机很重要。当半固化片流动指标低于 30时，应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。总之，由于预压周期与半固化片的特性关系甚密，预压周期并非是一层不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层板进行全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生产。(5)施全压及保温保压预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作。并按工艺参数要求进行保温保压。100T PHI 压机： 全压压力：1530Mpa(1530 公斤平方厘米)，时间：90 分钟；140T 真空压机(OEM 公司)：全压压力：11214Mpa(160200 磅平方英寸)，时间：80 分钟；
12、当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。 压力转换采用高温转换方式。即当半固化片温度升到 115125时，由预压转为全压。(6)降温保全压(冷压)全压及保温保压操作结束后，可采用以下方式进行冷压操作：停止压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温；将层压板转至冷压机，进行冷压操作。(7)出模，脱模当层压板温度降至室温后，打开压机，取出模具；在脱模专用工作台上，去除模具销钉，取出层压板。(8)切除流胶废边层压排出的余胶，呈不规则流涎的状态，厚度也不一致，为保证后道打孔，应用剪床切去废边，切至坯料边缘，但不能破坏定位孔；当板面出现扭曲或弓曲
13、的不平整现象，应校平处理，使翘曲量控制在对角线的 05范围之内。(9)打印编号经压制后的多层印制板半成品，两外层为铜箔，为防止混淆，应及时用钢印字符在产品轮廓之外的坯料上打印出图号和压制记录编号，字迹必须清楚，不致造成错号。(10)后固化处理 将板放入电热恒温干燥箱中，加热到 140并保持 4 小时。2.2 后定位系统层压工艺技术2.2.1 后定位系统简介 采用后定位系统进行多层印制板的生产时，无需多层定位设备，直接使用铜箔和半固化片。与全部采用覆铜箔基材来进行多层板的生产相比，除了省去多层板定位设备外，还可节省制作内层线路时对外层的保护干膜和生产操作量；此外，能充分利用基材和设备，增加压机每
14、开口中之压板数量，提高生产效率。具体做法是：(1)于每内层图形边框线外，按工艺要求添加三孔定位孔标记；(2)在内层图形边框线外四角处，按工艺要求添加工具孔标记；(3)制作内层图形，并于四角处冲制工具孔；(4)进行内层单片的黑化处理；(5)层压前排板操作(对于四层以上的多层板，各内层间通过专用铆钉于工具孔位处进行铆接，以保证层间重合度；各内层间按工艺要求填入半固化片。)；(6)按工艺要求进行层压操作；(7)拆板、点孔划线、二次剪板后，于指示位置进行铣铜皮、钻定位孔操作。222 后定位系统层压工艺流程裁切半固化片 内层单片黑化 内层预排板 排板 层压 拆板 点孔划线 后切板 打制板号 后烘板 铣去
15、定位孔铜皮 打定位孔 质量检验(1) 裁切半固化片将成卷之半固化片按工艺规定之尺寸要求，于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有 1080、2116 和 7628。按工艺指定的物料及排板方式，计算需切半固化片的数量；裁切半固化片前(及后)，需清洁台面；将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后，进行裁切；切完每卷后，需用吸尘器吸除撒落之树脂粉；操作时需戴清洁手套；树脂布面不可折曲、不可有任何杂物，并保持树脂布干燥；切半固化片工作间需进行净化处理，并进行温、湿度控制。按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及随后之层压生产。 (2)内层单片黑化内层单片黑化采用：除油微蚀预浸黑化后浸之工艺流程；采用 Mac Dermid 公司提供之黑化药水；黑化后板之烘干条件为：温度 110120时间 45 分钟；黑化后板在排板间之存放时间有效期为 48 小时。(3)内层预排板六层及以上层数之多层板需进行该项操作。 按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量；按单片工具孔位置于半固化片上冲制相应之圆孔；将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置，采用专用铆钉进行铆接；上述操作需在净化间内进行，且需进行温、湿度控制。(4)排板将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板，按工艺规
