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这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。,先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。,撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。,将胶带背面的油性纸撕掉。,在芯片上刷一薄层焊膏,用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡,除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。,用毛刷刷芯片,清洗后的芯片就很干净了。,注意：焊膏不能在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。太厚，要刷得均匀否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列,将钢网对齐叠放在芯片上将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。,用小勺将锡球弄到钢网上,钢网的每个小孔都要被锡球覆盖,晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里,通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少,锡球准确定位后，可以用徽标BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘,
