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1、xx 学院毕业论文（设计）第 1 页 共 19 页热震温度对 C/SiC 复合材料连接的影响作 者：xxx指导老师：xxx学 科：电子信息工程 xxxx 年 x 月 盐城【摘要】：利用热震试验法分别在室温，500 ，700，900时对C/SiC 复合材料的连接进 行高温热处理热震试验。研究高温热处理温度对 C/SiC复合材料的连接的影响。结 果表明 C/SiC 复合材料的连接的呈现规律性变化，随着温度的升高其拉伸强度和压缩强度都类似的规律下降，从而影响其连接。在500时 高温 热处理对 C/SiC 复合材料的连接影响较小，宜选用此温度来进行C/SiC 复合材料的连接。【关键词】：C/SiC 复
2、合材料 高温热处理 热震试验 拉伸强度 压缩强度 xx 学院毕业论文（设计）第 2 页 共 19 页Thermal shock temperature on C/SiC effect of composite connectionAuthor: Wen jun wei Instructor: tong qiaoying Subject: electronic information engineering Yancheng teachers College of physical science and electronic technology CollegeYancheng in May
3、2010 【abstract】: Use thermal shock test method respectively at roomtemperature, 500 ; 700 ; 900 to C/SiC composite connection for high-temperature heat treatment of thermal shock test. High temperature annealing temperature on C/SiC composite connections. Results indicate that C/SiC composite connec
4、tion of rendering the regularity, as temperatures increase its tensile strength and compression strength are similar laws fall, thus affecting its connection. At 500 c on C/SiC composites less impact on the connection, use this temperature to C/SiC composite connections.【Key words】: C/SiC composites
5、 heat-treated thermal shock test tensile strength compressive strength xx 学院毕业论文（设计）第 3 页 共 19 页目 录第一章 绪 论 .31.1 C/SiC 复合材料 .31.1.2 C/SiC 复合材料的应用 .31.1.3 C/SiC 复合材料的主要制备方法 .41.2 C/SiC 复合材料的连接 .41.2.1 连接意义 .41.2.2 传统连接方法 .51.2.2.1 粘接 .51.2.2.2 机械连接 .51.2.2.3 焊接 .71.2.3 新型连接方法 .81.2.3.1 在线液相渗透连接方法 .81
6、.2.3.2 复合材料铆接方法 .91.2.3.6 本实验采用的连接方法 .101.3 热震试验 .101.4 研究内容 .10第 二 章 实验过程 .112.1 试样制备 .112.1.1 原材料 .112.1.1.2 制备 PyC 界面相和 SiC 基体所用气源物质 .112.1.2 连接试样的制备过程 .122.2 试验过程 .13第 三 章 结论 .15参考文献： .16致 谢 .18xx 学院毕业论文（设计）第 4 页 共 19 页第一章 绪 论1.1 C/SiC 复合材料自七十年代以来，为了寻求将热防护、结构承载以及防氧化结合于一体的新途径，人们从提高基体抗氧化性能着手进行了广泛而
7、深入的研究，用抗氧化性能优异的SiC取代C作为基体的 C/SiC复合材料，成为继C/C复合材料之后新一代热结构材料，受到了极大的关注。SiC为共价的三维晶体，以和两种晶态存在。其中，SiC为正方晶型，具有闪锌矿或准金刚石结构。型（立方晶型）SiC和金刚石晶体结构类似，具有很高的强度。SiC有良好的化学稳定性和热稳定性，有低的膨胀系数和较高的传热系数、较高的高温强度，以及十分优良的抗氧化性、耐磨性和耐腐蚀性。由于具备这些优良的性能，SiC受到了广泛的注意，在机械、化工、能源以及军工等方面得到了大量的应用。但是，由于其室温强度较低以及韧性不足而使其应用受到一定限制。为了提高 SiC 材料的强度和韧性，人们通过高纯、超细原料以及添加剂的选择手段来改善烧结性能以获得高致密度的材料。虽然材料强度有所提高，但对韧性的改善作用不明显。从 20 世纪八十年代以来，许多研究采用添加第二相粒子的办法，借鉴金属材料弥散强化理论，使通过裂纹与较韧第二相粒子相遇时，发生裂纹偏折、绕道、分叉或钉扎等效应，改善了基体抗断裂能力，从而提高了韧性，较典型的例子
