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1、第 1 页电子技术焊接安装工艺总结谈电子电路的组装与焊接技术【摘要】电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。组装及焊接的优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。【关键词】电子；电路；组装；焊接；技术电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。组装及焊接的优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。1.电路组装电子电路的组装包括电路的布局与元器件的安装。电路的布局应合理、紧凑，并满足检测、调试及维修等要求。一般需遵循：按电路信号流向布置集成电路和晶体管等，避免输入输出、高低电平的交叉；与集
2、成电路和晶体管相关的其他元器件应就近布置，避免兜圈子与绕远；发热元器件应与集成电路和晶体管保持足够的距离，以免影响电路的正常工作；合理布置地线，避免电路间的相互干扰。安装元器件时需注意：安装元器件前，须认真查看各元器件外观及标称值，通过仪器检查元器件的参数与性能；用镊子等工具弯曲元器件引线，不得随意弯曲，以免损伤元器件；对所安装的元器件，应能方便地查看到元器件表面所标注的重要参数信息；元器件在电路板上的分布应尽量均匀、整齐，不允许重叠排列与立体交叉排列；有安装高度的元器件要符合规定要求，同规格的元器件应尽量有同一高度面；元器件的安装顺序应为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般后特殊。第 2 页
3、2.元器件焊接焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段，焊接质量直接影响电路的性能。焊接一般分为手工焊接与自动焊接。2.1手工焊接手工焊接是最常使用的焊接方法。手工焊接质量的要求是：焊接牢固，焊点光亮、圆滑、饱满。焊接的质量主要取决于焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术。2.1.1电烙铁。焊接晶体管、集成电路和小型元器件时，一般选用1530w的电烙铁。新购电烙铁首次使用时，需将电烙铁加热后，用其融化松香焊锡丝，使电烙铁头部的表面附上一层焊锡，俗称上锡；烙铁头长期使用会使其头部表面氧化，俗称烧死，此时可先用锐器清除氧化层，然后重新上锡。在使用中应保持烙铁头的清洁，尽量缩短电烙铁的通电时间，烙铁头的温度通
4、常可通过改变烙铁头伸出的长度进行调节。2.1.2焊料与焊剂。最常用的焊料是松香焊锡丝，又称为焊锡丝，其在管状焊料的内部灌满松香焊剂。最常用的焊剂是松香或松香酒精溶剂，松香是无腐蚀的中性物质，加热后可清除金属表面的氧化物，提高焊接质量。焊锡膏也是一种常用的焊剂，由于其为酸性物质，会腐蚀元器件，除特殊情况外，一般不宜用于焊接电子元器件。2.1.3焊接操作。焊剂加热后所挥发的物质可能对人体有害，焊接时焊点与口鼻的距离应大于30cm。电烙铁的手持方法，可根据电烙铁功率、焊接物的热容量及焊接物位置确定。对于电子电路一般采用类似于握笔的姿势，这样可做到拿得稳对得准。在焊接前，要对焊接部位和元器件进行清洁处
5、理。在焊接后，清洁焊点、鉴别焊接质量，并检查是否虚焊、错焊与漏焊。第 3 页2.1.4焊接步骤。掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才有可能得到良好的焊点。焊接过程可以分成5个步骤：准备施焊。左手拿焊丝，右手握电烙铁，进入备焊状态；加热焊件。用电烙铁头部加热焊件连接处，尽量扩大焊件的加热面，以缩短加热时间，保护铜箔不被烫坏；送入焊丝。焊件加热到一定温度后，焊丝从电烙铁对面接触焊件，使焊丝熔化并浸湿焊点。注意不要把焊丝送到烙铁头上；移开焊丝。焊点浸湿后，及时撤离焊丝，以保证焊点不出现堆锡；移开电烙。为了能焊出高质量的焊点，焊接时还需注意：及时清除烙铁头上的残留物，随时
6、保持烙铁头的洁净；及时清除元器件引线表面的氧化层；在焊锡凝固前一定要保持焊件的静止，焊接后要检查元器件有无松动；焊接晶体管时，用镊子夹住引脚焊接可预防温度过高损坏晶体管；对特殊元器件的焊接应按元器件的焊接要求进行，如焊接mos管时，要求电烙铁不带电焊接或电烙铁金属外壳加接地线。2.1.5拆焊操作。拆焊电路板上的元器件比焊接元器件困难，拆焊不当会损坏电路板焊盘与元器件。对于引线不多且每个引线可相对活动的情况，可用电烙铁直接进行拆焊；对于引脚多的集成电路和贴片元器件通常采用专用工具进行拆焊，常用的有吸锡电烙铁、吸锡器、吸锡绳及排焊管等工具。2.1.6克服虚焊。虚焊会造成电子电路工作不稳定，造成虚焊
7、的原因有：元器件引线表面氧化、焊接时焊锡丝未浸湿焊点等。2.2贴片元件的手工焊接手工焊接贴片元件的一般过程为：施加焊膏手工贴装手工焊接焊接检査等。在手工焊接静电敏感器件时，需要佩戴接地良好的防静第 4 页电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行焊接。焊装顺序为：先焊装小元件，后焊装大元件；先焊装低元件，后焊装高元件。2.2.1用电烙铁焊接。对干引脚较少的贴片元件，可采用电烙铁直接焊接，焊接前在电路板的焊盘上滴涂焊膏，将贴片元器件的焊端或引脚以不小于1/2厚度浸入焊膏中，一般选用直径0.50.8mm的焊锡丝。然后用电烙铁蘸小量焊锡和松香进行焊接。2.2.2用热风枪焊接。当贴片元件的引脚多而密时，
8、用电烙铁直接焊接就比较困难，此时一般采用热风枪焊接。风枪焊接的一般过程为：置锡一点胶贴片焊接清洗检查等。2.2.3贴片元件的手工拆焊手工拆焊。贴片元件一般采用热风枪或电烙铁。热风枪拆焊：用热风枪吹元件引脚上的焊锡，使其熔化，然后用镊子取下元件。电烙铁拆焊：用电烙铁加热贴片元件焊锡，熔化后用吸锡器或吸锡绳去掉焊锡，然后用镊子取下元件。3.焊接技术3.1浸焊浸焊是将插装好元器件的电路板放在熔化有焊锡的锡槽内，同时对印制电路板上所有焊点进行焊接。浸焊具有生产效率高、生产程序简单的特点。浸焊可分为手工浸焊和机器自动浸焊两种方式。手工浸焊：将已插好元器件的印制电路板浸入锡槽进行焊点焊接。手工浸焊的过程为
9、：锡槽加热电路板前期处理浸焊冷却检查。机器自动浸焊：自动完成印制电路板上全部元器件的焊接。机器自动浸焊的过程为：待焊电路板涂焊剂电路板供干电路板在锡槽中浸焊用震动器震去多余的焊锡切除多余引脚。3.2波峰焊波峰焊是将插装好元器件的电路板与熔融焊料的波峰相接触实现焊接。其具有焊接速度快、质量高、操作方便的优点，适用第 5 页于大面积、大批量电路板的焊接，是电子产品进行焊接的主要方式，可用于贴片元件的焊接。篇二：电子焊接实训心得体会。电子焊接实训心得体会汽车电子转向灯姓名学号年级*级专业*系（院）*系指导教师*x年*月*日汽车电子转向灯一、实训目的1）熟悉焊接工艺，掌握焊接方法及焊接中的注意事项。2
10、）掌握电路的调试方法。3）掌握555时基电路的原理及应用。二、实训要求1）元件布局合理、美观，布线合理。2）焊接美观，不允许出现虚焊、脱焊、断线等问题。3）电路运行稳定可靠，调整方便。4）电路要求的功能全部实现并达到规定的精度。5）可自由发挥增加新的功能。三、焊接工艺及注意事项在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。一、焊接工具（一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙
11、铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：1电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。第 6 页2使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。3电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。4焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。5.使用结束后，及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。（二）焊锡和助焊
12、剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。1焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。2助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。（一）清除焊接部位的氧化层1可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。2印刷电路板可用细纱纸将
13、铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。第 7 页（二）元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。（一）焊接方法1右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。2将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在
14、23秒钟。3抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。4用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。（二）焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。焊接电路板时，一定要控制好时间，不要太长，电路板将被烧焦，或造成铜
15、箔脱落。从电路板第 8 页上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。四、焊接时常见问题常见锡点问题与处理方法：1.焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。2.助焊剂比重太高或者太低。3.预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。4.预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。5.组件插脚方向以及排列不良。6.原底板，引线处理不当。四、555时基电路原理555集成时基电路称为集成定时器，是一种数字、模拟混合型的中规模集成电路，其应用十分广泛。从555时基电路的内部等效电路图中可看到，VT
16、l-VT4、VT5、VT7组成上比较器Al，VT7的基极电位接在由三个5k电阻组成的分压器的上端，电压为VDD；VT9-VT13组成下比较器A2，VTl3的基极接分压器的下端，参考电位为VDD。在电路设计时，要求组成分压器的三个5k电阻的阻值严格相等，以便给出比较精确的两个参考电位VDD和VDD。VTl4-VTl7与一个4.7k的正反馈电阻组合成一个双稳态触发电路。VTl8-VT21组成一个推挽式功率输出级，能输出约200mA的电流。VT8为复位放大级，VT6是一个能承受50mA以上电流的放电晶体三极管。双稳态触发电路的工作状态由比较器A1、A2的输出决定。555时基电路的工作过程如下：当2脚，即比较器A2的反相输入端加进电位低于VDD的触发信号时，则VT9、VTll导通，给双稳态触发器中的VTl4提供一偏流，使VT第 9 页l4饱和导通，它的饱和压降Vces箝制VTl5的基极处于低电平，使VTl5截止，VTl7饱和，从而使VT
