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1、目录1、保型涂料介绍2、保型图层的应用3、涂层材料和固化厚度的检查4、涂装工艺流程5、机器能力和设置6、涂层检查指南一.保型涂料介绍1.保型涂层保护电子印刷电路板从水分和污染物，这导致短路导体和焊点的腐蚀。2.水分加速金属之间的电迁移导体，损坏未涂布的印刷电路板的电路。因此保型涂料是应用于 PCBA 为了避免：a.磨损b.机械和热应力c水分和溶剂d污垢和尘埃e昆虫和啮齿类动物3.提高电路板的电气绝缘电阻二.保型图层的应用 1.目标市场-汽车组件-图养制造商的/OEM 的-消费产品-军事 2.趋势当电子组件继续被放置在恶劣的环境中，选择性涂层的需要继续增长。涂层材料和固化厚度的检查理想的保形涂料
2、a. 一部分产品b. 低粘度c. 喷涂，浸，选择或流动涂层d. 可使用时间长e. 快速固化f. 足够的组件固化g. 可修h. 操作温度范围广i. 非毒性j. 低成本k. 强大的附着力3.共形涂层材料测试样品敏通三防漆三.涂层材料和固化厚度检查1. 涂层材料粘度粘度计的类型：BROOKFIELD DV-II+Pro 2. 涂层厚度检查 固化涂层材料厚度：工具：易高 456方法：喷涂涂层材料与normalcoaiting铜板程序，并测量厚度经固化炉完全固化后。标准范围： 25 um-125um4.涂装工艺流程加载 涂层 预固化检查 固化 后固化检查 涂层固化 输送机 保形涂料 载体的安装五.机器能
3、力和设置涂布机：Asymtek c-740自动可编程喷雾设备中度至高容量经常消除掩蔽，1%废物（过度喷雾）比手动喷雾或DIP更高的资本成本劳动力成本比手工喷雾或下降应用公告主要设备（诺信、PVA、南海、Asymtek等）影响厚度的参数材料特性（粘度，自流平，固化率）点胶压力头行程速度能分配非流珠保持区域操作面板1.程序编辑面板2.涂装工作小组固化炉：TC 3000热固化时间通常是一个功能，热与时间。例如，一个典型的热固化涂层可能需要 10 分钟暴露在 100C，或 30-40 分钟暴露在 65C，遵守制造商的建议。注意：一些材料增加了荧光更好紫外线检查。固化的基本参数值设置：简介六.涂层检查指
4、南涂布印刷电路板面积：-这方面通常包括：焊接垫和电路痕迹。涂层沉积边缘公差可达1.5mm。增加的涂层面积提高边缘精度，由于更好的定义沿条长途。-哪里都有可能的， 建立涂层计划，使用长的条纹，以提高清漆的准确性旁边涂层条纹。-涂层区域应保持正方形或矩形（90 个角），由于分配过程的限制。-通过孔有可能转移涂层材料涂层侧到对面的涂层侧。在许多情况下，这只要材料不流入一个挡出区域或干扰设计。材料流动将创建一个视觉缺陷：涂层存款将显示“材料簿”周围的通孔和对面将在通孔上显示过量的材料。七.涂层检查指南通常组件的绝缘体（塑料，陶瓷等）不需要涂层。然而，芯片组件一个高度小于 1mm 的建议被完全包覆。构件的角和尖针的高度大于 1.8mm 算不上盖形，这是由于流动的涂层材料的物理性能的的物理性能的涂层所导致的机械稳定性。沉积厚度在 25m 和 125m 之间，由于板层的救济可能不同于（组件，通孔）。组件和电路板覆盖的大组件，覆盖，盾牌，女儿板等，不能被涂层。
