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1、 PCB 点检表第 1 页PCB 点检表单板名称 PCB 文件编号PCB 设计 PCB 复审签字日期 日期注：项目不需确认填 “-”；满足要求填 “Y”；不满足要求填 “N”，但需在备注栏记录详细内容和原因。阶段项目序号 检查内容自查复审评审 备注1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） Y前期 2 确保 PCB 网表与原理图描述的网表一致 Y1 元器件是否为无铅设计，可承受 245C+/-10C，10 秒钟的高温 Y2 确认是否超过设备的加工范围：最大 PCB 尺寸为 460mm400mm，最小 PCB 尺寸为 50mm80mm。 Y3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不
2、小于 5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 Y4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为 5mm。 N 根据实际不需要5 SMT 机器高度限制，选用的 SMD件其 PCB 底部至件顶部的最大高度 H 须12mm Y6 对于波峰焊工艺，SIP、DIP 的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。 N 有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。7 基准点（mark point）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置 mark 点。 YSMT切换评估切换需求8 CAD 布线时应根据信号质量、电流容量以及 PCB 厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。 Y1 1.PCB 是否采
3、用拼板设计 不做拼板2 2.根据 PCB 板的类型，确认采用 V-Cut 还是邮标孔。 不做拼板3 3.板边有无 mark 点。 不做拼板4 4.是否会对分板造成困难。 不做拼板拼板设计5 5. 焊盘周围 5mm 内不应被设计 V-Cut 和邮标孔 不做拼板6 所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。 Y外形 7 比较外形图，确认 PCB 所标注尺寸及公差无误 ,金属化孔（过孔）和非金属化孔（安装孔）定义准确 Y8 使用 SMT 生产，应注意阴影效应，贴片的 chip 料不要与较高连接器和元件靠太近 Y9 所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。 Y10 数字电路和模拟
4、电路是否已分开，信号流图经过评审 Y11 时钟器件布局是否合理 Y12 高速信号器件布局是否合理 Y13 IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理 Y14 保护器件（如 TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 YPCB布局布局15 是否按照设计规范或参考成功经验放置可能影响 EMC 实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复 Y PCB 点检表第 2 页位按钮16 较重的元器件，应该布放在靠近 PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少 PCB 的翘曲 Y17 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 Y18 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 Y19 在 PCB
5、 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘 Y20 金属壳体的元器件如散热器、屏蔽罩等，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路 Y21 SMD 放置方向应垂直于波峰焊时 PCB 传送方向 N 暂不考虑22 高器件之间无矮小器件，高度10mm 器件之间 5mm 内不能放置贴片器件 Y23 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确 Y24 Via hole 焊盘设计不能对焊接造成影响。不能设计在焊盘上，不能与焊盘强锡。 Y25 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 Y
6、要求见设计规范的附录 F1 布通率是否 100% Y2 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求 Y 包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计，没有把握时，应咨询资深工程师3 各类 BUS 是否已满足（SI 约束）要求 Y4 E1、以太网、串口、工业总线、光纤等接口信号是否已满足要求 Y EMC 设计准则、ESD 设计经验5 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 Y 关注电源、地平面出现的分割与开槽6 电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚 1oz 时 1A/mm 线宽，内层 0.5A/mm 线宽，短线电流加倍） Y 最小化电源、
7、地线的电感7 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽0.2mm（8mil） ，尽量做到0.25mm（10mil） Y8 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 N 电源平面较多通道比较狭窄9 PCB 上的工作地（数字地和模拟地） 、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 Y 没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家10 单点接地的位置和连接方式是否合理 YEMC与可靠性11 印制线路板的走线应尽可能的短，印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能； Y12 SMD 器件之间的距离不小于 0.3mm，插件周围 0.7mm 范围内不能有其
8、它器件。 Y13 相邻零件且高度超过 2.7mm，零件本体需有 4mm rework 空间。 Y14 电源模块、散热器等高热器件周围 3mm 内不允许有信号走线。 Y15 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了 3W 原则 Y 注意高 di/dt 信号16 印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高低压线路之间的距离应在 3.5mm Y17 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制 Y18 印刷线路板导线的宽度和间距应该符合电气要求 Y 要求见设计规范的附录 C19 铜皮和线到板边推荐为大于 2mm 最小为 0.5mm YPCB布线间距20 内层地层铜皮到板边 12mm，最小
9、为 0.5mm Y PCB 点检表第 3 页21 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了 20H 原则（地层的外框要大于电源层 20H） N22 对采用回流焊的 chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的 cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于 0805 且线宽小于 0.3mm（12mil ）可以不加考虑 Y 射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可23 当密间距的 SMT 焊盘引脚需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不允许在焊脚中间直接连接。 Y24 过孔元件焊盘的直径和内孔直径尺寸设计符合要求。 Y 同上25 焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的
10、连接设计成水滴状。 Y焊盘出线26 线路应从 SOIC、 PLCC、QFP 、SOT 等器件的焊盘的两端引出，SMT 焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线。 Y27 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的 1/8 Y28 所有不测试的 via hole 应该用 Solder Mask 盖住。 Y29 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂 Y过孔30在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。 （正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于 0.5mm（20mil） ，绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于 0.15mm（6mil ） ，方法：将 SameNetDRC 打开，查 DRC，然后关闭SameNetDR
11、C）Y31 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 Y32 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 Y禁布区 33 螺钉孔、铆钉、自攻螺丝的禁布区范围：M2 螺钉，禁布区直径为 7.1mm；M5 螺钉，禁布区直径为 12mm。 Y34 若 Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm（12mil） 、间距 0.5mm（20mil） N 四层板不在表面覆铜箔35 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接36 大面积布铜时，应该尽量避免出
12、现没有网络连接的死铜（孤岛） Y大面积铜箔 37 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用 PCB 板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。 N 四层板，不在 Top 和 Bottom 层表面覆铜38 各种电源、地的测试点是否足够 N 采用 LED 指示灯，未加测试点39 测试点是否已达最大限度 N 采用 LED 指示灯，未加测试点40 TestVia、 TestPin 的间距设置是否足够 N 采用 LED 指示灯，未加测试点测试点 41 测试点的大小、间距、走线是否无误。如测试点为 drill hole 考虑背面是否有芯片会受到影响。 N 采用 LED 指示灯，未加测试点42 PCB 要有
13、公司名称、文件号及版本标识 N Sieyuan， SYX.XXX.XXX，Ver: X.XX43 PCB 丝印是否清晰、准确，位置是否符合要求 Y 要求见设计规范的附录 E44 条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔 Y 无法避免时条码框下面可以有连线和直径小于0.5mm 过孔45 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件 Y丝印46 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. 零件标示极性后文字框或标识要明显且外缘不可互相接触、重迭. Y 要求见设计规范的附录 A PCB 点检表第 4 页47 打开阻焊，检查字符、器件的 1 脚标
14、志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左） Y48 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向1 加工技术要求的 PCB 板厚、层数、丝印的颜色、 翘曲度，以及其他技术说明是否正确2 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致 加工技术要求3 孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时，必须重新生成）出加工文件孔图4 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确1 PCB 文件：产品型号规格- 单板名称 -版本号.*2 PCB 加工文件： PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及 nctape.log）文件齐套 3 91-92总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip PCB 点检表第 5 页设计规范的附录 A公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定元器件种类及名称 文字符号 元器件种类及名称 文字符号变压器 T 接触器 KM测试点（焊盘
