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1、深部热疗治疗流程深部热疗治疗流程主要有以下几个步骤：热疗治疗计划、治疗情况、治疗文献的编辑、设备方面、安全问题、对热疗工作人员的要求及质量保证的检测手段。一、治疗计划1、 必须运用影像学方法包括CT 和（或）MRI 等对肿瘤进行定位。2、 病例选择包括一般状况、解剖部位、有无心肌缺血或其他心脏病（心电图检查是必要的）、温度测量的可行性及过去临床测温的经验。3、 治疗处方应包括肿瘤组织的目标温度、正常组织温度的上限、水袋温度、初始温度的增长、总功率的上限、初始功率、治疗开始和结束的限定、治疗持续时间、治疗次数。患者所能承受的最高温度、心率的最大值及血压的上限。4、 必须由负责技师、医生和物理学家
2、（物理工程师）对温度及温度相关的副作用进行认真的纪录。同时注意输入有关参数以供参考。5、 治疗前向患者详细的说明热疗的过程、必要性、合并症，并请患者书面同意。二、治疗的实施1、 正确的选择热疗机电极（辐射器）大小，电极必须大于肿瘤周边1cm。2、 深部热疗必须对皮肤冷却，循环水冷或冷水袋。当患者诉水袋边缘疼痛时，必须增大水袋或附加水袋；微波热疗时可采用风冷的方法。如有可能，需在热疗区测量皮肤温度。止痛药应该只能用于已知存在疼痛部位的止痛，因为痛觉对防止正常组织受损伤是至关重要的。3、 没有测温就没有热疗。对于每一次热疗均应仔细、准确的测温。不管传感器放置任何部位，都必须与组织接触良好，其间不得
3、有空气存在。放在食管、直肠内的测温探头必须与管壁接触良好，否则测出的温度偏低。可用B 超、CT 或其他技术对传感器定位。4、 固定的测温传感器必须至少每 12min 测温 1 次。与肿瘤相关的测温点的起始温度升高（t）应在 0.2/min 以上，但一定不要超过 1/min。必须在治疗过程随时观察温度曲线，测温曲线有助于判断温度的准确性。5、 治疗中，患者正常组织温度不能超过44（脂肪组织除外，即使是45也不会增加热损伤的危险性）。局部热疗过程中，为防止对正常组织产生热损伤，需注意避免热疗区疼痛。治疗肿瘤的理想温度是43 60min，但是受正常组织温度和全身负担的限制。临床根据具体情况也可灵活变
4、通。用亚高温热疗温度应在40以上，但时间应当延长。6、 热疗次数方面，针对术后的亚临床灶次数48次，晚期转移的次数812次。7、 将测温探头置于食管内（第8 胸椎水平）或口腔内测温（口腔温度应增加0.5）或直肠（距肛门10cm以上），以便对全身温度进行监测；应当同时测量外耳道深部（大脑）温度以便互相参照。随着热疗时间延长，全身温度将随之增高，不宜超过41。8、 采用降温措施来限制全身温度或使患者治疗时感到舒适，最好对胸廓、前额或面部进行降温。可使用不受电场干扰的心电监测仪或脉搏计检测血压及心率。至少每10min入热疗室观察心率。必要时可用药物控制心率（受体阻滞剂）及全身症状（镇静剂）。三、治疗
5、记录用计算机数据处理系统。原始的测温数据都必须保存。还需记录一下情况：1、 患者的卡氏评分和肿瘤的特征。2、 电极设置或辐射器摆位、患者体位、水袋结构情况、功率在治疗过程中的变化等。3、 测温装置和测温探头的位置、测温元件移动路径用图表示。4、 对可能产生的温度误差进行分析。5、 是否使用腹腔灌注、膀胱灌注、灌注用药物及降温措施（水袋、空冷、额部降温）6、 血液动力学参数（心率、血压）。7、 治疗过程发生的任何不适感和疼痛，包括疼痛性质、持续时间及疼痛是否与功率、肿瘤压力、患者体位有关，是否存在皮肤烧伤及其程度。8、 总结治疗限制因素、治疗有无间断及其原因、治疗过程中所用药物。四、疗效评定的标
6、准热疗作为治疗术后亚临床灶的目的可用长期生存时间为标准。作为晚期肿瘤姑息治疗用短期生存时间为标准。五、设备方面1.定期用热敏液晶膜或微波体模核实在不同相位、不同振幅、有无水袋等因素对SAR分布的影响。检查一对极板的输出是否对称。患者摆位精度应为1cm内。4. 必须对热疗机定期维护和调试并保存记录。所有测温装置必须由一个精确到0.1的精密温度计校准。临床测温精度必须在0.2，范围3746之间，每月至少检测1次。在治疗全过程中，测温稳定性在0.2内，特别验证临床实用的4143范围。由于电磁波干扰出现温度假象时，必须检查测温系统。六、安全方面1、 对患者防止温度过热现象，必须有与患者交流的窗口。患者可随时反映治疗时的信息，任何痛感、不舒适感或其他的感觉都必须直接反馈给治疗人员。2、 患者体内如有金属植入物和起搏器时不能进行治疗，若进行治疗必须严密观察。3、 热疗工作小组由1 名技师、1名医师和1 名物理学家或工程师组成。在患者行深部热疗时，由医生持续监测全身温度升高、出汗、脉搏和血压的变化及疼痛等指标，以确保安全。4、 基础质量保证设施包括 1 个标准的测温装置（标准温度计 050的精密温度计），1 个标准的功率表，1 个万用电表，1 个恒温水浴锅，体模设备和材料及温敏液晶膜。
