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1、1,xxx小批量试产总结,时间: 地点: 主持:与会人员:,主要总结内容制程及维修数据物料结构PCB Layout测试特殊工艺及资源需求主要指标CPK及分析产品可靠性例行试验检讨,2,制程及维修数据,须包含1.制程目检工位不良数据(掉贴片，贴片破损，不出脚，空焊，虚焊，内响，AC，DC线焊接不良，外观不良数据）2.维修不良数据（新产品小批量，生产部不得私自维修）,3,物料问题,1.BOM中的物料是否完整2.重要器件的失效原因（IC，变压器，三极管，电解电容）3.元器件掉件及破损情况,4,结构,1.胶壳与PCBA是否干涉2.跌落稳定性问题（会否内部晃动等）3.超焊可靠性，胶壳强（承受压力值），4
2、.胶壳外观5.插脚焊接难易或弹片冲压问题等6.PCBA与胶壳装配的其它问题,5,PCB Layout,1.物料与PCB封装脚距是否匹配2.孔径大小是否匹配3.元器件之间会否干涉4.是否有不利于波峰焊接问题（方向，焊盘，排布）5.DC线焊接阻焊槽，测试顶针位等,6,测试,1.测试参数是否恰当2.测试夹具是否有问题（顶针，测试小板，测试线的粗细，长短）3.老化测试是否有异常，原因4.安规测试是否有异常，原因,7,特殊工艺及资源需求,1.点胶位是否要增减(黄胶，不干白胶，硅胶）,或其它增加化学品的需求。2.穿套管3.检焊段后焊器件4.特别需要预加工的器件5.现有资源不满足，需要增加的软硬件需求,8,
3、CPK-xx指标的正态分布CPK分析,1.输入，输出特性 a.90Vac,空，满载正态分布CPK分析 b.220Vac,空，满载正态分布CPK分析 c.264Vac,空，满载正态分布CPK分析2.效率正态分布CPK分析3.纹波正态分布CPK分析4.其它指标正态分布CPK分析,9,产品可靠性例行试验检讨,根据规格书要求，质量通报试验情况，检讨不足（因为此项耗时较长，可以在总结会后补）,10,说明,1.总结必须要包含上述各个项目内容，至少附有一张产品的图片，(为了节约开会时间，会议前，初稿由工艺工程师编写好。)2.每一项目总结格按小批量验证工作指引附表的格式进行编写，必要时可附图片3.新产品小批量是否通过依据小批量验证工作指引进行评判4.新产品转产时，小批总结的制程问题点的预防在正式版的作业指导书要有体现。,
