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1、General Work Instruction 通用工作指示Doc No.文件編號 : FDMEI-009Revision 版本 : 1Title 標題Stencil Design Guidelines鋼板設計指引Page 頁碼 : 第 1 頁,共 10 頁 Form No.表格編號FDQP-4-01F02.3Revision History 版本記錄Rev.版本Change Description 修改內容Originated By編寫Date日期1 New Release Xiejiangfeng Sept12, 2004Approval & Distribution 審批&分發APP審
2、批DIST Dept.分發 部門No. Qty編號 份數Signature/Date簽署/ 日期APP審批DIST Dept.分發 部門No. Qty編號 份數Signature/ Date簽署/ 日期生產部 PRD 01 培訓部 T&D 10 _ V V 質檢部 QA 02 _1_ 電腦部 MIS 11 _ V V 制造工程 ME 03 _1_ 項目部 PM 12 _物料部 MAT 04 _ 會計部 FIN 13 _V 產品工程 PE 05 _ 新品導入 NPI 14 _ V V 設備部 EQU 06 _1_ 品質管理系統 QMS 測試部 TE 07 _ 管理代表 MR 廠務部 FE 08
3、_ 人事部 HR 15 _工業工程 IE 09 _ 總經理 GM 16 _Other Distribution Location : Checked by (Doc. Con.) : _ Effective Date : _Confidential & Proprietary Information of Flextronics. 偉創力機密及專利文件General Work Instruction 通用工作指示Doc No.文件編號 : FDMEI-009Revision 版本 : 1Title 標題Stencil Design Guidelines鋼板設計指引Page 頁碼 : 第 2 頁
4、,共 10 頁 Form No.表格編號FDQP-4-01F02.31. PURPOSE 目的: To set up a general standardization for design stencil to improve stencil design rate and assure its quality.建立鋼板設計的通用標準,提高網板設計的效率,保證鋼板設計的質量.2. SCOPE 範圍 : It describes some of the guidelines used in Flextronics Dongguan in designing solder paste stenc
5、ils.適用東莞偉創力開刻的鋼板均.3. DEFINITIONS 定義:In Flextronics Dongguan most of the stencils are lasercut and electro-polished stencils made of stainless steel. 東莞偉創力大多數是由鐳射切割和電抛光製成的不銹鋼鋼板。4. RESPONSIBILITIES 權責 : ME engineers should refer to this instruction while design stencil except special case such as cust
6、omers request. For not mentioned components and abnormal ones, other related standardization or practical experience should be refered.ME 工程師在製作新鋼網時有責任參考此標準（特殊情況除外,如客戶要求等）,標準末提及的元件及其它異型元件,可依照其實相關標準或已經驗證之經驗進行.5. REFERENCE DOCCUMENT 參考文件:IPC7525 Stencil Design Guidelines IPC7525 鋼板設計指引6.PROCEDURE 程序:6
7、.1 Detailed designing rules 設計細則 General Aperture Design position must be in stencils center. Stencils dimension depends on SMT printer type .SMT printer type include MPM&DEK. The compatible stencil dimensions is 736736mm& 680650mm.Dimension of external frame of stencil is 40x40mm.As below is stenci
8、l design guidelines.開刻的位置必須在鋼板的中心位置鋼板的尺寸大小由 SMT 印刷機機型所決定.SMT 印刷機機型有MPM&DEK,其所相容的鋼板尺寸大小為 736736mm&680650mm 兩種.鋼板外框厚度為 40x40mm. 以下是鋼板開刻指引24” 736X736mmCenterGeneral Work Instruction 通用工作指示Doc No.文件編號 : FDMEI-009Revision 版本 : 1Title 標題Stencil Design Guidelines鋼板設計指引Page 頁碼 : 第 3 頁,共 10 頁 Form No.表格編號FDQ
9、P-4-01F02.36.1.1. General Aperture Design Guidelines for Surface-Mount Devices.在一般元件中有以下幾種開刻方式和尺寸:元件類型 PITCH Pad 寬度 Pad 長度 開口寬度 開口長度 鋼板厚度 縱橫比 面積比0201 N/A 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm N/A 0.66-0.890402 N/A 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.6mm 0.125-0.15mm N/A 0.84-1.000603 N/A 0.8mm 0.8mm 0.7-0.8m
10、m 0.7-0.8mm 0.15-0.18mm N/A0805 N/A 1mm 1.2mm 0.8-1mm 1-1.2mm 0.15-0.18mm N/A1206 N/A 1.4mm 1.6mm 1.2-1.4mm 1.4-1.6mm 0.15-0.18mm N/APLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm 2.3-3.8 0.88-1.48QFP 0.65mm 0.35mm 1.50mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 1.7-2.0 0.71-0.83QFP 0.50mm 0.25-0.33mm 1.25mm 0
11、.22-0.25mm 1.2mm 0.10-0.125mm 1.7-2.0 0.69-0.83QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 1.6-2.0 0.68-0.86QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 1.5-2.0 0.65-0.86BGA 1.25mm 0.80mm 0.8mm 0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm N/A 0.93-1.25uBGA 1.00mm 0.38mm 0.38mm 0.35mm 0.35mm 0.115-0.135mm
12、 N/A 0.67-0.78uBGA 0.50mm 0.30mm 0.3mm 0.28mm 0.28mm 0.075-0.125mm N/A 0.69-0.92Flip chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm N/AFlip chip 0.20mm 0.10mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm N/AFlip chip 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.025-0.08mm N/A6.1.2. General Aperture Design Guidelines fo
13、r Chip components such as Resistors and Capacitors一般片狀元件如電阻電容的開刻 General Work Instruction 通用工作指示Doc No.文件編號 : FDMEI-009Revision 版本 : 1Title 標題Stencil Design Guidelines鋼板設計指引Page 頁碼 : 第 4 頁,共 10 頁 Form No.表格編號FDQP-4-01F02.3Oblong Aperture Design Aperture Design for MELF ComponentsGeneral Work Instruc
14、tion 通用工作指示Doc No.文件編號 : FDMEI-009Revision 版本 : 1Title 標題Stencil Design Guidelines鋼板設計指引Page 頁碼 : 第 5 頁,共 10 頁 Form No.表格編號FDQP-4-01F02.3General Work Instruction 通用工作指示Doc No.文件編號 : FDMEI-009Revision 版本 : 1Title 標題Stencil Design Guidelines鋼板設計指引Page 頁碼 : 第 6 頁,共 10 頁 Form No.表格編號FDQP-4-01F02.36.1.3.
15、 For leaded SMDs,e.g; J-leaded or gull-wing components with 0.41.3mm pitch,the reduction is typically 0.030.08mm in width and 0.05-0.13mm in length.SOJ 和 SOP 的 IC 腳 PIN 的開口方式為0.41.3mm 的 PITCH 在寬度上減少 0.03mm0.08mm.長度上減少 0.05mm0.13mm.6.1.4. Plastic BGAs Reduce circular aperture diameter by 0.05mm or 10%.塑膠 BGA 的開口方式為收縮 0.05mm. 或 10%.6.1.5 Fine pitch QFP Reduce circular aperture diameter by 1015% in width and 100% in length.密腳 IC：寬收縮 1015%,長開 100%.6.1.6 Ceramic BGAs Increase circular aperture dimension by 0.050.08mm.陶瓷 BGA 的開口方式爲：在原有 BALL 的基礎上增加 0.050.08mmPad sizeAperture sizeGene
