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1、Tests for UL746E LaminatesTest Applicable StandardBond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力测试UL746EVertical Burning (V)垂直燃烧 UL94Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲击后垂直燃烧 UL94Vertical Burning for Thin Material (VTM) UL94Flexural Strength (FS) 挠曲强度 UL746AHigh-Current Arc Ignition (HAI) 高电流电弧引燃 UL746A
2、Hot Wire Ignition (HWI) 热线圈引燃 UL746AHigh-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR) 高电压电弧起痕速率 UL746AHigh-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧性 UL746ADielectric Strength (DS)绝缘强度 UL746AHigh Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance (D495)高电压低电流耐电弧性 UL746AComparative Tracking Index (CTI) 相对起痕指数 UL746AVolume Resis
3、tivity (VS)/Surface Resistivity (SR)表面体积电阻率系数 UL746ALong-Term Thermal Aging长周期热老化 UL746BCold Bend冷弯 UL746ERepeated Flexing频繁的弯曲 UL746EFlexibility挠性 UL746ECoverlay Lamination层压板 UL746EConformal Coatings涂层 UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)Test Applicable StandardBond Strength/D
4、elamination印制板镀层覆着力 UL796测试Plating Adhesion镀层附着性测试 UL796Conductive Paste Adhesion UL796Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling热循环 UL796- Long-Term Thermal Aging长期热老化 UL796Short-Term Evaluations:短期评估- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A- Hot Wire Ignition (HWI) UL746A- Comparative Tracki
5、ng Index (CTI) UL746A- Flammability UL94Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796- Paste Type UL796Long-Term Thermal Aging UL746BFlammability UL94 Tests for UL796/UL796F Flexible PWBsTest Applicable StandardBond Strength/Delamination UL796/UL796FConductive Paste Adhesion UL796/UL796FDielectric Materia
6、l Evaluations:- Thermal Cycling UL796/UL796F- Long-Term Thermal Aging UL796/UL796FShort-Term Evaluations:- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A- Hot Wire Ignition (HWI) UL746A- Comparative Tracking Index (CTI) UL746A- Flammability UL94Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796/UL796F- Paste Type UL79
7、6/UL796FLong-Term Thermal Aging UL746BFlammability UL94Ambient Bend UL796/UL796FCold Bend UL796/UL796FRepeated Flexing UL796/UL796FCoverlay Lamination UL796/UL796FFlexible PWB and Stiffener Combination UL796/UL796Fhttp:/www.chemitox.co.jp/eng/pwb.htmlUL 796 印刷线路板标准UL 796 所涉及的产品范围:Rigid Printed-Wirin
8、g Board: 硬板Flexible Printed-wiring Board :柔性板这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评估 相关标准: UL 94 燃烧测试标准 UL 746E 印刷线路板基材认证标准 UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准产品目录(CCN):是 UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3, 7,8,9）组成。ZPMV2:硬板;ZPMV3:分包方或单制程认证ZPXK2: 柔性板QMTS2；覆铜板（基板）QMJU2：阻焊油（绿油）总结(口诀速记法)一标二制三料四表七量一标：标识二制：单层板制程和多层板制程；三料：
9、基材，阻焊油，PP四表：基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊油供应商对应表七量：铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间专业术语（Glossary）Base Material基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体Copper clad laminate(ccl):覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。主要功能：导电，绝缘，支撑。 基材 ANSI等级与对应的材料组成表（一）ANSI/UL Type Resin树脂 Reinforcement Material XPC Phenolic酚的、石碳酸 Paper 纸基XXXPC
10、 Phenolic Paper C Phenolic Cotton fabric CE Phenolic Cotton fabric 棉布LE Phenolic Cotton fabric G-3 Phenolic Continuous-filament-woven glass fabric G-5 Melamine三聚氰胺Continuous-filament-woven glass fabric G-7 Silicone 硅树脂Continuous-filament-woven glass fabric G-9 Melamine Continuous-filament-woven glas
11、s fabric G-10 Epoxy 环氧的Continuous-filament-woven glass fabric连续玻纤有机板 G-11 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric 基材 ANSI等级与对应的材料组成表（二）:ANSI/UL Type Resin树脂 Reinforcement Material FR-1 Phenolic Paper FR-2 Phenolic Paper FR-3 Epoxy环氧的 Paper FR-4 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric FR-5
12、Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric CEM-1 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric surfaces, cellulose paper core CEM-3 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric surfaces, nonwoven glass core GPO-2 Polyester聚酯Random-laid material of glass fibers GPO-3 Polyester Random-laid material o
13、f glass fibers FR-6 Polyester Random-laid material of glass fibers GPY Polyimide Continuous-filament-woven glass fabric 基材最小厚度与 ANSI对应表Singlelayer单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的 PWBMultilayer：多层板：指有三层以上线路的 P W B，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg） ，自己完成内层，压合，与外层的制作。Mass Laminated PWB
14、:预制多层板：指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料（此类基材需要被 UL 认证为预制多层基材 Mass Lamination） ，自己只要进行外层加工的一类PWB。Build-up thickness:压合厚度：各种材料厚度的总和，除非另外的说明，压合厚度是不包括内层，外层铜箔厚度的总厚度。Immersion silver:沉银：由很薄的（小于 0.55微米）接近纯银的涂层组成。纯银通常由置换产生，可能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。Edge conductor:边缘导体-导体边缘与板边的距离在 0.4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要求需在 UL文
15、件的 TableI查找。Midboard conductor:中部导体：边缘距板边大于 0.4mm的倒替。区别与边缘导体。Maximum area dimeter：最大裸圆直径：MAD，指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。Minimum copper thickness:最小铜厚：导线或导板的最小铜厚。一般以盎司（OZ）或微米（Mic）为单位，其转换关系为：1OZ=34 微米，通常在 UL 文件的 Table A里可以查到相关数据。Maximum operation temperature最高工作温度：简称 MOT，在连续作业的情况下，用在成品上的线路板所能承受的最高温度。而最高工作温度
16、其要求需在 UL文件表 Table I或 Table IA中查找注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有最高工作温度要求的成品上。Solder limits:焊锡限制：指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值，并非指印刷电路板制造过程中的喷锡工序。Meet UL 746E DSR: (可直接承载电流要求 )在 UL 746E 表 9.4 中说明。这些要求是指对零部件直接负载电流的材料表面所做的一些性能要求。电路板产品是否符合 DSR 的要求，由其所使用的个别板材决定。CTI: 相对起痕指数( ASTM D3638):CTI 指数是指一种材料浸入氯 50滴浓度为 0.1%的氯化铵离子溶液后的阻电能力。 线路板的 CTI 值，是个别使用要求，而不是所有板都有要求。注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有 CTI 值要求的成品上。Hot-wire Ignition (ASTM D3874, IEC 60695-2-20)：热线圈引燃(ASTM D3874, IEC 60695-2-20)
