光亮酸性镀铜故障处理

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1、光亮酸性镀铜故障处理 1镀层粗糙和毛刺(1) 镀液中硫酸铜浓度过高或过低（处理：分析调整硫酸铜 (150220 gL)与硫酸(50 70 gL)质量浓度之比，一般为 3：1。硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺；过低，则镀层粗糙。 ）(2) 阳极含磷量不足或过多（处理：检验阳极的含磷量。其磷的质量分数应在 004007范围内。若磷的质量分数低于 002时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多；若磷的质量分数超过 01时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极

2、泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。 ）(3) 镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质（处理：过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。如在过滤机里加入少量大颗粒活性炭，还能把镀液中有机物一并除去，使镀液更清洁。 ）(4) 镀液中氯离子含量过高（处理：去除多余氯离子的方法很多，如锌粉法、银盐沉淀及去氯剂处理。建议采用比较经济的稀释法，即根据分析氯离子的含量，先取出部分镀液，然后加水稀释，再补充硫酸铜、硫酸和光亮剂至工

3、艺范围。平时要采取各种措施，防止镀液中氯离子的积累。一般氯离子控制在 2080 mgL，也有控制在 50120 mgL，视镀层质量而定。 ）(5) 氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺（处理：检查氰化物镀铜后的工件表面，如有毛刺，过滤氰化物镀铜液。 ）(6) 微粒从压缩空气搅拌中混入（处理：检查，并清洗送风机、管道、空气过滤器。 ）(7) 镀液中有铜粉或一价铜（处理：加双氧水）(8) 电流过大（处理：调整电流）(9) 导电不良（处理：改善导电性能）(10) 添加剂不足（处理：补加添加剂）(11) 阳极质量不好（处理：改善阳极板）(12) Fe 离子干扰（处理：电解、过滤）2 镀层出现针孔(1)

4、 清洗槽、酸洗槽、活化槽、氰化物镀铜槽和酸性镀铜槽被油污染（处理：更换清洗水、酸浸蚀液。氰化物镀铜槽液面上浮油，可加热后用勺子撇去。酸性镀铜液有油污，应把镀液抽到预备槽内进行活性炭处理，同时清洗槽子和阳极袋。 ）(2) 镀液搅拌太弱（处理：加大搅拌力度。如采用阴极移动搅拌，其速度应控制在 2530 次min ，最好采用压缩空气搅拌，使镀铜过程中的氢气泡迅速离开阴极表面，避免气泡滞留而使镀层产生针孔。(3) 镀液中氯离子含量过高（处理：分析确认氯离子含量过多，就按上述 12 处理方法(4) 加以调整。(4) 过滤泵吸入空气(处理：将过滤泵进水口远离空气搅拌位置，防止吸入气泡。)(5) 不适当的空

5、气搅拌（处理：气孔直径最好不小于 3 毫米。 ）(6) 缺少开缸剂（处理：按 2ml/L 补充）(7) 缺少湿润剂（处理：按 0.1-0.2ml/L 补充。 ）(8) 有机杂质多（处理：用双氧水及活性炭处理；）(9) 适当补加十二烷基硫酸钠。镀液中十二烷基硫酸钠的质量浓度一般控制在 005015 gL，可采用如下方法加以处理。首先用 2 inln 铁丝分别做成 j5 为 80 mm、120 mm、160 him 的圆环(每环留出一截成直角朝上，便于操作)，然后在镀液温度 15。C(2 oC，下同) 时,将#80 mill 的圆环浸入镀液中上下移动，轻轻拉出。如环上薄膜离开液面立即破裂，可适当补

6、加十二烷基硫酸钠 005 gL；如能维持 30s，可补加 003 gL；能维持 1 min，则补加 001 gL。镀液温度在 20。C 时，用 120 mm 的圆环重复试验，如环上薄膜离开液面后能维持 30 s，则含量适当；如立即破裂，则含量稍低，不必补加。镀液温度为 25。C 时，用160 mm 的圆环试验，如离开液面时，薄膜立即破裂，表明含量稍高，不必处理；如能维持 30s 以上，表明含量太高，应采取适当措施使之降低。实践证明，在光亮酸性镀铜中用好十二烷基硫酸钠，可有效防止镀层针孔的产生。3镀层易烧焦(1) 镀液中硫酸铜含量偏低（铜离子含量低， （50g/L，婆美低于 200） ，允许工作

7、电流密度低，阴极电流效率低。容易在高电流密度区造成烧焦现象。处理：经分析确认后，添加硫酸铜至正常工艺规范。 （加入 15g/L 的硫酸铜，可提高 1 婆美） ）(2) 镀液中铁杂质积累过多（处理：除去铁杂质离子比较困难，可适当稀释溶液，也可增加硫酸铜和硫酸来提高镀液浓度，减少铁杂质离子对镀层的影响。参看：光亮酸性镀铜常见故障分析和排除）(3) 光亮剂 A 过量（处理：停止添加 BH-530 酸性镀铜光亮剂 A，直到恢复正常，并适当调整添加量；太 过量时，可以放适量活性炭粉于滤泵里面做内循环过滤，直到恢复正常，清洗滤泵；）(4) 缺少光亮剂 B（添加 0.2 毫升/ 升光亮剂 B）(5) 镀液温

8、度过低（镀液温度低于 20，处理：提高液温至 2428C。 ）(6) 电流密度太大（处理：降低电流密度，即 15 20 A dm2 电流密度为宜。 ）(7) 阴阳极距离位置不正确（处理：调整位置）(8) 硫酸含量不足或太多（硫酸含量太多时，槽下部镀不亮，上部易烧焦。硫酸含量不足时，镀层易烧焦。处理：分析调整）(9) 氯离子含量过低（处理：分析后补充）(10) 搅拌不均匀（处理：检查阴极移动或空气搅拌。 ）4整平能力差(1) 镀液中硫酸铜含量过低（处理：适当增加硫酸铜与硫酸质量之比为 3-1。 ）(2)光亮剂不足（处理：适当添加光亮剂。平时要少加勤加，一次添加量不要太多，每班按 A?h 消耗补充

9、。 ）(3) 氯离子含量过低或过高（处理：分析氯离子并调整到工艺范围。一般加入盐酸 (质量分数为 37)01 mLL，氯离子可增加约 35 mgL。氯离子过量（高于 80ml/L、高于 150 毫克/升）也会影响其整平能力，加入 1 克/升锌粉，或 1%硫酸银溶液（4.4 毫升/ 升的 1%硫酸银溶液可沉淀 10 毫克/升氯离子）(4) 硫酸含量过低（处理：分析后补充，增加硫酸含量，能提高均镀能力）(5) A 剂过量(处理：电解消耗过量的填平剂 A，或加入 30%的双氧水（0.1-0.2 毫升/升） ，或放置少量活性碳于滤泵中过滤)(6)电流过低（处理：调整电流）(7) 温度过高（处理：降低槽

10、温至 2428；）(8) 磷铜阳极少（处理：补充磷铜阳极。 ）5树枝状沉积层、凹凸条纹(1) 光亮剂组分不平衡（处理：添加配槽时所用的光亮剂。 ）(2) 光亮剂加入不当（A 剂过多， B 剂不足；如果加得过快，搅拌又不充分，镀铜时就会产生树枝状沉积层。处理：光亮剂要适当稀释后添加。在强烈搅拌下慢慢加入镀液。补加 B 剂或加少许双氧水；）(3) 氯离子含量少（当氯离子含量少时，低电流密度区镀层亮度差，镀层的整平性和光亮度均下降，高、中电流密度区易产生光亮的树枝状条纹、凹凸起伏的条纹，镀层粗糙且有针孔，低电流密度区有雾状沉积。当氯离子含量高时，镀层光亮度下降，光亮区间变窄。处理：加计算量盐酸）(4

11、) 开缸剂不足（开缸剂不足时，会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平。处理：合理调整）6整体镀层或低电流密度区发雾、发花、布满微细颗粒(1) 镀液温度过高(超过 35。C)（处理：检查液温，降低到 2428C。在夏季要用冷却装置，尤其是生产量大的镀槽，防止液温上升。 ）(2)光亮剂不足（处理：适当添加光亮剂。最好根据镀层外观和霍尔槽试验补充光亮剂。 ）(3)氯离子含量过高（处理：分析调整氯离子。氯离子含量过低，在低电流区有雾状沉积。 ）(4) 开缸剂过多（开缸剂过多时，低电流区发雾。处理：分析调整。 ）(5)十二烷基硫酸钠含量过低（处理：这时可以加入适量的十二烷基硫酸钠予以证，如未见有所改观则

12、可予以否定。）(6) 聚二硫二丙烷基硫酸钠过高（处理：这时可采取适当稀释溶液并补充适量其他光亮剂，若见有效即可认为是聚二硫二丙烷基硫酸钠过高，可按比例予以调整，也可用双氧水来降低其含量。 ）(7) 镀液遭到油污污染（可以用肉眼观察，也可用双氧水、活性炭联合处理，处理后加足光亮剂、添加剂后试镀，确认有效后可按此法进行处理，此法也适用除去溶液中的有机杂质。搅拌用之空气被污染，检查隔尘罩、隔油罩。最好用无油气泵来打气）(8) 配送的电流密度过小（这时可提高电流密度做验证试验。 ）(9) 溶液中有铁杂质的存在（酸性镀铜溶液中存在少量铁离子对镀铜层质量无明显影响，这是因为铜的电位较正之故，但当铁的含水量

13、过高时也会出现镀层发花，确定原因可通过化验证实。 ）(10) 镀液内有悬浮的微细颗粒（例如活性碳粉） （处理：连续过滤镀液。 ） (11) 使用不适当之阳极（处理：只能使用磷铜阳极，此种阳极表面会有一种黑色阳极膜。 ）7结合力不良(1) 氰化物预镀铜后水洗不充分（处理：加大清洗水量，充分水洗干净，镀铜前用 3硫酸浸渍活化。 ）(2) 镀槽油污染（处理：更换清洗水、酸浸蚀液，用活性炭处理酸铜槽液。 ）(3) 镀液中硫酸铜含量太低（处理：分析补充到配方规定范围内）(4) 预镀层太薄（处理：加厚预镀层）(5) 前处理不好（处理：加强前处理）(6) 导电接触不良（处理：检查并纠正）8镀层不亮(1) 添

14、加的光亮剂量少（处理：在电镀中，酸性亮铜的光亮剂随镀槽通电量的增多而逐渐减少，而且温度愈高光亮剂消耗愈快，所以应当根据溶液的温度来考虑光亮剂的添加量。此外还应注意，有些零件的表面积尽管相同，但形状不同，带出的电解液量也有差别，因此补加光亮剂量也应有所区别。 ）(2) 阴极电流密度过大或过小（处理：阴极电流密度过小时，在镀件的低电流密度区不亮；当阴极电流密度过大时，则在镀件的高电流密度区不亮。此外还应注意阳极面积不能过小，因为阳极电流密度过高，光亮剂分解的快，从而所需的添加量也要增加。 ）(3) 铜阳极质量不好（处理：铜阳极不含磷时，溶解不良，易钝化产生氧，促使光亮剂异常分解，增加了光亮剂的消耗

15、量。 ）(4）镀液中氯离子含量过高或偏低（处理：分析后调整至 60 毫克/升。偏高可用硫酸银或氧化亚铜处理）(5) 有机杂质的影响(处理：光亮剂的分解产物也具有杂质的作用，使镀层不亮。为此，应定期用活性碳吸附除去。由于硫酸铜电解液呈强酸性，铁、锌等金属极易溶解，所以应当防止镀件掉进槽中。油类进入硫酸铜电解液，不仅使镀层不亮，还易于产生针孔。因此，镀件的前处理要彻底，在使用空气搅拌时应仔细地去除压缩空气中的油。电解液中渗进的油，可用活性碳除去。(6) 温度太高（镀液温度超过 33，处理：冷却至 2428C。 ）(7) 硫酸含量偏高(处理：稀释镀液 )(8) 阳极面积不足，导电不良（处理：检查改善

16、）(9) 阳极表面污垢多(处理：阳极不合适或阳极电流密度过大（不可大于 2.5 安培/ 平方分米）)(10) 电流过小（处理：适当提高电流。 ）9低电流区不亮(1) 镀液中有铜粉或一价铜干扰（处理：检查阳极，加少量双氧水）(2) 阳极钝化（处理：加大阳极，停镀几十分钟，清洗阳极，补加 H2SO）(3) 零件太密，排列不合理（处理：改进悬挂方式）(4) Dk 太小 （处理：加大 Dk）(5) 温度过高（镀液温度超过 33，处理：降温至 2428C。 ）(6) B 剂过量（处理：电解处理）(7) 开缸剂不足（处理：加入 1-5ml/L 开缸剂(8) 有机物污染（处理：加 50-100mg/L 的过硫酸钾（或钠） ）10边缘亮，中部不亮(1) 光亮剂过多（处理：加 H2O2 或电解）(2) 有机杂质影响（处理：用活性炭处理）11阳极钝化、槽电压升高(1) 导电系统有问题（处理：检查、改良导电系统）(2) 硫酸含量不足或太多