常用陶瓷原料的密度或比重

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1、常用制备陶瓷超微粉体的密度或比重 12原料 比重/密度 g/cm3 备注氮化硼 BN 理论值:六方层状 2.270立方 3.45热导率 1300 W/m/K 石墨密度 2.266 金刚石密度 3.514氮化铝 AlN 3.26氮化硅 Si3N4 理论 - Si3N4 3.184 - Si3N4 3.187无熔点,常压下分解温度为 1900左右氮化钛 TiN 理论密度 5.43-5.44碳化硅 SiC 真密度 3.21体积密度 3.05-3.15碳化钛 TiC 4.91碳化硼 B4-1C 2.59碳化钨 WC 15.63碳化钒 VCx 5.25 5.4碳化铬 Cr3C2 6.68碳化铪 HfC

2、12.3碳化铌 NbC 7.78碳化钽 TaC 14.48 碳化钼 9.18氧化铍 BeO 2.85-3.01 热导率 170-180W/m/K氧化铝 Al2O3 体积密度 3.3-3.9氧化锆 ZrO2 立方:5.68-5.91 四方:6.10单斜 5.56硬度 HV:立方 7-17GPa 四方 12-13GPa单斜 6.6-7.3GPa氧化镁 MgO 3.588滑石瓷(主要成分偏硅酸镁MgSiO33.19-3.21氧化锌 ZnO 5.6 熔点 19751 摘自刘阳、曾令可、刘明泉编著非氧化物陶瓷及其应用化学工业出版社;2 摘自曲远方主编现代陶瓷材料及技术常见金属及非金属单质的物理性质元素名

3、称及符号 比重 熔点 线膨胀系数 导电率 备注银 Ag 10.49 960.5 0.0000189 100 导电率 1铝 Al 2.70 660.2 0.0000236 60 导电率 4金 Au 19.32 1063 0.0000142 71 导电率 3铍 Be 1.85 1285 0.0000115 27铋 Bi 9.8 271.2 0.0000134 1.4 镉 Cd 8.65 321 0.0000310 22钴 Co 8.9 1492 0.0000125 26 铬 Cr 7.19 1855 0.0000062 12铜 Cu 8.9 1083 0.0000165 95 导电率 2铁 Fe

4、7.87 1539 0.0000118 16铱 Ir 22.4 2454 0.0000065 32镁 Mg 1.74 650 0.0000257 36钼 Mo 10.2 2625 0.0000049 31镍 Ni 8.9 1455 0.0000135 23铅 Pb 11.34 327.4 0.0000293 7.7铂 Pt 21.45 1772 0.0000089 17锑 Sb 6.68 630.5 0.0000113 4.1锡 Sn 7.3 231.9 0.0000230 14钽 Ta 16.6 2996 0.0000065 12钛 Ti 4.51 1677 0.0000090 3.4钒 V

5、 6.1 1910 0.0000083 6.4钨 W 19.3 3400 0.0000043 29 熔点最高的金属锌 Zn 7.014 419.5 0.0000395 27锆 Zr 6.49 1852 0.0000059 3.8砷 As 5.73 814 0.0000047 硼 B 2.34 2300 0.0000083 碳 C 2.25 3727 0.0000066 磷 P 1.83 44.1 0.0001250 硫 S 2.07 115 0.0000675 硅 Si 2.33 1412 0.0000042 锰 Mn 7.43 1244 0.0000230 0.9铌 Nb 8.57 2468 0.0000071 12常见金属材料的导热性比较金属 热导率 W/(mK)锂(Li) 84.7铍 200钠(Na) 141镁 156铝 237钾 102.4钙 200钪 15.8钛 21.9钒 30.7铬 93.7锰 78.2铁 80.2钴 100镍 90.7铜 401锌 116铷 58.2锶 35.3镱 17.2锆 22.7铌 53.7钼 138

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