微型元器件的手工焊接、拆焊

《微型元器件的手工焊接、拆焊》由会员分享，可在线阅读，更多相关《微型元器件的手工焊接、拆焊（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、3 4 6 微型元器件的手工焊接、拆焊 1用电烙铁焊接微型元器件用电烙铁焊接微型元器件， 最好用恒温电烙铁， 若使用普通电烙铁， 电烙铁的金属外壳应接地， 以防感应电压损坏微型元器件。 因微型元器件的体积小， 烙铁头尖端的截面积应小于焊接面 (即焊盘面积 )。焊接时要注意保持烙铁头的清洁，经常擦拭烙铁头。焊接时间要短，一般不要超过 2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。焊接过程中，烙铁头不要碰到其他元器件。 焊接完成后， 要用带照明灯的 2 3 倍放大镜检查焊点是否牢固， 是否虚焊。若被焊件要镀锡，则应先将烙铁头接触待镀锡处 1 s，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回电烙铁。(1)二端微型元器

2、件的焊接 焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如图 3 17 所示。 焊接时， 先在一个焊盘上镀锡后， 电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔化状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，元器件浸润后，撤离电烙铁。焊好一个焊端，再焊另一焊端。另一种焊接方法：先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子将元器件粘放在预定位置上，先焊好一脚，再焊另一引脚。在焊装微型钽电解电容器时，要先焊好正极，再焊负极，以免损坏电容器。(2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接 QFP 封装 (矩形四边都有电极引脚的微型集成电路封装形式 )集成芯片的手法如图 3 18 所示。在焊接 QFP 封装集成芯片时，应先

3、把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的 3 个引脚，如图 3 18a 所示，使芯片准确地固定，然后给其他引脚涂上助焊剂，逐一焊牢引脚，如图 3 18b 所示。若焊接时引脚问不慎发生焊锡粘连现象， 则可在粘连处涂少许助焊剂， 再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹， 如图 3 一 18c 所示。“拖焊”是焊接集成电路的好办法。就是采用 H 形烙铁头，沿着芯片的引脚，把烙铁头快速拖曳，如图 3 18d 所示。这种方法是有经验技术工人常用的方法，如不熟练极易造成虚焊或焊锡粘连。焊接 sOT 封装晶体管或 s0、 s0L 封装的集成电路与焊接 QFP 封装集成芯片相似，应先焊住两个对角，然后给其他引

4、脚均匀涂上助焊剂，逐一将引脚焊牢。如果使用含松香芯等助焊剂的焊锡丝，焊前可不必涂敷助焊剂。焊接时一手持电烙铁，另一手持焊锡丝， 烙铁头与焊锡丝尖端同时对准欲焊接器件的引脚， 在焊锡丝被熔化的同时将引脚焊牢。2用电烙铁拆焊微型元器件各种微型的固定电阻器、 电容器和二极管、 晶体管等元器件被广泛应用于各种电子设备与家电中。在维修时，常常需要拆焊或替换此类元器件。这类元器件体积很小，以 RD 系列无引线片式稳压二极管为例， 其长度为 3 5mm， 直径为咖 1 5mm， 电极长度仅为 0 4mm。拆焊此类元器件与一般元器件相比有一些特殊的方法和技巧。在工厂生产时，不论是采用自动化安装还是人工安装方法

5、，都是严格按照：点胶一贴片一热固化一焊接的工艺顺序， 大密度地贴焊在印制电路板的焊盘上。 因此， 在维修拆取或安装时， 应采用 25w 左右电烙铁， 其烙铁头尖端体形要小， 且尖端温度应能保持在 240左右，最好采用恒温式电烙铁。拆取或焊接时，不能用烙铁头对这类元器件的任何一个部位长时间加热和直接触及电极， 更不允许用力推压这类元器件， 以免发生电极移位或主体开裂。 拆下的元器件或待装的元器件尽量不要用手去触摸或拿取， 以避免电极氧化， 使可焊性降低。 最好采用小镊子夹取这类元器件的两电极中心部位，实现等电位拿取。不允许带电拆取和安装这类元器件。(1)轮流加热拆取法1)按图 3 一 19 所示

6、，用编织铜线吸取各电极焊盘上的焊锡。2)用小镊子夹住元器件的中央部位，并参照图 3 20，一边用电烙铁轮流对各端子的焊盘加热，一边轻轻转动镊子，便可拆下该元器件。(2)等电位拆取法1)按照图 3 21，用一段编织铜线，将这类元器件各电极包住。2) 参照图 3 22，用电烙铁对任一个电极的焊盘加热，待焊锡熔化时，稍用力拖拉编织铜线，便町拆下该元器件。 (3) 专用工具拆取法 这种方法是采用更换专用或自制的烙铁头，如图 3 23 所示，用电烙铁对元器件各电极的焊盘同时加热。待焊盘焊锡熔化时，用镊子夹住元器件中部轻转，便可拆除。3 jjj 热风工作台焊接微型元器件使用热风工作台焊接、拆焊微型元器件比

7、用电烙铁方便得多，故在电子产品维修行业得到广泛应用。用热风工作台焊接微型元器件时，不能使用焊锡丝，焊料应使用焊锡膏。先用手工点涂的方法将焊锡膏涂在焊盘上， 贴放微型元器件后， 用热风嘴沿着芯片周边迅速移动， 均匀加热所有引脚焊盘，即 |j 完成焊接任务。若发现用电烙铁焊接的微型元器件有引脚“桥接”短路或焊接质量不好，也町用热风 作台进行修整。修整时往焊盘滴涂免清洗助焊剂，用热风加热焊点，使焊料熔化，短路点会在助焊剂作用下分离，使焊点表面变得光亮圆润。在使用热风枪焊接时要注意以下三点：1) 热风嘴应距欲焊或欲拆焊点 1 2mm，不能直接接触元器件引脚，也不能过远，并保持稳定。 2) 焊接或拆焊元

8、器件时，一次连续吹风时间不能超过 20s，同一位置使用热风不能超过 3 次。3) 针对不同的焊接或拆焊对象，可参照设备生产厂家提供的温度曲线，通过反复实验，优选出适宜的温度与风量的设置量。4 用热风台拆焊微型元器件按下热风工作台的电源开关，调整热风工作台面板上的旋钮，使热风的温度和送风量适中。这样就可用热风嘴吹出的热风拆焊微型元器件。热风工作台的热风筒上可以装配各种不同的热风嘴，用于拆除不同尺寸、不同封装形式的芯片。用热风工作台拆焊集成电路芯片的示意图如图 3 24 所示。其中，图 3 24a 是用于拆焊 PLcc 封装芯片的热风嘴；图 3 24b 是用于拆焊 QFP封装芯片的热风嘴；图 3

9、24c 是用于拆焊。 s0、 s0L 封装芯片的热风嘴；图 3 24d 是一种针管状的热风嘴。针管状的热风嘴应用面较宽，不仅可用于拆焊两端元器件，有经验的操作者可灵活地用其拆焊各种集成电路芯片。使用热风 J 二作台拆焊元器件时，要注意温度高低和送风量大小的调整。若热风的温度过低，则势必增加熔化焊点的时间，这样反而会让过多的热量传到芯片内部， 容易损坏元器件； 若热风的温度过高， 则可能会烤焦印制电路板或损坏元器件。若送风量过小， 则会使加热时间明显延长；若送风量过大，则可能会使周围元器件受到影响，甚至把周围元器件吹跑。初学者在使用时，应把“温度” 、 “送风量”旋钮置于中问位置，即“温度”旋钮

10、在刻度“ 4”左右， “送风量”旋钮在刻度“ 3”左右。若担心周围元器件被吹跑，则可把待拆元器件周边的元器件用胶带粘贴加以保护。注意： 待全部引脚的焊点均被热风充分熔化后， 才能用镊子取出元器件， 以免印制电路板上的焊盘或印制导线受力脱落。图 3 24e 中左边所画虚线箭头，表示用针管状热风嘴拆焊元器件时，热风嘴应沿芯片周边迅速移动，同时加热全部引脚焊点。3 4 7 工业生产中的焊接手工焊接只适用于小批量生产和维修， 而对大批量生产、 质量标准要求较高的电子产品或电气产品的电子线路生产就需采用自动化焊接系统， 尤其是集成电路、 超小型的元器件和复合电路的焊接， 通过自动化焊接加一 ， 才能保证焊接质量， 提高产品的稳定性和可靠性，保证产品质量。