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1、MSF 初级操作培训,PISH 内部培训 培训老师: 杨黎刚 日期: 2003年1月13日至1月17日,机器操作原则上由一人执行。若由两人以上执行时，必须打出手势通报后再动作。,操作时，手部、脸部勿靠近机械运转部位。此外，打开前方、后方的安全保护盖进行调整切换时，需要特别注意安全。,机器在排除故障时，伺服电机的开关应置OFF。,伺服电机开关由OFF切换到ON时，各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围安全之后，再切入ON。（MSR除外）,用手移动X-Y工作台时，工作台的上部和工作台的下部之间勿伸手指，以免夹伤。,请勿用t机器上的电源插座接较大的负载（如吸尘机等），禁止使用电流与规格不符的
2、电器设备。,机器概要1、贴装速度：0.094秒/点 chip和0，26秒/点QFP按照10个吸嘴头机构，2个robot单元分担贴装1块基板2、全闭回路控制贴装定位，光纤控制定位3、贴装范围：0603至5555QFP，长度150mm高度为25mm大小的元器件贴装；可以贴装接插件（在部品库内的force control选项）；最小贴装元件引脚间距0.3mm4、供料部全部更换台车（选项）缩短生产步骤改变时间5、贴装程序 程序步数：200品种 最大步数5000步/种 元件程序库数：1000种 标记程序库数：500种 供给程序库数：500种 吸嘴程序库数：100种 NOZZLE STATION:5种,注
3、意点:1: 双料架不能同吸(头与头之间的间隔为21.5mm)2: 同MPAV2B一样,在编辑NC程序库时,需要注意头部吸着死区部分和元件的贴装死区(导轨夹PCB和MARK点)3: NOZZLE STATION的死区部分也是在编程中选用NOZZLE需要注意的 (见下图),H1,H2,H9,H10,H3H8,21.5,Head Unit,Nozzle Station,1,2,9,10,21.5,能进行吸着的区域:,H1,H2,H9,H10,H3H8,Head Unit,1,3,17,19,515,Parts Cassette,48,H10,该设计能够发挥MSF最大的贴装速度.根据该设计可推出元件厚
4、度越薄,贴装速度越快.LEVE1和LEVEL2的选择在NC JOG中 当元件厚度4mm, Head在Level1范围工作. 当元件厚度在425mm,Head在Level2范围工作. 根据元件的厚度,如果厚度越底,则贴装速度越快. 元件的厚度成为衡量机器自动选择级别的主要依据,说明,1:关于过板程序的选择 PASS THROUGH2: Teach Mark Pos. when Error(Y/N)当在生产中发生Mark识别错误时,设置在Yes时，显示器会显示补正菜单（手工补正位置）。设置在No时，机器按照（Stop/Skip/No adjust)方式运行。3: AGEING 模式选择: 料架无动
5、作;头部有模拟的吸料和贴装动作(主要用于厂方测量生产效益的评估数据4: AGEING 模式下,R轴有无传板动作. 做该测试时需要在condition1种选用unload board以及在两个工作台上各放一块PCB.观察R轴动作.,该生产情报画面在开机时即可看到“product information”,细分为四个区域,并且可以读取相关的该机历史生产数据.,1:MSF的外部程序导入,如何使其转变?其定义在program offset中的:mark position和mount position 该项功能对等于其他如mpav2b种的fixed和alter功能2:在MSF上,所有的标记点坐标都在此“
6、mark position”一次完成.,对TV Axis的设定(Option)No-当托盘发生换料时,不使用TV Axis.Parts Empty-当托盘发生换料时,TV Axis按顺序进行换料.Preference-当托盘发生换料时,TV Axis首选不同的料进行交换.该项功能与condition3中关于TV轴的设置功能相同.,关于机器管理数据的简单说明:Machine parameter以下:Head waiting position offset while loading:Board arrival sensor position:Board reference position x:
7、Board reference position y:到达传感器位置和当前贴装基板mark第一点位置在x方向上位于该设定数值内时,把工作头移动到以下“board reference position x”的补偿值位置,以免使机器产生误动作:在全自动生产过程中,生产完一片基板之后,无继续进板动作,头部无动作.,注意:工作台的基板的止动器及固定导轨侧的基板端面既为程序默认的坐标原点位置.,Run condition内的设置简介:Condition1Execute auto width adjusting:自动轨宽调整,选中有效Load board:基板搬送动作(全自动状态下)Count thoug
8、h pass through:过板计数Initialize parts remain:初始化更新的元件数(针对于具体料站上的元件)Execute EOP recovery:在PCB生产过程中,元件用尽情况下,自动执行EOP动作.按下recovery可以设置是否作元件的补贴工作.Retry when parts recognition error:识别错误时重吸Stop at EOP if parts empty warning:具体料站发生元件用尽情况,自动执行EOPControl shuttle precedent: shuttle 动作先行Pick up in advance:预先吸着元件
9、Enable parts skip:元件用尽,作skip动作.等同于生产菜单中extention中的parts skip.dDraw out tray:设定返回tray盘的的顺序:吸着后/识别后Mark recognition error:在mark识别发生错误时: stop:机器停止工作 skip:跳跃问题标记的区域,如果是基板mark则流板,如果是元件mark则跳跃该元件 no adjust:不影响贴装程序,Condition 2Readjust Theta-axis:吸着之后,头部作反5度的旋转,之后作识别.有利于更精确的识别.(在部品库的制作过程中,也有相同功能)Parts direc
10、tion at 2nd stage:对于使用各种供料方式的2号工作台上的元件作180度的旋转,便于与1号工作台共享编带托盘和元件的程序库Distinct mark is detected when: Sensor is on: bad mark的颜色比基板亮时,开启sensor Sensor is off:选用PCB cameraWhen using alternation,after parts exchange: Use master:元件填补之后,回到Master站,开始生产 Continue use spare:当前料站为开始生产的料站,Condition 3Auto correct
11、pickup Pos:作吸着补正(位置)Exhaust condition TV: both tray:2个盘中的元件全部用尽后,拉出盘 one side tray:一个盘中元件用尽后,拉出盘,NG NOZZLE HEADContinuous pick up error-same nozzle: 同一吸嘴连续出现吸着错误的判定(自动判定)在Manual 状态下也同样有相同的对吸嘴的好坏判定,但是在人为地手动状态下的决定. SX吸嘴为0603专用吸嘴,备注：1、在编辑feeder库时，需要设置加入抛料convey的站号2、编辑NC库时，需要在各贴装点坐标内加入假定的坐标数据，semi状态下再做X
12、-Y座标的矫正3、关于tray盘内的元件剩余量的设置：该图中箭头方向为正常的头部运动轨迹；设置剩余量时为方向完全相反即可。 该图剩余量为x=2 y=3,关于MSF元件剩余量的设置的具体内容,NC 程序参数的说明1.X,Y:已PCB为原点设置每个帖装点的坐标。2.Z No:指定该贴装点的元件使用的料站号。3.Theta:元件的贴装角度。4.Skip: 0-无条件贴装 7-无条件跳步 16,8,9-有条件跳步。（无任何机械动作，直接跳过该步）5.Head:贴装头的选择。6.Shuttle:是否使用Shuttle这一功能。7.Height:贴装高度补正。 向下负方向补正8.Wait:贴装等待。（功能
13、同MSR，根据机种内最厚的元件设计从薄到厚的贴装顺序）9.Delimit:贴装分割。（10个头同吸，在设置的头号前，吸完之后直接去识别之后，再完成其余头部的吸料动作和识别）10.Disabled Action:是否执行贴装 0-执行 1-不执行。（同MSH3的INEXHIBITION功能，有机械贴装动作，但不产生效果）11.Mark:是否使用单个元件的 Mark 。12.Group:设定Group Mark的作用区域。13.Variety:设定阴阳板的作用区域。 *关于阴阳板的制作内容（MSH3和MV2VB)*,关于MSF的nozzle station的Index的识别,和实际的界面相对应，从机器正前方看。如图，该Station的号码为：,黑色为零，白色为壹,
