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1、编号：Q/NJXX-QR-JX-36-2008毕业设计(论文)开题报告系 部 机电学院 专 业 电子组装技术及设备 姓 名 许佳炎 学 号 21223P35 题 目 模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响 指导教师 朱桂兵 吕堃 一、毕业设计论文开题报告论 文 题 目 模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响课 题 来 源 由指导老师提供1、选题背景和意义当今电子产品生产制造过程中，绝大部分要采用 SMT 技术，而焊膏印刷又是 SMT 工艺的第一道工序，是不可或缺的重要一环，直接影响着元器件的焊接程度好坏，进而影响到产品的质量。印刷模板的合理设计和制造是组装技术中的关键，它影响整过组装的质量。因此，分析
2、模板的参数对可靠性的影响是非常重要的。随着电子组装朝着元件小型化、钎料无铅化不断发展，特别是无源元件的迅速发展(例如目前正在应用间距为 0.1mm 的 0201元件和在先进的贴装中能 1005 尺寸的片状元件)，使模板的设计制造越来越来走在最前面。它决定新元器件是否能在生产线广泛应用的第一步。2、主要工作思路本论文结合实习经验，先对 SMT 生产线操作进行简要阐述，了解焊膏印刷技术在 SMT生产中的重要地位。然后通过焊膏的选择，模板的制作，印刷工艺参数等因素来研究对焊膏印刷质量影响进行分析。通过文献查阅解到焊膏粘度、焊膏成分、焊膏金属含量对焊膏印刷有影响。在生产过程中通过观察和记录印刷的好坏了
3、解到模板的开口方向，模板的厚度，模板的材料等因素对焊膏印刷有影响。并通过实验和试验得出了工艺参数中刮刀压力、刮刀速度以及刮刀硬度和角度等一些因素对焊膏印刷质量的影响。3、文献综述随着技术的不断改革与创新，元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致 SMT 发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。表面贴装技术的快速发展使得生产工程师和工艺工程师们队焊膏印刷在整个生产过程的影响和作用越来越重视。通过阅读焊膏印刷中影响质量的因素等相关文献，了解到掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将
4、改进措施应用在生产实际中，不断获得更好的焊膏印刷质量，是生产商们都梦寐以求的。高质量的印刷，是 SMT 生产的前提，不仅是对产品质量的提高，还是一种学问。对每个影响的因素研究，掌握好其规律，才能把握全局，提高生产效率降低成本。通过阅读石影响焊膏印刷质量的因素及改进方法等相关文献，了解到影响焊膏印刷质量的因素主要有（1）模板的材料，厚度、开口尺寸、制造方法；（2）基板的平整度、焊盘的电镀、阻焊膜（3）焊膏的粘性和粘度、成分、颗粒均匀度（4）印刷机的定位能力与精度、机械稳定性（5）印刷的行程、压力、速度；（6）挂到刀片的硬度与角度；（7）其他方面：如焊膏量、印刷间隙、环境温度、模板框架、绷紧程度、
5、操作、模板的清洗及检验等。这些方面很大程度决定了印刷质量的高低、进而决定了产品的好坏。从这些因素中逐个研究分析，制定出相应的良策，是对印刷质量的提高有了保障。通过无铅技术对焊膏印刷的影响等相关文件，了解到传统的焊料中含有锡铅合金，由于铅及铅化合物属于剧毒物质，对人体及牲畜有极大的毒性，长期使用铅焊料会给人类环境和安全带来补课护士的危险，因此焊料的选择必须向无铅化发展。它不仅对焊膏性能有影响还对模板制作以及印刷参数有着一定的影响。由于对环境保护和市场竞争的需要，选择无铅技术不仅是对产品质量的提高也是保护了自然环境，也是 SMT 生产中应该遵循的原则。通过阅读焊膏印刷工艺参数的选择与优化等相关文献
6、，了解到印刷网板的设计与产品本事有很大的关系，取决于线路板焊盘的大小、元件线路的布局和元件的选择，基本上产品不同所设计的印刷网板也就不同，但针对各种元件，业界已形成各种设计原则。而对印刷参数的控制目前业界的研究还主要停留经验控制，还没有形成完整的控制体系。因此我们需要不断研究，总结经验，在将来面对更高印刷效果有了保障。通过阅读精细间距 SMT 模板的制作研究等相关文献了解到 SMT 质量问题大部分与焊膏和胶水的印刷有关（含印刷机、PCB、模板、胶水、焊膏、环境等因素） ，其中模板是印刷过程中不可缺少的关键部件，是印刷工艺的心脏，直接影响着 PCB 印刷质量，并贯穿于整个工序，从而模板质量的好坏
7、直接关系着整个 SMT 工艺的质量和通过率。对模板的制作有很多的要求，尤其是 chip 元件 0603、0201、QFP、BGA、CSP 片元件的发展，使其间距达到 0.50mm，0.40mm，这就要求了模板制作的严格要求。从开孔的位置精度开孔尺寸的精度孔壁的粗糙度孔壁为小梯形，利于焊膏脱模精确控制焊膏厚度精确控制开孔长/宽比和厚度/开孔深度比方形或长方形开孔的四角处形成圆弧形，有利于焊膏脱模。由于这些 SMT 模板的制作工艺的特点及特殊要求，决定了其技术的难度及工艺的先进性。因此对模板制作的研究是焊膏印刷的首要前提，没有好的模板，在印刷时或出现很多问题，尤其是元件小型化的发展趋势，对模板制作
8、也有了很大的技术要求。因此焊膏印刷作为一个工艺性极强的过程，很多因素决定着 SMT 工艺生产的质量，有些可逆，有些不可逆，因此对于焊膏印刷的影响的各个环节都应进行分析研究，要不断从生产中总结经验，并根据相应的缺陷做出全面的研究，制定出有效方法，掌握规律，只有这样才能发挥焊膏印刷技术的优劣特性，得到高质量的焊膏印刷.指导教师综合意见指导教师（签名） 年 月 日 二、毕业设计论文工作实施计划（一）论文的理论分析与硬件要求及其应达到的水平与结果论文理论分析：主要通过文献查阅法，观察法，控制实验法，试验法等来完成模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响。硬件要求：在这篇论文中，需要了解 SMT 生产工艺流程
9、，认识印刷机，焊膏，模板，印刷机参数等。应达到的水平与结果: 影响焊膏印刷质量的因素有很多，主要有焊膏因素，模板因素和印刷工艺参数设定等。要获得高质量的印刷效果，就必须从实际出发，结合工艺特点，选择合适的焊膏、模板、印刷工艺参数，并制定出严格的工艺要求，在对出现的质量问题进行具体的分析，找出原因，及时采取措施加以解决。（二）论文工作进度与安排起讫日期 工 作 内 容 和 要 求 备 注2014 年 10 月 01 日 10 月 15日完成论文题目考证，知道由几个部分组成。对自己的论文制定严格的计划表。2014 年 10 月 16 日11 月 15 日 收集、整理资料， ，查漏补缺。2014 年
10、 11 月 16 日 11 月 30日 完成论文草稿，形成论文大概轮廓。2014 年 12 月 01 日 12 月 31日 初次检查改正，核查，完成初稿。2015 年 01 月 01 日02 月 10 日 再次检查，修正第二检查中暴露出来的错误，补充新内容。2015 年 02 月 11 日03 月 05 日 将论文发给老师看是否正确，一次修改。2015 年 03 月 06 日03 月 20 日 根据老师的意见，再次修改，定稿。2015 年 03 月 21 日04 月 10 日 较核自己的论文，打印。准备答辩。教研（研究）室意见教研（研究）室主任（签名）年 月 日院（系、所）意见院（系、所）负责人（签名）年 月 日
