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1、电信l Special Focus 遵循技术要求 TDLTE系统设备测试顺利完成 系统设备测试进展顺利 I：业和信息化部TDLTE工作组 对TDLTE技术试验整体的计划安排 如图1所示。对系统设备来讲，首先是 单系统23GHz的基本集测试和完整 集测试，其次是对26GHz单系统的功 能、射频、性能、硬件做一个回归测试， 再次是配合芯片的测试以及室内和室 外的关键技术测试，最后是组网性能 的测试。 从第一阶段23GHz系统测试的 目前情况来看，一共有l0个系统厂商 参加了在工业和信息化部电信研究院 的测试，包括华为、中兴、大唐、诺基亚 西门子、爱立信、摩托罗拉、普天、新邮 通和烽火。 2008年
2、l2月一2009年8月，完成 了6家厂商的概念验证测试，在室内 理想信道环境和外场12基站简单环 境下，验证了峰值速率、传输时延、覆 盖和基本OFDM+MIMO传输；2009年 9月一2010年3月，完成了10家厂商 的23GHz单系统基本集测试，在室内 环境下，对TDLTE基站设备功能、操 作维护、射频指标、关键技术进行了测 试；2010年4月至今，8家厂商已完成 工业和信息化部电信研究院通信标准研究所沈嘉 了23GHz外场关键技术测试，在915 个小区条件下，对TDIXE的OFDM、 MIMO、扁平网络架构等关键技术进行 了验证。此外，7家厂商已经完成 23GHz单系统完整集测试以及网络接
3、 口和互操作的测试。预计2010年8月 起，将开始26GHz的测试。 26GHz系统测试逐渐展开 从2010年8月或2010年9月初 开始，26GHz系统测试将逐渐展开，该 测试内容和安排应适应研发的客观规 律，即先室内后外场、先单系统后IOT， 先功能后关键技术，梯次安排、并行推 进。 测试首先进行单系统测试，包括 功能、性能、射频、硬件、传输，验证功 能、基本性能。然后将分成j个进程并 行，第一个进程是进入S1X2的接口一 致性测试和互操作测试；第二个进程 是试验室的空口测试，为了能够尽快 图1 TDLTE技术试验整体计划安排 Special Focus特别报道l 20108世界电信 验证
4、关键技术，系统首先完成两个芯 片厂商的101、，使终端能够配合系统进 行关键技术测试。而后在真实终端的 配合下，验证智能天线、MIMO、自适应 调度等关键技术，最后完整解决系统 和终端IOT的问题；第i个进程是外 场的空口测试，其顺序与第二个进程 基本一致，先是和两个芯片厂商的外 场IOT，然后在外场验证关键技术，最 后做外场更多芯片厂商的lOT。与此同 时还有一个外场组网性能的测试，验 证多小区同频组网下的KPI和网络指 标。 图2是26GHz技术试验的规范 体系，系统厂商参加此次系统测试要 使用单系统测试规范、承载测试规范， S1X2接口测试规范、室内和外场IOT 测试规范，还有室内关键技
5、术和外场 关键技术的测试规范。 五方面体现技术要求 系统设备的技术要求体现在系统 设备规范中，在功能上，26GHz系统设 备要求与23GHz系统设备要求没有 太多区别。需要强调的是，26GHz系统 设备是支持波束赋形的8通道，增强 了同频干扰抑制和网管方面的要求。 此外，针对前一段时间对同频组网的 研究，规定了一些下行控制信道的增 强。操作维护部分，主要是运营商的需 求。有几个关键问题需要说明： 第一，3GPP标准版本。为了使系 统和终端采用统一的3GPP标准版本， 并尽早升级到完善的标准版本，对设 备的版本要求如下：2010年L半年，如 果进行Uu IOT测试，采用0903版本 的系统和终端
6、应采用0906和0909的 l5个重要CR；20l0年下半年，厂商在 技术试验阶段升级到2009年I2月版 本，目前采用2009年3月版本的终端 厂商可先行开始26GHz测试，但应在 技术试验阶段升级到2009年12月版 本。 第二，射频。在23GHz技术试验 阶段，试验设备带宽内发射带宽为 23002400MHz；在26GHz技术试验阶 段，试验设备带宽内发射带宽为2580 2620MHz，射频测试带外控制带宽为 25802620MHz或25702620MHz，按 照“共存”标准要求；在上行8通道接 收射频指标上，由于3GPP缺少上行8 通道射频指标，j-业和信息化部电信 研究院和中国移动正
7、在组织周内厂家 进行8通道的上行接收性能指标仿真 研究，预计8月底完成。 第三，频选调度。目前小区边缘用 户使用的资源块会对相邻小区造成干 扰，但通过频选调度可以发现、回避质 量较差的资源块，形成自然的干扰回 避效果。从仿真研究结果来看，在用户 数量较多时，小区边缘有20吞吐量 增益，小区平均吞吐量增益不明显；从 产业现状分析来看，由于复杂度过高 和协调信息网络传输延迟过大，小区 之间干扰协调短期内仍难以有效实 现，CQI测量反馈频选调度实现难度 相对较小。目前来看频选调度是同频 组网的最有效手段之一，不应仅考虑 布网初期用户数量较少场景，也应面 向大规模组网，因此产业尽快实现频 选调度。 第
8、四，MIMO模式。23GHz系统设 备要求必选模式2(发送分集)、模式3 (开环空间复用)和模式4(开环空问复 用)，而26GHz系统设备除了必选模 式2和模式3外，还增加了模式7(波 束赋形)。可以看到，现在用8通道设 备实现波束赋形要有一个分步走的过 程，在早期阶段展开测试时，终端并不 系统测试流程 图2 26G技术试验的规范体系 圆 区 囵固 一固田一一一 ?0108 r 露镏。! Special Focus 鬟 横遒 支持8通道波束赋形的模式。所以，近 系统设备测试内容 准测试、基本性能测试和特殊场景测 期将用8通道的基站做模拟模式2和 试。其中，基本性能测试包括不同系统 模式3的发送
9、，下 阶段在终端能够 表l显示了系统没备射频的测试 的配置，即SRS影响、算法影响、干扰 支持波束赋形的模式以后，会把模式 规范和数量。 测试、和Precodi g对比以及双流 7、模式3和模式2结合在一起，在小 在单系统测试中，26GHz频段和 Beamforrning；特殊场景测试则包括切 区中心使用模式7，小区边缘使用模式 23GHz频段相比框架类似，仅有一些 向径向移动、生灭环境啊、富散射环境 2。长远来看，将统一实现模式8(多流 规范做出了修改，但改动不大。在 以及实际信道环境。其他MIMO测试 波束赋形)。技术试验将逐步验证智能 26GHz频段卜首先支持8通道波束 包括模式2和模式
10、3，这都是非常重要 天线和MIMO结合。 赋形测试，即对MIMO摸式进行了调 的环节。自适应调度测试包括上下行 第五，PDCCH自适应和功控。在仿 整：增加了模式7，模式4改为可选，不 频选调度、七行跳频和E下行多用户 真研究和产业现状方而仿真表明，如 要求模式1、模式5和模式6；对同频 调度这些测试主要验证基站支持大 果PDCCH采用固定资源分配和发射 组网能力要求增强；在操作维护上，增 量用户的能力 此外，同频干扰抑制技 功率，PDCCH同频干扰会较为严重，不 加了自配置自由化测试。 术测试包括低SINR小区搜索、低 能满足用户容量需求，而日在明确提 室内关键技术测试主要是对关键 SINR
11、 PDCCH性能、基于频选调度的小 此要求前，厂商普遍没有实现这一 技术进行完整的验证尤其是智能天 区间PDSCH干扰抑制以及基于ICIC 技术；在测试验证和产业引导方面，在 线技术。因为26GHz频段8通道的技 的小区间PDSCH干扰抑制。 规范中新增了对PDCCH自适应资源 术，其核心的技术是智能天线。此外， 在外场的关键技术测试中，需要 分配和功控的要求和测试项，厂家将 还将对其它一些技术方向进行测试验 终端配合来完成此次测试，重点是在 尽快实现这两项功能。 证。智能天线测试包括智能天线的校 智能天线方面，包括不同的MIMO模 式和智能天线模式的一些性能的对 表1 系统设备射频测试规范和
12、数量 比，在不同条件下模式7和模式3、模 式2乔叶罱的对 浦泰 樯测试檬 圈一 式7和模式3、模式2峰值速率对比以 一 系统设备测试 l83 30 2l3 859 及8天线和2天线上行接收分集吞吐 量对比。 系统设备硬件测试 22 l1 33 667 住外场组妇】性能测试中，要利用 承载功能测试 9 8 17 529 现在的外场在l5个小区范闱内进行 sI接口测试 24 l4 38 63I2 大范同的切换和系统性测试，这里有 X2接口测试规范 5 3 8 625 两方面需要强调：在前一段外场关键 技术测试中，各个厂家切换范同差异 sl接口一致性测试 69 38 l07 645 性比较大，在后面
13、的测试中要求l5个 X2接u一致性测试 21 l2 33 636 小区的全范用切换，验证外场组网的 sl接口IOT测试 17 2 l9 895 性能，包括负载测试、加载覆盖测试以 X2接口IOT测试 5 0 5 lo0 及KP1的一些测试，还包括控制面和 连接建 的成功率、业务面长保测试， 室内关键技术测-试 25 5 30 833 以及模拟加载下单小区多终端网络质 外场关键技术测试 15 7 22 682 量测试和多小多终端真实加载下网 外场组网性能测试 14 O 14 lO0 络质量测试。 (下转第59页) Special Focus特另Ij报道I 2010 8世界电信 性能以及抗干扰性能
14、；第二乏部分是射 频测试，包括发射功率，功率动态范 同，发射信号质量，输出RF辐射，参考 灵敏度，邻道选择性和阻塞特性；第四 部分是互操作(Uu lOT)测试，测试内 容包括物理层基本功能、协议以及性 能测试，在此基础上还将进行室内关 键技术、外场关键技术以及外场组网 性能三部分测试。 和终端芯片相关的规范可以分为 两类，第一部分是设备级的测试内容， 其中包括终端设备规范、终端室内测 试规范、终端外场测试规范、室内IOT 测试规范以及外场IOT测试规范。具 体来说，首先是总体技术要求，其次是 在室内和外场分别对终端功能、协议、 性能、射频等是否满足设备规范要求 进行验证，冉次是和系统之间在室内
15、 和外场条件下的IOT测试主要来验 证终端和各个系统的互操作的能力。 第二部分是面向整个通信系统的端到 端测试内容，包括室内关键技术测试 规范、外场关键技术测试规范以及组 网性能测试规范。这一部分分别从关 键技术的角度和整个网络的KPI指标 的角度，全面验证TDLTE系统的性 能。 对于目前芯片面临的问题和如何 与后续技术试验相互衔接和适应的问 题，TDLTE一作组制定了完整的推进 计划。首要原则就是对于前期测试结 果较好、芯片基础情况良好的企业，将 采取扶优扶强、激励领先、加快推进的 措施。在此基础上，促使芯片测试安 排、技术要求和规范和各个芯片厂商 的研发目标进行统一和协调，从而保 证整个
16、工作能够统一开展。另外，还有 三方面的支持措施，首先是国家的重 大专项支持，其次是运营商的策略和 支持措施，第 是基于MTNet的TD LTE技术试验测试环境的支持，希望 通过这=三方面对芯片的研发 作能够 加以推进。 在这样一个原则下，芯片企业应 该在以下几个方面做好相应准备T 作。第一，充分掌握当前研发和测试进 展情况，分析主要问题并提H解决办 法；第二，进一步明确研发路标，即软 硬件版本，包括形态、结构(含射频)、 功能、性能和功耗，以及对技术要求和 测试规范的支持情况；第三，为技术试 验和规模试验提供合适的产 开发计 划；第四，制定人财物投入、研发团队、 管理措施和保障计划；第五，明确其他 需要政府和运营企业支持的事项。 对于后续的芯片调试和测试工 作，需要每家芯片厂商选择一个主系 统来完成自己后续的开发完善以及主 要的测试工作。在此基础之上可以再 选择一
