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1、 请阅读最后一页 信息披露 和重要声明 行业 研 究 行业深度研究报告 证券研究报告 industryId 半导体推荐 ( 维持 ） 重点公司 重点公司 17E 18E 评级 长电科技 0.60 1.01 买入 华天科技 0.26 0.33 增持 relatedReport 相关报告 中芯国际大涨，看好半导体景气反转 半导体行业点评2017-06-15 春节假期及地震因素逐渐消除， 3 月营收环比回升 半导体行业 2016 年 3 月数据点评 2016-04-18 【兴业电子】投入 3D NAND FLASH，具备弯道超车机遇 武汉新芯 240 亿美元投资点评2016-03-22 分析师： 刘
2、亮 S0190510110014 assAuthor 研究助理： 廖伟吉 投资要点 summary 库存调整接近尾声，半导体行业 进入 补库存的上行周期 ： 我们对全球前15 大半导体设计厂商库存调整周期的研究表明，库存周转天数在 3 季度迎来下行拐点 基本无悬念 ，行业进入以补库存 为 开启特征的新周期，新周期补库存的上行阶段一般会持续 4-5 个季度 ， 我们看好 2017Q3-2018Q3半导体周期向上的行情 。而从业界的反馈来看， 大陆手机库存调整接近尾声，苹果带动的拉货潮 开启，以及 半导体行业 3 季度步入旺季，三大效应将共同拉动半导体行业景气的反转，进一步验证了我们对行业进入
3、上行周期的观点。 短期看好景气复苏带动的封测板块 的业绩爆发力 : 目前半导体板块回调高于整个电子板块，我们认为 2 季度景气低迷的预期已经反映在股价中。半导体板块股价在底部 +景气上行，形成投资良机，建议关注。 行业景气上行周期中， 由于 封测环节 是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节 ，受益于行业上行周期的确定性最高 ，我们重点推荐封测环节。 中长期则看好封测板块的国产化大趋势 ： 封测行业国产化趋势 包括两大维度 ，一是中游晶圆代工国产化 趋势 联动下游封测发展，大陆晶圆代工产能目前仅占全球 10%，而大陆的需求占全球的 30%以 上， 资金密集投向 晶圆代工
4、环节，制造 国产化将联动封测环节的发展；二是大基金支持长电收购星科金朋后，大陆走在半导体封测技术升级的前列，且在技术投入上持续领先，看好未来先进封装的进口替代空间， 有望 抢占台湾 厂商 的市场份额。 封测厂商短期看业绩爆发力，长期看技术能力 ：就选股而言，我们认为短期主要看景气周期上行，推荐半导体封测板块，尤其建议关注业绩爆发力强的公司，我们推荐 华天科技 。长期来看， 先进封装技术代表着封装企业未来的竞争力，行业景气提升在短期内将利好板块内的绝 大多数公司，而在行业技术升级中走在前列的公司则具备长期 投资价值，我们推荐 长电科技 。 风险提示 ：景气上行低于预期、国产化进度低于预期 tit
5、le 行业景气迎来上行拐点，重点推荐 封测 createTime1 2017 年 07 月 01 日 请阅读最后一页 信息披露 和重要声明 - 2 - 行业深度研究报告 目 录 1、短期看半导体产业景气复苏，首推封测板块 . - 4 - 1.1、剔除存储影响，上半年半导体景气低迷 . - 4 - 1.2、库存调整结束 +苹果拉货 +旺季效应，半导体景气落地反弹 . - 7 - 1.3、半导体景气上行，首推封测板块 . - 10 - 2、封测产业中长期看国产化 大趋势 .- 11 - 2.1、晶圆代工国产化，联动封测环节受益 .- 11 - 2.1.1、大陆半导体产业链制造环节迎弯道超车机遇 .
6、- 11 - 2.1.2、晶圆代工国产化联动封测环节受益 . - 15 - 2.2、先进封装引领行业趋势，领先者具备长期投资价值 . - 16 - 2.2.1、先进封装向上整合， FOWLP 延续摩尔定律 . - 16 - 2.2.2、封装技术向下整合， SiP 超越摩尔定律 . - 21 - 2.2.3、先进封装重塑产业链，封测厂商机遇与挑战并存 . - 22 - 2.2.4、先进封装考验大陆封测厂商技术 能力，看好技术领先者 . - 23 - 3、投资建议 . - 24 - 图 1、全球半导体产业销售额（亿美元） . - 4 - 图 2、存储芯片近 3 年价格走势（美元） . - 6 -
7、图 3、 2015Q1-2017Q1 全球存储芯片单季营收统计（百万美元） . - 6 - 图 4、大陆智能手机 AP 出货量 . - 9 - 图 5、全球前 15 大半导体设计公司库存调整周期分析 . - 9 - 图 6、大陆半导体产值中封测占比远超全球与台湾水平 . - 10 - 图 7、 2016 年全球集成电路封测市场竞争 格局 . - 10 - 图 8、 2017 年以来半导体板块估值大幅回调（ PE） . - 10 - 图 9、 2017-2015 年晶圆代工分制程市场规模分析（十亿美元） . - 12 - 图 10、中国半导体市场同比增速远高于全球（亿美元） . - 12 - 图
8、 11、中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元） . - 12 - 图 12、 2016 年全球晶圆制造产能分布 . - 13 - （千片 /月，折合成 8 寸 ). - 13 - 图 13、 2016 年全球半导体消费市场分布 . - 13 - （产值，亿美元） . - 13 - 图 14、 2017-2020 年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） . - 13 - 图 15、 2010-2017 年台湾 IC 设计产值（亿美元） . - 14 - 图 16、 2010-2017 年大陆 IC 设计产值（亿美元） . - 14 - 图 17、中国大陆晶圆代工先进制程工艺进程 . - 15 - 图
9、 18、半导体产业链各环节产值（亿元） . - 16 - 图 19、 iPhone 6S 的应用处理器与其他芯片 . - 17 - 图 20、半导体封装技术的演进 . - 17 - 图 21、 FOWLP 封装技术整合路径 . - 18 - 图 22、以 FOWLP 封装为基础的整合技术应用市场广阔 . - 18 - 图 23、 iPhone7 InFo POP 封装相比传统封装厚度有显著优势 . - 19 - 图 24、 Fan-out WLP 正进入 快速成长期（百万美元） . - 20 - 图 25、典型 SiP 封装模组 . - 21 - 图 26、 Apple Watch S1 整个 SiP 模块 . - 21 - 图 27、全球 SiP 市场规模预测 . - 22 - 图 28、先进封装技术模糊产业链各环节的分工 . - 22 - 请阅读最后一页 信息披露 和重要声明 - 3 - 行业深度研究报告 表 1、 2017 年上半年台湾半导体公司营
