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1、天马行空官方博客：http:/ ；QQ:1318241189；QQ 群：175569632SMT 基本名词解释索引AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂 )：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在 Z 轴方向通过电流。Annularring
2、(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查 )：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BB
3、allgridarray(BGA 球栅列阵 )：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blindvia(盲通路孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bondingagent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥 )：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔 )：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的) 。CCAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统 )：计算机辅
4、助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction(毛细管作用) ：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chiponboard(COB 板面芯片 )：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuittester(电路测试机) ：一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Claddin
5、g(覆盖层) ：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB导电布线。Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗 )：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂 )：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使
6、其通过电流。Conductiveink(导电墨水 )：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的 PCB。Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化) ：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cyclerate(循环速率)：一个
7、元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DDatarecorder(数据记录器) ：以特定时间间隔，从着附于 PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管) 和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispe
8、rsant(分散剂) ：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmentaltest(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或
9、更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/ 减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitchtechnology(FPT 密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夹具 )：连接 PCB 到处理机器中心的装置。Flipchip(
10、倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖) ，在电气上和机械上连接于电路。Fullliquidustemperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functionaltest(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGoldenboy(金样) ：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物 )：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸钙和
11、其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuittest(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time(JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLeadconfiguration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Linecertification(生产线确认) ：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的 PCB。MMachinevision(机器视觉 )：一个或多个相机，用来帮助找元
12、件中心或提高系统的元件贴装精度。Meantimebetweenfailure(MTBF 平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表 )：一种仪表，用来测量 PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路 )：两个电气连接的点 (引脚和焊盘 )变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚
13、共面性差。Organicactivated(OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackagingdensity(装配密度)：PCB 上放置元件 (有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版 PCB 布线图( 通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备) ：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到 PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placementequipment(贴装设备) ：结合高速和准确定位地将元件贴放于
14、PCB 的机器，分为三种类型：SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。RReflowsoldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性 )：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学) ：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)
15、：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图) ：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueouscleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影) ：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silverchromatetest(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。 (RMA 可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。S
16、olderbump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性 )：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的( 变成可焊接的 )能力。Soldermask(阻焊) ：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线) ：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Statisticalprocesscontrol(SPC 统计过程控制 )：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。Storagelife(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractiveprocess(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
