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1、综 合 实 训 报 告 书专 业：班 级：学 号：姓 名：指导教师：实习方向： 光伏组件原理与岗位操作实习时间： 年 月 日- 年 月 日填表日期：2012 年 6 月 15 日Xxxxxx 学院 制Comment r1: 可以从“ 光伏 组件工艺”和“硅片材料制备”中选择。实习题目指导教师评语及成绩：成绩： 教师签名： 职称： 年 月 日系审查意见：审查成绩： 审查人签名： 职称： 系签章： 年 月 日教务处终审意见：终审成绩： 终审人签名： 职称： 公章： 年 月 日第 1 页Comment r2: 章 标 题：三号黑体居中第 1页目 录Comment r3: 摘要中主要写本次实训的主要内
2、容。Comment r4: 3-5个关键字，注意格式第 2页摘 要随着电子技术的飞速发展，电子设备广泛地应用于通信、广播、电视、导航、无线电定位、自动控制、遥控遥测和计算机技术等方面，电子装配工艺也日新月异。这次的实训内容包括电子元器件的认识、电子元器件的测试、电路的焊接工艺以及常用仪器仪表的使用。本次实训的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识；对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解在本次实训期间让我们练习手工焊接、装配、调试电子产品的方法，最后制作出一个 AVR-MEGA16开发板。比且进行了调试；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，
3、作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的应用型人才，为以后的顺利就业作好准备关键字：焊接，调试，电容，电阻Comment r5: 每章另起一 页。Comment r6: 节 标 题：小三号黑体居左Comment r7: 正 文：四号宋体，1.5 倍行距Comment r8: 条 标 题：四号黑体居左Comment r9: 表的标题在表格的上方，居中，宋体，5 号，注意格式Comment r10: 注意编号格式。第 3页第一章 电子元器件的认识及标注1.1 电阻器的标志方法电阻器的标志方法通常采用文字、符号直标法和色环法。对于功率为1/8W1/4W间的电阻，一般
4、采用色环法，标出阻值和精度，材料可由整体颜色识别，功率可由体积识别。对于功率较大的电阻采用直标法。1.1.1 色环标志法色环标志法用各种颜色的色环，环绕在电阻器表面，有五色环和四色环等形式，其各道色环的含义表 1-1所示。表 1-1 色环的基本色码及意义第一环 第二环 第三环 第四环 第五环色别第一位数 第二位数 第三位数 应乘倍率 精度棕 1 1 1 101 F1%红 2 2 2 102 G2%橙 3 3 3 103 黄 4 4 4 104 绿 5 5 5 105 D0.5%蓝 6 6 6 106 C0.2%紫 7 7 7 107 B0.1%灰 8 8 8 108 白 9 9 9 109 黑
5、 0 0 0 100 K10%金 10-1 J5%银 10-2 K10%1.1.2 文字符号直标法1. 标称电阻 电阻单位：（欧） 、K（千欧） 、M（兆欧） 、G（吉欧） 、T（太欧） ，其数量关系为：K=10 3、M=10 6、G=10 9、T=10 122. 精度 精度也可以用不同的字母表示3. 材料 Comment r11: 图标题在图 的下方，居中，宋体，5 号，注意格式第 4页电阻的制造材料由符号表示4. 半导体集成电路主要分类数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路和专用集成电路1.2封装形式半导体集成电路的封装形式多种多样，按封装材料大致可分为金属、陶瓷、塑料封装。常见的半
6、导体集成电路的封装形式如图 1.1所示，如金属封装的 T或 K型；塑料和陶瓷封装的扁平型和双列直插型；表面贴片安装型的 SOP、SOC、SOJ、QFP、PLCC 等形式。图 1-1 集成电路封装形式1. 表面贴装元件表面贴装元件主要特点是：微小型化、无引线、适合在印制版上表面组装，可节省空间，特别适合高频电路使用。贴片元件有：电阻、电容、三极管、二极管、电感、集成电路等。表面贴装电阻按特性及电阻材料分类有：厚膜电阻器、薄膜电阻器和大功率线绕电阻器。按外型结构分类有：矩形片式电阻器、异型电阻器和圆矩型片式电阻器。2. 矩形片式电阻器矩形片式电阻器由基板，电阻膜、保护膜,电极四大部分组成。电极一般
7、采用三层电极结构、内层电极、中间电极和外层电极。外层是锡铅层，是可焊层。矩形片式电阻器按电阻材料分成薄膜型（RN）和厚膜型（RK）二类。Comment r12: 注意编号格式。第 5页其电阻温度系数分为 F、G、H、K、M 五级。RK 型是电路中应用最为广泛的一种，RN 型则适用于精密和高频电路中。3. 异型电阻器异型电阻器多为电阻网络。电阻网络是将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后封装在同一塑料或陶瓷体内组成。4. 片式微调电位器片式微调电位器可以分成两种：敞开式和密封式。片式微调电位器的检测方法与普通的电位器的方法一样。5. 片式电容器片式电容器目前使用最多的是陶瓷系列电容器、钽电
8、容器和铝电容器。（1）多层片式瓷介电容器 多层片式瓷介电容器又称 MLC（Multilayer Ceramic Capacity） ，有时也称独石电容。目前 MLC的标准有美国的 EIA、日本的 JIS等。国内常用的有两类：CC41 和 CT41，型号及尺寸如表 2.1.10所示，其耐压值有50V和 25V两种。（2）片式钽电解电容器容量超过 0.33F 的表面组装元件通常使用钽电解电容器，优点是响应速度快，内部为固体电解质。矩形钽电解电容器有裸片型、模塑封装型和端帽型三种类型。日本松下公司的 TE系列矩形钽电容的外型尺寸如表2.1.11所示。矩形钽电解电容器的容量范围在 0.047100F，
9、误差范围为20%或10%，额定耐压值为 435V。（3）片式铝电解电容器片式铝电解电容器按外形可分为圆柱形、矩形两种类型。按封装形式可以分为金属封装形、树脂封装形。铝电解电容器的容量范围在 0.1220F，误差范围为20%，额定耐第 6 页压值为 450V。图 1-2 铝电解电容极性表示方法6. 片式电感器片式电感器是将线绕在磁芯上，低电感时用陶瓷作磁芯，大电感时第 7 页第六章 总 结在两周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。在焊接密脚芯片的时候，应该首先定位芯片，注意芯片的管脚有没有弯的，加以矫正，焊接时注意手握烙铁的方法与力度焊接时候要加少量的松香在烙铁上，以便烙铁的干净，在
10、使用烙铁的时候要注意使用刀型的烙铁，对焊接有很大的好处以次方法就可以了焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，在不断挑战自我的过程中，焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西，比如，像实习前我只知道有电烙铁，不知道它还有好多种类，还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁，
11、这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染，等等。但是我也遇到了很多不明白的地方，对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性” ，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高。第 8 页致 谢在本次焊接过程中，从指导老师身上学到了很多东西，老师认真负责的工作态度，严谨的治学精神和深厚的
12、理论水平都使我受益匪浅。她无论在理论上还是在实践中，都给与我很大的帮助，使我得到不少的提高这对于我以后的工作和学习都有一种巨大的帮助，感谢她耐心的辅导。另外，在本系统的过程中，老师给了我很大的帮助，帮助我解决了很多的难点，当然还有同学的帮助，在这里我要感谢她，谢谢她的帮助。在这段时间我感觉到了很大的压力，因为真正到了动手操作的时候，我总是做的不够完美，老师总是耐心的指导甚至给我纠正，到最后把自己的版子插上电源后，看到指示灯亮时，心里充满了成就感，同时也对老师充满了感激，没有老师的教导，我根本做不到。当然，这次我也学到了很多，学到了同学之间的合作，合作的力量是巨大的，同时，我现在对电子产品也充满了兴趣，期待向更深的地方学习，在实习过程中，其它组的成员帮助我解决过很大的难题，同时我也是从中学到了好多焊接的技巧。总之，最后成果的形成是与同学和老师分不开的，最后，再次感谢老师及同学。Comment r13: 注意格式第 9页参考文献1 康华光.电子技术基础（模拟部分） （第四版）.高等教育出版社,19892 孙惠康.电子工艺实训教程. 机械工业出版社,2009.43 张清学.电子工艺装配.电子工艺出版社.2006.84 黄仁欣.电子技术实践与训练.清华大学出版学社,2004.95 朱向阳.电子整机装配工艺实训.电子工艺出版社，2007.7
