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1、目前 LED 用蓝宝石长晶方法主要包括提拉法、热交换法、泡生法、垂直水平梯度结晶法(VHGF)和先进热控法。国内的天通股份、东晶电子、三安光电均采用泡生法生产蓝宝石衬底，但在尺寸和厚度变大时，使用这种方法的生产良率会明显降低，因而不适合生产苹果手机 Home 键乃至将来潜在的蓝宝石盖板玻璃，只适合生产 LED 外延用的蓝宝石衬底，东芝与普瑞光电合作的硅基板 LED 芯片预计将于今年 10 月量产，由于硅基板成本较低且容易获得大尺寸，一旦硅基板 LED 良率和性能达到与蓝宝石基板 LED 相媲美的程度，蓝宝石基板将面临更为严峻的挑战。在国内各大 LED 巨头火力血拼的沃土上，存在着三个不得不让人
2、提起的男人三安光电董事长林秀成、德豪润达董事长王冬雷、晶元光电董事长李秉杰璨圆光电芯片光电收购广镓、隆达合并威力盟、三安光电入股璨圆等案市场需求不够强劲，加上 LED 供过于求的情况尚未解决，继今年一连串的整并与入股事件后，2013 年 LED 磊晶制造商预计将再掀起一波整并潮，以扩大营运规模。佘庆威分析，今年芯片光电收购广镓、隆达合并威力盟、三安光电入股璨圆等案例晶电、亿光、璨圆、西安中为光电科技公司 4 条紫外 LED 芯西安中为光电科技有限公司总经理杨建科陕西光电科技有限公司副总经理于浩内蒙古晶环电子材料有限公司内蒙古晶环由浙江晶盛机电股份有限公司和天津中环半导体股份有限公司重庆最大的集
3、生产和研发为一体的 LED 基地重庆超硅 LED 芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于 2010 年 10 月正式签约，2011 年 4 月正式开工建设。投产后，每个月 LED 芯片产量将在 30 万片左右，最终将形成月产 60 万片左右的规模。上海超硅半导体有限公司是目前国内唯一拥有 8 英寸硅片抛光生产线和大尺寸蓝宝石长晶技术工艺生产线的企业，产品包括半导体硅材料、LED 用蓝宝石材料、复合德豪润达公告，全资子公司大连德豪光电近日收到大连金洲新区财政局 600 万元人民币政府补贴，用于大连德豪光电 LED 芯片产业化专案建设。露笑光电且所占业务比例不大。楼主 1. 正向
4、电压下降 暗光 A 一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极完整所形成的 B 一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，散布方位。别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。正向压下降的芯片在固定电压检验时，经过芯片的电流小，然后体现暗点，还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低，正向压降正常。2.难压焊：首要有打不粘，电极掉落，打穿电极）A 打不粘：首要因为电极外表氧化或有胶 B 有与发光资料触摸不牢和加厚焊线层不牢，其间以加厚层掉落为主。C 打穿
5、电极：通常与芯片资料有关，资料脆且强度不高的资料易打穿电极，通常 GA A LA S 资料（如高红，红外芯片）较 GA P 资料易打穿电极，D 压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时刻，压力，金球巨细，支架定位等进行调整。3.发光色彩区别：A 同一张芯片发光色彩有显着区别首要是因为外延片资料疑问，ALGA INP 四元素资料选用量子布局很薄，生长是很难确保各区域组分共同。组分决议禁带宽度，禁带宽度决议波长）BGA P 黄绿芯片，发光波长不会有很大误差，可是因为人眼对这个波段色彩灵敏，很简单查出偏黄，偏绿。因为波长是外延片资料决议的区域越小，出现色彩误差概念越小，故在 M/T 作业中有附近选取
6、法。CGA P 赤色芯片有的发光色彩是偏橙黄色，这是因为其发光机理为直接跃进。受杂质浓度影响，电流密度加大时，易发生杂质能级偏移和发光饱满，发光是开端变为橙黄色。4.闸流体效应：A发光二极管在正常电压下无法导通，当电压加高到肯定水平，电流发生骤变。B 发生闸流体表象缘由是发光资料外延片生长时呈现了反向夹层，有此表象的 LEDIF=20MA 时测验的正向压降有躲藏性，运用进程是出于南北极电压不行大，体现为不亮，可用检验信息仪器从晶体管图示仪测验曲线，也能够经过小电流 IF=10UA 下的正向压降来发现，小电流下的正向压降显着偏大，则能够是该疑问所形成的 5.反向漏电：A 缘由：外延资料，芯片制造
7、，器材封装，检验通常 5V 下反向漏电流为 10UA 也能够固定反向电流下检验反向电压。B 不一样类型的 LED 反向特性相差大：普绿，普黄芯片反向击穿可到达一百多伏，而普芯片则在十几二十伏之间。C 外延形成的反向漏电首要由 PN 结内部布局缺点所形成的芯片制造进程中旁边面腐蚀不行或有银胶丝沾附在测面，严禁用有机溶液分配银胶。以防止银胶经过毛细表象爬到结区。 2.1.LED 芯片检验镜检：资料外表是否有机械损伤及麻点麻坑 lockhil 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED 扩片由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm 有利于后工序的操作。采用扩
8、片机对黏结芯片的膜进行扩张，使 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.LED 点胶 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于 GaA SiC 导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.LED 备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 反面电极上，然后把背部带银胶的 LED 装置
9、在 LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5.LED 手工刺片将扩张后 LED 芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要装置多种芯片的产品。6.LED 自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和装置芯片两大步骤，先在 LED 支架上点上银胶(绝缘胶) 然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及装置精度进行调整。吸嘴的选用上尽量选用胶
10、木吸嘴，防止对 LED芯片外表的损伤，特别是蓝、绿色芯片必需用胶木的因为钢嘴会划伤芯片外表的电流扩散层。7.LED 烧结烧结的目的使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150，烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170，1 小时。绝缘胶一般 150，1 小时。银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔 2 小时(或 1 小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.LED 压焊压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在 LED 芯片电极上
11、压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是 LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。9.LED 封胶 LED 封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般的 LED 无法通过气密性试验)LED 点胶TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光 LED 主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED 点胶还存在荧光粉
12、沉淀导致出光色差的问题。LED 灌胶封装 Lamp-LED 封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入液态环氧，然后拔出压焊好的 LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模腔中脱出即成型。LED 模压封装将压焊好的 LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。10.LED 固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135，1 小时。模压封装一般在150，4 分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高环氧
13、与支架(PCB 粘接强度非常重要。一般条件为 120，4 小时。11.LED 切筋和划片由于 LED 生产中是连在一起的不是单个)Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。SMD-LED 则是一片 PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。12.LED 测试测试 LED 光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED 产品进行分选。LED 芯片装备国产化前景分析临近年末，各大 LED 论坛都在总结过去展望未来，对于日渐升温的 LED 芯片行业，2014 年是否会显现期望中的“井喷”奇观，我们只能试目以待；但 LED 芯片装备的国产化前景，似乎与如火如荼的 LED 芯片市场毫无
14、汇点。目前国内企业拥有 LED 外延片核心设备 MOCVD 的总数大致为 1000 台，其中有 350台停产，650 台利用率约为 80%，也就是说总体利用率约 50%。目前各大论坛对明年市场最乐观的判断是 LED 芯片市场需求较今年提升 6 成。那我们就此可以判定明年 MOCVD的国内市场需求在 100 台以上。虽然国内已有十多家企业在研发 MOCVD，但还没有一家形成小规模生产使用；而美国科易威（VEEO）和德国爱思强（ AIXTRON）对国产化MOCVD 已有戒备，据说将会有大幅价格调整对策。因此可以推断，即使明年市场景象繁荣，国内任何一家芯片厂家也不可能大量购置国产 MOCVD 设备。
15、我们再来设想一下：MOCVD 国产化新秀华灿光电研发团队即使明年顺利出样机，再经历至少一年的验证与整改，小批量生产应该到 2015 年年底；即使产品自行消化，那么现行研制的 MOCVD 与两年之后的 LED 外延片制作工艺是否会有出入？进口设备的性能提升与价格大幅下降是否会使自制设备就经济成本角度意义不大？国产化设备的研制，似乎更多的是具有产业战略意义，需要政府更多的强劲支撑。在 LED 外延片设备中，核心设备 MOCVD 的造价占到总设备造价的 4050%。其它设备如研磨机清洗机甩干机蒸镀机裂片机点测机分拣机等，其中虽有部分国产设备，但七成以上的设备均为台湾或进口设备。点测机国产设备市场份额
16、不超过 10%，而分选机国产设备市场份额为零；这些设备除研发资金较高，研发周期较长，技术更新较快之外，市场推广更是一个棘手的问题。首先芯片厂家对国产化设备信心不足，其次，国产化设备一旦出现，台湾企业即可低价打压，致使业绩不足的国产设备失去价格优势；再次，刚刚起步的国产化设备厂家，一般资金实力较为薄弱，势必遭到台企利用雄厚资金的挤兑。如在有国产化点测机分选机参与投标后，台湾厂商不仅价格大幅下降同时销售付款方式改变，甚至承诺设备使用一年以后再付款。如此的市场保护与防范，国产化设备企业能有几家可以破冰而入？！因而很多企业如西安博纳自动化等即使一代产品已现场试运行也只能搁置待定。其它一些简单设备诸如清洗机甩干机等，国产化设备厂家较多，但质量参差不齐。其中西安博纳自动化的双筒甩干机性能指标已达国际水平。展望明年，LED 芯片市场似乎将进入新的亢奋期，但 LED 芯片国产化装备的前景却似都市的雾霾分享到： 新浪微博 腾讯微博 更多 0元目前还是台湾芯片的龙头企业，奇力芯片也在迎头赶上，奇力也绝对不是什么垃圾货！我们公司也主要做奇力和三安的
