元器件总结流程

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1、元器件总结流程（文章一）：画PCB基本流程总结 画好原理图，选择好每个元器件的封装。（没有封装的自己画） 画好之后，对原理图进行编译。步骤为：project/pile.系统就会自己进行编译。我们若要查看其编译信息，在下面查看：system/message.查出错误，修改至没有错误为止。 生成PCB.步骤为：Design/updatepcb.pcbdoc/使更改有效/执行更改. 生成PCB之后可以更改PCB的大小。步骤为：设计/板子形状/重新定义其外形.（注：并不是班子的最后大小） 在keep-out-layer层设计板子的大小。（这个才是板子的最后大小与外观） 给板子加四个眼（过孔） 布线（先

2、设置电气特性） 设置：Design/rule/electrical：a.clearance(设置工厂能做到的最小线的宽度)b.Routing/width(把电源与地较其他信号线宽点：新建俩个节点，VCC,GND/选择网络，VCC,GND/设置宽度) 布线：先在Top-Layer层布线（最好遵循一层一个方向：比如表层横着走线，那么底层竖着走线）注：加过孔的快捷键为ctrl+shift+滚轮. 布线完成之后检查一下：tool/DesignRule check 布铜：先进行一些设置再布铜。 另存为工厂能识别的格式.PCB4.0.pcb protel 常用快捷键 一。常用快捷方式 Ctrl + O：打

3、开已经存在的文件 Ctrl + F4:关闭当前文件 End:刷新屏幕 Tab：打开属性对话框 PageUp：放大窗口 PageDown：缩小窗口 空格键：将浮动图件逆时针翻转90 X：将浮动图件左右翻转 Y：将浮动原件上下翻转 L：层设置 二。画原理图的时候，布置导线，可以按Shift+空格键控制导线的角度变化：(90与45度之间切换) 三。画元器件之后可以对此元器件重新命名，方便下次查找。Tool/Rename，直接 在此基础之上再加新元器件，而不用另外再新建原件库文件.pcblib 拖动连了线的元器件可以按住Ctrl键拖动 四。每画一个原件就应该给它相应的做一个封装，在原理图中对应的属性中

4、 ADD,ADD一个FootPrint 五。pcb网格距离的测量：CTRL+M 单位长度：100mil=2.54mm 六。要在schdoc中对各个元器件加入相对应的封装 七。快捷键： Ctrl+M:测量距离 Ctrl+G:设置网格距离 Q：切换pcbdoc网格的距离单位 八。生成封装最好先给相应的元器件画焊盘，然后画外部框框，因为这样焊盘看起 来对齐一些。 九。画封装时，为了使封装尽可能小，画完焊盘之后可以改变吸附点的大小，这样 每次移动的距离会是改变之后的那个单位. 十。先对Project/编译，编译无误之后生成PCB-Design/UpdatePcb 改变PCB板的大小：Design/Bo

5、ard Shape 十一。千万注意：在画完原件封装以后，千万注意要接着设置参考点：Edit/Set Reference 十二。若两个原件太近则会变绿,Top Layer层是最后的板子层 十三。布线：Design/Clearance,根据人家公司所能提供的精度设置线宽与间距， 一般我们做一般一点的板子只需设置为12mil即可。 十四。规则：一层一个方向，我们选择横着走红线(顶层)，竖着走蓝线(底层)，而且，在最后我们一般将PCB板的网格线取消，便于观察是否布置完毕! 注:以前有个误解，并不是所有的红线都连在一起，也并不是所有的蓝线都连在一 起，否则还真的乱套了 十五。在Top Overlay层显

6、示文档,Font Name为所选字体！ 或则也可以在记事本里先写下汉字，然后复制粘贴进去！ 当然也可以在Top layer层写汉字。 十六。最后一步:布铜，选择全部布铜，其实就是给地或是电源全部接铜，用以增 强信号的抗干扰。注意：各个层都要布铜！ 十七。1000mil=1英寸25.4mm 100mil=2.54mm 1mm=39.37mil 十八。自己画元器件的时候，可以先改变设置网格大小。右键在空白处单击/选项/ 网格/边框形式，可设置成精细形式（文章二）：常用元器件封装总结 protel元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元

7、件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 100mil=2.54mm 1mil=0.0254mm 1密耳（mil）=0.001英寸 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到r

8、b.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

9、 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.4。 其中0.1-0.4指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般t;100uF用 RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是DIP8 贴片电阻 ： 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402

10、 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可

11、能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100 还是470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1

12、.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT 、TO-xx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT（1）、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的

13、距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是3

14、00mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原

15、理图中，可变电阻的管脚分别为（1）、W、及2， 所产生的网络表，就是（1）、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表 中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 Miscellaneous Devices1ib库中的二极管和三极管，其管脚的定义与PCB库中相应封装的管脚的定义不一致而导致出错。如二极管中管脚定义为：A、K，若使用PCB通用库PCB Footpdnts1ib封装Diode0.（4）、Diode0.7，而封装焊盘号定义却为：（1）、2，所

16、以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。解决办法：修改原理图库的管脚号或PCB库中的元件的焊盘号，使之相互对应。（文章三）：电子实训报告总结 电子实训实习心得体会通过这两周的实习让我深深地明白了一个道理，那就是“纸上得来终觉浅，绝知此事要 躬行。” 短短两周循序渐进的学习，从认识电烙铁的结构原理、怎样维护及维修到焊接电路元件 再到制作充电器和收音机使我更清楚的认识到实践的重要性。也使我了解了身边各种用电器 的工作原理。通过对t型接线法和一字型接线法的学习让我明白了工程接线的严格性。制作 完充电器，我惊奇的发现一个小小的充电器竟然包含了变压器、整流、滤波、稳压电路。从 中使我受益匪浅。收音机的检测与调试，让我知道了电子产品的装配过程，我还学会了电子 元器件的识别及质量检验。 实习刚开始的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之 一。其基本操作“五步法”准备施焊，加热焊件，熔化