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RW-SP360D返修站简介 技术参数: PCB尺寸:W50*D50W430*D350mm 适用芯片:7*755*55mm 最重芯片:80g PCB定位方式:外形或支架 底部预热:红外2400W 底部热风加热:热风800W 上部喷嘴加热:热风800W 总功率:4000W 使用电源:单相220V、50/60Hz 机器尺寸:L620*W580*H650mm 机器重量:约33KG 产品说明: 优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程; 移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作; 上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温使返修更加安全可靠; 上部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定;下部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储 10组温度设定.具电脑通讯功能; BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉; 强力横流风扇,快速致冷下加热区; 可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具; 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA; 上下加热区均设有超温报警和保护功能; 配有多种合金热风喷嘴,易于更换,可根据实际要求专门定制; 机体和机箱一体化设计,占用空间小; 底部红外发热板 PCB夹具及支撑架 笔记本夹具 仪表控制面板 侧面 背面