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RW-SP360D返修站简介 技术参数： PCB尺寸：W50*D50W430*D350mm 适用芯片：7*755*55mm 最重芯片：80g PCB定位方式：外形或支架 底部预热：红外2400W 底部热风加热：热风800W 上部喷嘴加热：热风800W 总功率：4000W 使用电源：单相220V、50/60Hz 机器尺寸：L620*W580*H650mm 机器重量：约33KG 产品说明： 优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； 上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温使返修更加安全可靠； 上部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定；下部热风8段升(降)温+8段恒温控制，可存储 10组温度设定.具电脑通讯功能； BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； 强力横流风扇，快速致冷下加热区； 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具； 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA； 上下加热区均设有超温报警和保护功能； 配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制； 机体和机箱一体化设计，占用空间小； 底部红外发热板 PCB夹具及支撑架 笔记本夹具 仪表控制面板 侧面 背面
