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1、(一) 片式元器件单面贴装工艺 1. 来料齐套检查 2. 印刷片式元件所需焊膏 3. 检验有无漏印或刮蹭等缺陷 4. 将片式元件放在有焊膏焊盘上8. 最终检测 7. 检查有无焊接缺陷并修复 6. 回流焊接 5. 检查是否有放偏漏放或放反说明： 步骤2：由SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。 步骤4：真空吸笔或镊子。 步骤6：HT系列台式SMT回流焊设备。 备注：1.检验元件、线路板是否氧化，集成电路管脚及共面性。 。 .2.线路板材质为：FR-4（环氧玻璃布） .3.管脚间距：0.5mm 建议焊盘做镀金处理 （二） 片式元器件双面贴装工艺 1. 来料齐套检查 2.
2、丝印A面焊膏 3. 贴装A面片式元件 4. 回流焊接元件8.回流焊接元件 7. 贴装B面片式元件 6. 丝印B面焊膏 5. 修正检查 9. 修整检查 10.最终检测 （三） 双面混装贴装工艺 1. 来料齐套检查 2. 丝印A面焊膏 3.贴装A面片式元件 4. 回流焊接元件8. 固化 7. 贴片式元器件 6. B面点胶 5. 修正检查 9. A面插THT元件 10. 波 焊 11. 修整焊点 12. 检测 ( ) 混装板贴装工艺 1. 用焊膏 配器 焊膏点 焊盘上 2. 检查焊膏 及有无点漏 3. 将片式元件放在有焊膏 焊盘上 4. 检查是否有放偏放反或漏放 7. 焊接插件元件 6. 检查有无焊接缺陷并修复 5. 回流焊接片式元件
