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1、 PCBA 制程工艺管理规定文件编号：版 本： 讨论版 制定部门： 工程制定日期： 2017-03-23修订日期： 总 页 次： 29 编写 审 核 批 准贺先军文件名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 1 / 261. 目的按照目前厂 PCBA 制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。2. 范围公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。3. 职责工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b监督制程工艺标准执行品
2、质:参与文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对评审项目，项目改进起追进功能生产：落实工艺改善方案。4. 定义 波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于 QFP、PLCC、BGA 、引线中心距小于 1mm 的SOP 的焊接 回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊
3、端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。我们公司主要用于红胶固化 SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线 制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件 THC(Through Hole Components)：指适合于插装的电子元器件 SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式 片式电阻：本名词特
4、指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件 光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶 机也用其做为定位标记 非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示 机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图 标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图文件名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 2 / 26 印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制 造工艺、焊接、涂覆已完 中继孔：用于导线转接的
5、一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔 连接盘：导电图形的一部分，用来连接和焊接元器件，当用于焊接元器件时又称焊盘 SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装5. 流程图6. 内 容一：PCB 板运用制程标准文件名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 3 / 266.1 PCB 板尺寸制程标准：从制程工艺，以及机器设备角度考虑，PCB 长，宽按以下标准执行（含工艺边）：长：灯电子
6、件 50mm设计宽度300mm,宽: 50mm设计宽度150mm （用治具工艺除外，设计宽度200mm）（备注 1：波峰轨道宽度最小 50mm.备注 2：接驳台最大流水宽度 250mm备注 3：SMT PCB 规格需求，X 方向400mm,Y 方向250mm备注 4：当 PCB 最长边介于等于 100mm 到 150mm 时，拼板方式必须设计为单拼板方式1*N）6.2 PCB 板形状：6.2.1 对波峰焊，PCB 大板外形必须是矩形的，长宽最佳设计比 3:2 或者 4:3。避免PCB 板传性不稳，插件时翻板，波峰焊变形导致焊锡不良.备注：拼板后过炉设计参考以下附图：6.2.2 工艺边设计，PC
7、B 板必须保证有对称工艺边;当 PCB 板设计为邮票板（圆板，类圆板）时需设计加强筋，可为 1-2 条；部分产品为避免进板方向溢锡，可设计档锡条工艺边宽度需5mm,安排定位孔之孔径3mm/3.5*4mm 两个；加强筋宽度需3mm.无机插件时，工艺边宽度5mm。定位孔视情况可取消。邮票孔设计标准如下：备注:1:原则上，拼板方式不建议采用邮票板；必要时采用邮票孔连接，邮票孔距离最近铜箔，元器件，焊盘建议需 3MM 以上；NC 板建议需 2MM 以上。2:邮票孔设计采用（图二）方式，板与板之间增加连接板，连接板（尺寸二）建议宽度 3MM,邮票孔采用让位方式设计,连接板与 PCB 板中间捞空 0.5-
8、1MM.3:单面板（模冲）,建议邮票孔通孔直径 1MM,孔与孔间距（尺寸一）设定为0.5-1MM，邮票孔数量3 个，同一平面上此结构3，根据实际试样判定，参考（图一）制图文件名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 4 / 264：双面 板/单面板（NC）采用邮票孔，建议邮票 孔通孔直径 1MM,孔与孔间距建议0.5MM,最下可设定为 0.3MM6.3.0 PCB 板拼接方式：当 拼板需要做V-CUT 时6.3.1：平行于过炉方向 V-CUT:数量3(工艺边和有载具的除外)6.3.2：过炉方向应该垂直于 V-CUT工艺边设计需垂直于 V-CUT 切口（
9、如两个方向都有 V-CUT，设计垂直于较少 V-CUT 一侧）6.4 PCB 板定位孔制程标准6.4.1 每一块连板 PCB 必须在其角部位置设计定位孔，以方便在线测试 PCB 板的固定与防呆。文件名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 5 / 26定位孔需安排于工艺边较宽一侧。一侧直径为 3.5mm 的圆孔，一侧为长4.5mm,宽 3.5mm 的椭圆孔设计；圆孔与椭孔需同轴 设计;（盖壳类）3.5mm 的圆孔距离板边左，下的标注 距离为：4.5+/-0.1mm;（无外壳类）内置电子件反向设 计。椭孔尽量远离圆孔，但不可超出另一侧板板以及破孔的存在;
10、椭孔周围 10*20mm 范围内尽量不设置元器件备注：SMT 连板需要分板过波峰焊时，独立 PCB 连板需同样设计定位孔。6.4.2 每一个小板需设计定位孔， AOI,mark 点设定，及 ATE 测试固定与防呆。一般要求设计二个定位孔，设计为对角，但不允许对称， ；在空间布局富余时可以设计 4 个定位孔，孔径可以选择： 3mm，特殊板定位孔径可选择： 3mm.可参考下图：(备注：如整灯 已有定位孔，可采取为 PCB 板定位 孔)6.4.3 电子件采用 ICT 制程时，每一个独立波峰焊拼板，工艺边需设计定位孔，水平 2 个（3.5 圆孔，3.5*4 椭孔， ） ，对边 1 个（3.5 圆孔，处
11、于工艺边中间位置） ；尺寸设计参考 SMT 定位孔设计，可共用 SMT 定位孔6.5 PCB 板进板方向标准波峰焊进板的方向标识：应在 PCB 板工艺边上注明，如无拼板工艺边，直接在板上注明并使进板方向合理。具体尺寸请参考下图，可做适当尺寸调整，不作严格要求备注：SMT 连板需要分板过波峰焊时，独立 PCB 连板需同样规定进板方向。文件名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 6 / 266.6 PCB 板 V-CUT 标准考虑制程，作业效率提升，以及尽量避免过波峰焊时 PCB 板变形，针对 V-CUT 设计，请参考以下标准执行：1：原则上，FR-4
12、材质制程上禁止采用手动分板，机分标准如下：（1）插件元件高度20MM，距离连接处预留2MM；高度20MM 插件不允许布局在距离连接处 3MM 以内范围；（2）：布局因空间局限时，采用加强筋连接，加强筋宽度3mm备注：文件”备 注”定义为单边满足设定要求（矩形 为四边，不规则板为中心十字最大边）6.7 PCB 板小板镂空制程标准定义：1：材质 FR-1，22F,CEM为避免过 PCB 板过波峰焊变形，导致焊锡不良.拼板四周最大镂空长度不应该超出小板PCB 长度的 1/2.当有超大，超重元器件(高度超过 13mm 或宽度超出 15mm)时, 拼板四周最大镂空长度不应该超出小板 PCB 长度的 1/
13、3.2：材质 CEM-3，FR-4文件名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 7 / 26为避免分板异常，及应力对元器件的破坏，可适当增加镂空面积。一般设计原则：板边连接处遇贴片元器件则镂空，镂空直径 1MM.备注：以上规则针对矩形板设定;圆形，类圆形 PCB 板根据实际需求设计，不规则板可采用复合模制程6.8 PCB 板 ICT 测试点定义标准测试分为在线测试，功能测试和整机测试，在线测试可最大限度及时发现产品异常，为保证产品性能的一致性和稳定性，以及探针使用成本的降低，需对测试点作严格标注。1：测试点为圆形，ATE 直径为：2.0mm；ICT 直
14、径1.5mm；其他测试点采用1.5mm2： ICT 相邻 2 个测试点之间的间距应大于2.5mm3：ICT 每个网络原则上都要有 1 个测试点，关键元器件每个网络必须有测试点（IC 个别引脚由于设计要求布线太短无法增加测试点例外）6: ICT 测试点选择：测试点优先顺序：1.测试点 (Test pad) 2.元件脚(Component lead) 3.通孔孔(Via hole)但不可 Mask 4.SMT 贴片焊盘（不建议采用）6.1: SMD CHIP 焊盘上缺点：因贴片的偏移和供应商夹具的误差， 而引起未能有效接触情况；存在损坏器件可能优点：不需要外加测试点，对 PCB 板布局无影响；文件
15、名称： 文件编号： 版 本： A1PCBA 制程工艺管理规范 文件类别： 页 次： 8 / 26优先级：尽量不选取，除非同一网络上无插件元件和测试点；备注：只选取 1206 或以上封装的贴片电阻焊盘上，同时本体较高的贴片元件不选取；因 SMA 以上封装贴片焊盘上焊后坡度较大，本体较高的元件如果存在偏移，容易损坏测试针；而贴片 SOT-23 和 SOD-123 等封装焊盘较小，较难准确下针；贴片电容、磁珠和玻封等元件抗应力能力弱。不建议下测试点的 SMD 示意图图片原因 焊盘上锡坡度较 大，本体高抗应力能力小，并且玻封元件本体高焊盘过小6.2 插件元件引脚缺点：因 AI、RI 件和手插件引脚的弯
16、曲对测试针的磨损较大，同时如果引脚较长时会引起测试针损坏。优点：不需要外加测试点，对 PCB 板布局无影响。优先级：在无测试焊盘或测试焊盘不满足要求时，可选用。备注：因手插件方向和引脚出脚长度无法保证（电感除外） ，因此基本不选取手插件焊盘作为测试点。6.3 外加测试焊盘缺点：对空间与 PCB 布局要求较高，存在影响性能与波峰焊上锡效果可能；优点：夹具制作容易，测试较稳定。优先级：在测试焊盘满足要求的前提下，优先选择；备注：在不影响产品性能的前提下，尽可能给每个网络增加测试焊盘，以保证测试的稳定性。7. 外加测试焊盘基本要求：7.1 测试焊盘大小与位置选择：文件名称： 文件编号： 版 本： A1P
