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1、手工焊接技术的基础知识注意事项一、锡焊的原理通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间， 待冷却后形成牢固可靠的焊接点。1、掌握锡焊的条件被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。具有合适的焊接时间。2、焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这 里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。常用锡焊材料：管状焊锡丝我们使用的焊锡丝里面是空心的存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。3、助焊剂在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊
2、接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。手工焊接技术的助焊剂使用松香助焊剂 二、电烙铁的基本结构烙铁：（1）手柄、（2）发热丝、（3）烙铁头、（4）电源线、 三、手工焊接过程1、操作前检查（1）把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，不能自随意拆开烙铁，不能用 手直接接触烙铁头。（2）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。2、手握铭铁的姿势反握法 正握法 握笔法3、手握铭铁的距离20cm - 30cm 为宜。（一大扎为 15-20CM ）手工焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。 作步骤的做法就是烙铁头不是
3、先与被焊件接触， 末预热的被焊部位， 这样很容易产生焊点虚焊, 行预热是防止产生虚焊的重要手段。在实际生产中，最容易出现的一种违反操 而是先与焊锡丝接触， 熔化的焊锡滴落在尚 所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进1、基本操作步骤步骤一：准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在 表面镀有一层焊锡。步骤二：加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为12秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。步骤三：送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤
4、四：移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上45。方向移开焊丝。步骤五：移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45。方向移开烙铁，结束焊接。从 第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。2、焊接注意事项1、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。2、在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路3、操作后检查：3、锡点质量的评定：标准的锡点：(1) 锡点成内弧形(2) 锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍(3) 要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。(4) 零件脚外形可见锡的流散性好。(5) 锡将整个上锡位及零件脚包围。不标准锡点的判定：(1) 虚焊：看似焊
5、住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。(2) 短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镶子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路(3) 偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域 内(4) 少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。(5) 多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定 零件及焊盘是否上锡良好.(6) 错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。(7) 缺件：应放置零件的位置，因不正常
6、的原因而产生空缺。(8) 锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。(9) 极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。3、不良焊点可能产生的原因：(1) 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。(2) 拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。(3) 锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。(4) 松香散布面积大？烙铁头拿得太平。(5) 锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。(6) PCB离层?烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。(7) 黑色松香？温度过高。
