3.2贴片加工注意事项3.2.1流焊炉参数设置要求区域温度时间预热区180C1 〜4C /s保温区 二260 C60~120s再流焊区280 C60~90s3.2.2在整个加工过程中必须有静电防护措施3.2.3进流焊炉前的PCB板子必须水平移动或放置，手尽量不碰到元件3.2.4流出流焊炉的PCB板应待冷却后再轻拿轻放，同时应避免流焊炉出口处多块PCB板堆积3.2.5使用电烙铁焊接时必须区分有铅焊接和无铅焊接，并且注意控制电烙铁的温度和焊接时间，有铅焊接温度350C左右，无铅焊接温度380C左右，焊 接时间＜ 3秒3.2.6成品必须及时存放在专用防静电箱中，且使用气泡膜相互隔离，竖放在防静电箱中，防止在搬运过程中因相互碰撞而撞坏元器件3.2.7产品在防静电箱里不可堆积过高，产品最高面应低丁防静电箱箱口 30mm左右，防止因箱子堆叠而造成产品挤压损坏 四、插件加工技术要求及注意事项4.1插件加工技术要求4.1.1插件所用的锡膏、锡条需符合ROHS要求4.1.2元器件应按照要求整形，安装到位，特殊元器件按要求安装，位置放置正确4.1.3无漏焊、虚焊、搭焊等现象，焊点光滑4.1.4使用电烙铁焊接时必须区分有铅焊接和无铅焊接，并且注意控制电烙铁的温度和焊接时间，有铅焊接温度350C左右，无铅焊接温度380C左右，焊 ：— 接时间＜ 3秒。
迁林卫 4.1.5遵照先轻后重，先小后大、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装基本原则底科恿学外加丁线路板装配与运输|掀制技术要求日期答名审披标以史改单号日期第奴 C=np （p为印制电路板坐标网格尺寸， n图4.1.2-4 （不良）焊料未流满焊盘图4.1.2-2 （不良）焊料过多，焊料面呈凸形图4.1.2-5 （不良）出现拉尖图4.1.2-3 （不良）焊料过少图4.1.2-6 （不良）松动4.2插件加工注意事项4.2.1波峰焊参数设置要求预热区I预热区U锡炉温度50 C100 C250 C无铅/220C有铅速度1m~2m/min询锵号 4.2.2在整个加工过程中必须有静电防护措施4.2.3印制板在过波峰焊的时候必须装在夹具上，以防止在波峰焊过程中 PCB板|日成用总号 发生扭曲变形底困总号日宠签名夕卜加工线路板装配与么输技术要求炼记数耆更改单号 签W 日底媒体编号旧底图总号4.2.4女装变壮器、散热斤寺紧回件时小口」将线路权曾以，在女装时便用专用工具 （套筒、螺丝刀等），注意工具不要碰坏线路板上已安装的元器件4.2.5在波峰焊的过程中应始终有人员跟踪，有情况马上处理。
4.2.6流出波峰焊的PCB板应待冷却后再轻拿轻放，注意波峰焊的出口处不可堆 积线路板，应及时存放在防静电箱中，且使用气泡膜和防静电隔板相互隔 离，防止在搬运过程中因相互碰撞而撞坏元器件4.2.7对丁元器件安装完毕后两边高度相差很大的线路板，应在低的一边垫上适 当大小的泡沫垫，以防止线路板堆叠在静电箱中因不平■衡而滑动、撞坏4.2.8产品在防静电箱里不可堆积过高，产品最高面应低丁防静电箱箱口 30mm左右，防止因箱子堆叠而造成产品挤压损坏五、运输过程注意事项5.1在整个运输过程中必须有静电防护措施5.2在搬运过程中应尽量避免剧烈震动和倾斜，堆放层数V 55.3运输工具应具有良好的减震、防水等措施，并且控制合适的车速，最高限速60公里/小时5.4产品在运输工具中应固定良好，以防止在运输过程中因剧烈震动或惯性而相 互挤压碰撞造成产品损坏外加工线路板装配与运输 枳制 日期 整房二 ZZ 审■ .STT 更改单号~~房 S。
