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1、HT 902 单组分有机硅灌封胶一、产品特点：HT 902W 是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60200长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。二、典型用途：1、精巧电子配件的防潮、防水封装；2、绝缘及各种电路板的保护涂层；3、电气及通信设备的防水涂层；4、LED Display 模块及象素的防水封装；5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、
2、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。三、使用工艺：1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在 24 小时以内（室温及 55%相对湿度） ，HT 902W 胶将固化 24mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议 HT 902W 一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。注：建议厚度大于 6mm 的灌封选用回天双组分类型的产品。四、注意事项:操作完
3、成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。五、固化前后技术参数：性能指标 HT 902W外观 白 色 流体粘度（cps） 800015000固化前 相对密度（g/cm 3）1.001.05表干时间（min） 40完 全 固 化 时 间 (d) 37固化类型 单组分脱酮肟型硬度(Shore A) 255抗拉强度（MPa） 0.6剪切强度（MPa） 0.5扯断伸长率（%） 200300使用温度范围() -60200体积电阻率 (cm) 5.010 16介电强度 (kV/mm) 20介电常数 (1.2MHz) 2.8固化后损耗因子(1.2MHz) 0.001以上性能数据均在 25，相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。六、包装规格：300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱。七、贮存及运输：1、本产品需在 35以下的阴凉干燥环境中贮存，在 25以下贮存期为 1 年。2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
