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1、盲埋孔板制作规范一. 目的：设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产；二. 适用范围：3-6 层盲埋结构的盲埋孔板的制作；三. 要求工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文件执行；四. 注意事项4.1 检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作；4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性；4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项；4.4 工程制作对于不是盲埋层的如 L12、L34、L56.可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，盲埋层
2、采用正片沉铜电镀完工成盲埋孔的制作，若是重复盲埋有同一层的，如 L12、L13、L14.,则必须采用正片的生产，铜厚进行减溥后才进行钻孔沉铜电镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作；重复 2 次的，采用 18um 铜箔，重复 3 次或 3 次以上的，采用线宽补偿的方式生产，线宽补偿按工艺文件的铜厚补偿生产；4.5 为保证压合填充质量，在盲埋孔压合过程中，严禁使用单 P 片，最少 PP 数量为 2 张；4.6 为保证钻孔精度，对需要多次压合后钻孔的，工程在底版资料制作过程中要 1 次做出多组靶位孔，以备后续使用，钻孔不得 2 次钻孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度；4.7 压合
3、注意铆合精度与靶位精度确认，尤其涉及到多次压合与钻孔加工板；五. 示例与流程5.1 三层盲孔板 序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 确定客户要求，L1 L2 L3 间要是要求等厚度，则只开 1 个板厚/2 的芯板，另一面靠压合叠层控制，成品检验注明出货前压平；客户要求板厚超过 1.2mm，内部可使用光板垫层；若 L1 L2 L3 之间不要求等厚度，则需要开 2 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用 18um 料；注意底版图形方向2 开料 注意铜厚芯板厚度以及数量要求3 钻孔 钻 L1-2：所用程序：4 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 层用阳版
4、，L1 保留全铜 双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检 L1、不能有缺铜9 层压 L1 层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边11 钻孔 钻 L1-L3 所用程序： 正常多层板定位12 以下流程正常若，盲孔在 L2 L3 层，流程不变，只需将上表中的 L1 改为 L3 即可；5.2 四层 1 阶盲孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 使用 2 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用 18um 料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄注意底版图形方向2 开料 注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔 钻 L1-2
5、：L3-4 所用程序： 此过程分清 L1-2：L3-4并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 L3 层用阳版，L1 L4 保留全铜 双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检 L1、L4 不能有缺铜9 层压 L1 L4 层溢出树脂打磨，L1 L4 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边11 钻孔 钻 L1-L4 所用程序： 正常多层板定位12 以下流程正常5.3 四层 2 阶盲孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 无客户要求的，使用 1 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用1
6、8um 料；L3-4 层间厚度超过 0.5mm可以使用光板垫层；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;L1 层线路补偿 2-3mil注意底版图形方向；设计多靶位2 开料 注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔 钻 L1-2：4 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 层用阳版，L1 保留全铜 双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检 L1、不能有缺铜9 层压 L1 层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边 工艺边尺寸保证每边 15mm11 钻孔 钻 L1-L3 所用程序：12 沉铜 电流 1.6A,
7、镀 25 分钟，夹于板挂中间13 图形转移 L3 层用阳版，L1 保留全铜 双面曝光14 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间15 蚀刻16 中检 L1、不能有缺铜17 层压 L1 层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18 钻孔 钻 L1-L4 所用程序： 注意靶位孔精度，保证钻孔精度19 以下流程正常5.4 四层 1 阶盲孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 使用 2 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用 18um 料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄注意底版图形方向2 开料 将 1 半数量料送往钻孔加工 L1-2，将一半数量料送往内层
8、图转印湿膜注意铜厚与芯板厚度和数量要求内层图转 晒制 L3 层，用阴版，L4 保留全铜 加工后送往中检检验，然后转层压与 L1-2 一起压合3钻孔 钻 L1-2 所用盲孔程序：4 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 层用阳版，L1 保留全铜 双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检 L1 不能有缺铜9 层压 注意铆合质量，避免错位， L1 层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边 工艺边控制 10mm11 钻孔 钻 L1-L4 所用程序： 正常多层板定位12 以下流程正常5.5 四层埋孔板序号 工序 要求
9、 说明1 光绘/修版 无客户要求的，使用 1 个芯板，芯板厚度=板厚-0.4；芯板使用 18um料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;注意底版图形方向；设计多靶位2 开料 注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔 钻 L2-3：4 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 L3 层用阳版， 双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检9 层压10 铣毛边 工艺边尺寸保证每边 10mm11 钻孔 钻 L1-L4 所用程序： 注意靶位孔精度，保证钻孔精度12 以下流程正常5.6 四层 2 阶交叉盲孔板有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如
10、上图所示 4 层板盲埋结构无法生产：5.7 六层盲孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版使用 3 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.4）/2；芯板使用 18um 料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄注意底版图形方向，注意镜像2 开料 将 2/3 数量料送往钻孔加工 L1-2，L5-6将 1/3 数量料送往内层图转印湿膜注意铜厚与芯板厚度和数量要求内层图转 晒制 L3-4 层，用阴版， 加工后送往中检检验，然后转层压与 L1-2 L5-6 一起压合3钻孔 钻 L1-2 L5-6 所用程序： 此过程分清 L1-2：L5-6并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4 沉铜 电流 1.6A,
11、镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 L5 层用阳版，L1 L6 保留全铜 双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检 L1、L6 不能有缺铜9 层压 注意铆合质量，避免错位; L1 L6 层溢出树脂打磨，L1L6盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边 工艺边控制 10mm11 钻孔 钻 L1-L6 所用程序： 正常多层板定位12 以下流程正常5.8 六层盲埋孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 使用 3 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.4）/2；芯板使用 18um 料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄,线路补偿按 2mil补偿；注
12、意底版图形方向，注意镜像,2 开料 注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔 钻 L1-2：L3-4 L5-6 所用程序： 此过程分清 L1-2：L3-4 ,L5-6并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 L3 L4 L5 层用阳版， L1 L6保留全铜双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检 L1、L6 不能有缺铜9 层压 注意铆合质量，避免错位； L1 L6 层溢出树脂打磨，L1 L6 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边11 钻孔 钻 L1-L6 所用程序： 正常多层板定位12 以下流
13、程正常5.9 六层二阶盲孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 无客户要求的，使用 2 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um 料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;L1 L6 层线路补偿 2-3mil；注意底版图形方向；注意镜像；设计多靶位2 开料 注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔 钻 L1-2：L5-6 此过程分清 L1-2 ,L5-6并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间5 图形转移 L2 L5 层用阳版，L1 L6 保留全铜 双面曝光6 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检 L
14、1、L6 不能有缺铜9 层压 L1-2 压第三层，L5-6 压第四层； L1 L6 层溢出树脂打磨，L1 L6L1-2-3 层下转钻孔流程，L6-4 层层压下转内层图转印湿膜盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边 工艺边尺寸保证每边 15mm钻孔 钻 L1-L3 所用盲孔程序：11内层图转 L4 层用阴版，注意 L6 油墨印实12 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间13 图形转移 L3 层用阳版，L1 保留全铜 双面曝光14 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间15 蚀刻16 中检 L1 不能有缺铜， L6 不能缺铜破孔17 层压 L1-2-3 L4-5-6 合压
15、L1 层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18 钻孔 钻 L1-L6 所用程序： 注意靶位孔精度，保证钻孔精度19 以下流程正常5.10 六层 1 阶盲孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 无客户要求的，使用 2 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um 料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;L1 L6 层线路补偿 2-3mil；注意底版图形方向；注意镜像；设计多靶位2 开料 注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 内层图转 L2 L5 层用阴版， L1 与 L6 层保留全铜4 蚀刻5 中检 L1、L6 不能有缺铜6 层压 L1-2 压合 L3
16、 层，L5-6 压合 L47 铣毛边 工艺边尺寸保证每边 15mm8 钻孔 钻 L1-L3 L4-6 所用盲孔程序： 此过程分清 L1-3 ,L4-6并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位9 沉铜 电流 1.6A,镀 25 分钟，夹于板挂中间10 图形转移 L3 L4 层用阳版，L1 L6 保留全铜 双面曝光11 图形电镀 电流 1.6A，夹于板挂中间12 蚀刻13 中检 L1、L6 不能有缺铜14 层压 L1-2-3 与 L4-5-6 合压 L1 L6 层溢出树脂打磨，L1 L6 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；15 钻孔 钻 L1-L6 所用程序： 注意靶位孔精度，保证钻孔精度16 以下流程正常5.11 六层埋孔板序号 工序 要求 说明1 光绘/修版 无客户要求的，使用 2 个芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um 料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;注意底版图形方向；注意镜像；设计多靶位2 开料
