《电池电性能基本常识》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电池电性能基本常识（6页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、电池电性能基本常识1. 电池性能测试项目：内阻测试（IR）半成品测试成品测试特殊电路 注：接口电阻有分两种：1、识别电阻（IDR） 2、热敏电阻（THR ）2. 电池性能测试指标范围：内阻测试（IR）半成品测试成品测试特殊电路 电芯内阻测试成品电池内阻测试充电放电接口电阻短路电流成品电池内阻测试空载电压带载电压接口电阻过充电保护过放电保护读码高电平稳压电路电芯内阻测试： 镍垫 30m 锂电70m成品电池内阻测试： 180m充电： 3.95V4.15V（伏特）放电： 3.45V3.75V（伏特）接口电阻：IDR-普通电阻，误差为+ 5% THR-热敏电阻（应根据阻温表） ，误差为+5%短路电流：
2、 5A（安培）成品电池内阻测试空载电压： 3.75V3.95V（伏特）带载电压： 3.45V3.75V（伏特） 接口电阻：IDR-普通电阻，误差为+ 5% THR-热敏电阻（应根据阻温表） ，误差为+5% 过充电保护电压： 4.3+0.05V（伏特）过放电保护电压： 2.4+0.2V（伏特）读码 良品显示 CB5B 高电平 3.45V3.65V（伏特）稳压电路： 4.158V4.242V（伏特）3. 生产过程中需避免五金刮花与下陷现象。避免五金刮花注意事项：五金下陷原因：4. 测试电池时不能有漏测与少测现象。1、每个电池都必须经通过测试，良品方可入库。2、电池的每项指标必须与规格书要求相符。3
3、、不得擅自更改测试指标与测试项目。4、当测试仪上的显示数据稳定后，方可进行下一项测试。5、待测与已测电池需隔离并标示清楚，不得出现漏测现象。5. 使用测试顶针的注意事项。弯曲不可用1、测试顶针每三天必需更换一次。2、测试顶针不能弯曲与生锈，当顶针弯曲与生锈时，顶针与针套将会接触不良其测试结果将不准确，如发现顶针弯曲与生锈应立即更换顶针。 （如图 1）3、测试顶针的高度必须一致，避免保护板五金受力不均造成五金刮花。 （如图 2）1、 撕保护膜时不能使用锋利物对保护板进行加工2、 撕完保护膜的保护板不要堆叠在一起。3、 测试顶针三天必需更换一次。1、电池内部空间大，保护板没地方支撑。2、 电池组件
4、或辅料超出规定误差范围。3、 保护板点焊太紧或焊点过大。4、 未按工艺要求操作。测试针高度不一致测试针6. 夹具、保护板、电芯与电池极性判别方法。1、夹具：电源接口 电压表接口电流表接口电阻挡接口电池测试接口1 2电阻测试接口IDR THR稳压测试接口1、夹具中的红接线柱表示正极（+） 、黑接线柱表示负极（） 。2、图中的电阻挡接口、电流表接口与电阻测试接口是无正负极之分。3、电池测试接口中的 1、2 表示：通道 1、通道 2。4、电阻测试接口中的 IDR 与 THR 可以互换，其测试数值也应转换。充电放电IDRTHR短路稳压接线柱A+E+E-A- IDRRR3R2R1F1电池保护板电路图2、
5、保护板：3、电芯4、电池：镍氢电芯正极负极钢壳锂电芯负极正极 正极负极铝壳锂电芯1、根据电池壳上的正负极确认：+为正极 、为负极。2、塑壳上没标注可根据铭牌来确认：+为正极 、为负极。3、如塑壳与铭牌都未标注极性，可将万用表打到电压档，将红黑表笔分别搭在电池极片的两端，如有显示正常电压则标示红色表笔所搭的极片为正极、黑色为负极，如电压前多个负号则黑笔为正、红笔为负。G- G+_ S1、根据 PCB 板上的标示确认保护板的正负极。2、如 PCB 板上无正负极标示，可根据电路图先找出保护板的正极：电路图中的 A+、A-实际上就是保护板的输入端 G+、G-，E+ 、E-实际上就是保护板的输出端正极与
6、负极（+、-）, 将万用表调到电阻档（200 档位） ，一只表笔搭在保护板的输入一端，另一只表笔分别搭在保护板输出端的两个点上，有导通则说明此两点就是保护板输入端与输出端的正极，不导通将表笔搭带保护板输入另一端在试。 （电路图中的 F1 为限流器可将其看成一根导线）3、如保护板正反面都可焊接或点焊时，需对照电池塑壳或铭牌贴纸上的极性来确认。输入负极输入正极输出正极输出负极识别电阻B 面A 面BA保护板7. 电池主要异常及处理对策。异常现象异常现象 原因分析 处理对策1、当电池进入保护状态，还没恢复时，电池输出正负极是无电压输出的用电源为 4.2V300mA 对电池进行冲击，再行检测，符合要求的
7、也是良品2、电芯无电压对电芯表面进行目测，看是否有明显短路烧伤、漏液、压伤，如有及时反馈上道工序或组长3、限流器烧坏（用万用表的电阻档测限流器是否导通，是则良品、否则不良先查限流器有无来料不良：查半成品测试以上的工序有无造成正负极直接短路的现象；焊接温度过高、时间过长烧坏限流器；测限流器是否能承受起其额定电流值；测保护板的过流保护是否大于限流器的额定值；查保护板的短路保护时间是否过长4、R1 电阻不良（一般是 471 电阻）先查电阻是否有来料不良：对未投产的板的 R1 进行测试是否是 470 欧、查是否有 SMT 的虚焊、假焊现象、查电阻是否被外力机械损坏。5、MOS 管不良目测 MOS 管有
8、无虚焊、假焊、连焊现象、对 MOS管进行加锡处理、测 IC 的 DOCO 如有电压而MOS 管不导通可能是 MOS 管已损坏。6、控制 IC 不良目测 IC 有无虚焊、假焊、连焊现象、在 MOS 管好的前提下或是取下 MOS 管 R1 电阻供电正常下如 DO 后 CO 无电压、电压低都可能是 IC 已损坏无电压不良（OCV） 如：电池正负极无电压输出、电池输出正负极电压低、带载无电压7、五金、镍带虚焊、PCB 走线不良目测或用力适当检查五金镍带有无虚焊、观测 PCB板走线是否有开路、短路现象。1、R2 电阻不良（一般是102 电阻）先查电阻是否有来料不良， （可对未投产板上的 R2电阻进行测试
9、看值是否在要求内、查是否有 SMT的虚焊、假焊现象、查电阻是否被外力机械损坏。2、PCB 的过孔、线路不良先目测，看是否有明显的短路现象、开路、测相关过孔是否有不导通现象短路（OCP/OIP）不良3、MOS 管不良（击穿）在查完线路无短路现象后，可将电芯与保护板分开，测 B-与 E-间是否开路，否则是 MOS 管击穿或是线路有短路异常现象1、电阻不良 对未投产的 PCB 板上的电阻进行测试、查看是否有 SMT 的虚焊、假焊现象。2、五金虚焊看五金是否有虚焊现象、查五金极片之间有无阻值存在，如五金电阻端与负极有阻值存在，电阻值没变小、五金电阻端与正极存在电阻则会影响万用表阻值变大、漏电流也将增大
10、识别电阻（IDR） 、热敏电阻（THR）不良3、外界影响（如温度、机械力等热敏电阻是随着温度变化而变化的、在焊接、超声后都可能产生阻值变化。查是否有 SMT 来料虚焊、假焊现象，查电阻是否被外力机械损坏。1、电芯内阻偏大 电芯来料内阻偏大、电芯在短路后内阻会变大、点焊压力或电流过大时电芯内阻也可能发生变化2、限流器内阻偏大 限流器来料内阻偏大、限流器在手工焊接高温后电阻可能发生变化。3、MOS 管导通时内阻偏大与好的 MOS 管进行对比、查是否有按规格书要求型号、查此型号 MOS 管资料看导通电阻是否符合内阻（IR）偏大4、镍带、PCB 线路、PCB 过孔、五金、导线内阻偏大对镍带、线路、过孔、五金等每部分进行测试、看是否有异常。1、器件不良给 S 端和负极加 4.2V 电压，测分压点的电压是否为 2.5V，如无可能为 10.7K、15.8K 或 AZ431 不良或虚焊稳压不良2、测试夹具不良检查夹具是否有线接错、虚接、断等现象，顶针是否接触良好，检测 B772 是否有发热或不良，必要时更换，检查电源电压设置是否正确。
