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1、印制板设计 元器件封装命名规则 目目 次次 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 制订规则 .1 3.1 以 B 开头的封装 .1 3.2 以 C 开头的封装 .1 3.3 以 D 开头的封装 .2 3.4 以 E 开头的封装 .2 3.5 以 F 开头的封装 .2 3.6 以 G 开头的封装 .2 3.7 以 H 开头的封装 .2 3.8 以 K 开头的封装 .2 3.9 以 L 开头的封装 .2 3.10 以 R 开头的封装 .2 3.11 以 S 开头的封装 .3 3.12 以 T 开头的封装 .3 3.13 以 U 开头的封装 .3 3.14 以 V 开头的封装 .3 3.15 以
2、 X 开头的封装 .3 3.16 以 Z 开头的封装 .4 印制板设计印制板设计 元器件封装命名规则元器件封装命名规则 1 1 范围范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 2 规范性引用文件规范性引用文件 3 3 制订规则制订规则 按照项目代号的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.13.1 以以 B B 开头的封装开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用 Ba/b/c 表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm） ；b：直径（mm） ；c：管脚直 径（mm） 。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用 B 加型号表示，例如：OBO-27CO 的封装
3、用 B27CO 表 示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用 Ba 表示。B：气敏传感器。 a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813 的封装用 BTGS822 和 BTGS813 表示。 3.23.2 以以 C C 开头的封装开头的封装 3.2.1 插装类电容器 3.2.1.1 铝电解电容器用 CEa/b/c 表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm） ；b：直径（mm） ； c：管脚直径（mm）或管脚截面长宽（mm） 。 3.2.1.2 钽电解电容器用 CTa/b 表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm） ；b：管脚直径 （mm）或管脚截面长宽（mm） 。 3.2.
4、1.3 其它类的电容器用 Ca/b/c 或 Ca/c 表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm） ；b：外型，长 宽（mm） ；c：管脚直径（mm）或管脚截面长宽（mm） 。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容 器可不标注外型尺寸，用 Ca/c 表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件， 制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准） 。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.
5、1 贴片电容器 0603、0805 在前加 C，用 C0603、C0805 表示，1206 与 Pertel98 库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用 CESa 表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用 CTS-a 表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。 3.33.3 以以 D D 开头的封装开头的封装 3.3.1插装类集成电路 3.3.1.1 用 Da 表示。D:集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。如：DIP4；DAPK；DTO-92 等。 3.3.2贴片类集成电路 3.3.2.1 用 Da 表示。D：集成电路；a：表示封装代号
6、或特征型号简称。如：DSO-8；DSOT220 等。 3.43.4 以以 E E 开头的封装开头的封装 3.4.1 跳线用 Ea 表。E：跳线，a：尺寸。 3.53.5 以以 F F 开头的封装开头的封装 3.5.1 熔断器、自复熔丝、保险管 3.5.1.1 用 Fa 表示。F：熔断器、自复熔丝或保险管。a：元器件型号。 3.63.6 以以 G G 开头的封装开头的封装 3.6.1 锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源 3.6.1.1 晶振用 Ga 表示。G：晶振。a：元器件特征型号。例如 GJA32.768K。 3.6.1.2 电池座、恒流源、电池、稳压源都用 Ga 表示。G：电池座、恒流源
7、、电池、稳压源。a： 元器件特征型号。 3.73.7 以以 H H 开头的封装开头的封装 3.7.1 信号器件 3.7.1.1 插装类 3.7.1.1.1 发光二极管用 HLa 表示。HL：插装发光二极管。a：元器件特征型号或封装代号。例如： HL3、HL5、HL10 表示直径为 3、5、10 的发光二极管。 3.7.1.2 贴装类 3.7.1.2.1 贴片发光二极管用 HLa 表示。HL：贴片发光二极管。a：元器件特征型号。例如： HL1206、HL23-21。LTST-C230CKT 用 HL23-21 代。 3.83.8 以以 K K 开头的封装开头的封装 3.8.1 继电器 3.8.1
8、.1 用 Ka 表示。K：继电器；a：元器件型号。 3.93.9 以以 L L 开头的封装开头的封装 3.9.1 电感器:用 La/b-G/n 表示。L：电感器；a：线圈的直径；b：管脚直径；G/n：G 骨架式；n 表示脚的个数。特殊的用 L 加型号表示，例如：LDS.777.001。 3.9.2 不是骨架式的直接用 La/b 表示，规则同 3.9.1。 3.9.3 高频滤波电感器用 L-GPLB-a-b 表示。L-GPLB：高频滤波电感器；a：电感量（mH） ；b：电流 (A)。 3.103.10 以以 R R 开头的封装开头的封装 3.10.1 插装类电阻 3.10.1.1 RPa：RP
9、表示电位器，a：表示封装代号。例如：RP3362。 3.10.1.2 RSIPa：RSIP 表示排阻，a：表示管脚的数量。 3.10.1.3 RTa：RT 表示热敏电阻器，a：表示型号，如 RTMF、RT10D、RTNTC 等。 3.10.1.4 RXa：RX 表示绕线电阻器，a：表示瓦数。 3.10.1.5 RXGa：RXG 表示水泥电阻器，a：表示瓦数。 3.10.1.6 RYa：RY 表示氧化膜电阻器，a：表示瓦数。 3.10.1.7 RVa/b/c：RV 表示压敏电阻器，a：两管脚间距（mm） ；b：外型，长宽（mm） ；c：管 脚直径（ mm） 。 封装上箭头顺时针方向为正确方向。
10、3.10.1.8 RAXIAL0.3 表示普通常用的 1/16W 电阻器；RAXIAL0.4 表示普通常用的 0.25W 电阻器； RAXIAL0.5 表示普通常用的 0.5W 电阻器。 3.10.2 贴装类电阻 3.10.2.1 贴片电位器用 RPSa 表示。RPS 表示贴片电位器，a：表示阻值。 3.10.2.2 贴片电阻器 0603、0805 在前加 R，用 R0603、R0805 表示，1206 与 Pertel99 库相同。 3.113.11 以以 S S 开头的封装开头的封装 3.11.1 按钮、按键 3.11.1.1 用 SKa 表示。SK：按钮或按键；a：按钮或按键的特征型号。
11、 3.11.2 开关 3.11.2.1 用 SWa 表示。SW：开关；a：开关特征型号。如：SW RA12KKFROFR。 3.11.3 散热器 3.11.3.1 用 SRX-a 表示。SRX：散热器；a：散热器特征型号或 DSXX 代号。 3.123.12 以以 T T 开头的封装开头的封装 3.12 变压器 3.12.1 用 TEIa 表示。T：变压器；EI：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。 3.12.2 用 TEEa 表示。T：变压器；EE：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。 3.12.3 用 TPQa 表示。T：变压器；PQ：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。 3.12.4 用
12、 Ta/b/c 表示。a：直径；b：横向管脚间距；c：纵向管脚间距。 3.12.5 用 Ta 表示。T：变压器；a：表示特征型号，如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号， 例如：TKB602、TPBT-002503、TDS4.700.005。 3.133.13 以以 U U 开头的封装开头的封装 3.13.1 桥式整流器 3.13.1.1 用 Ua 表示。U：桥式整流器；a：桥式整流器封装代号或特征型号。 3.143.14 以以 V V 开头的封装开头的封装 3.14.1.插装类电真空器件、半导体器件 3.14.1.1 普通二极管用 VDa 表示。VD：二极管；a：型号或管脚间距。 3.14.1.2 与三极管封装相同的二极管采用三极管封装命名规则。 3.14.1.3 与集成电路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则
