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1、半导体分类,半导体产业链,光刻机寡头：荷兰阿斯麦ASML公司,从一粒沙子开始：芯片生产工艺流程,一、IC设计公司,1、国际：高通、博通、联发科、英伟达、美满、赛灵思、Altera 2、中国台湾：主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。 3、中国大陆：紫光展锐、中兴微电子、敦泰、海思半导体、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。,二、半导体
2、材料公司,1、国际：JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co、SEMI、Air Products、Ablestik、Cadence、Abrasive Technology、Praxair Electronics、TBW Industries、Applied Materials 2、中国大陆：浙江金瑞泓、南京国盛、河北普兴、有研、山东科大鼎新、北京达博、宁波江丰、有研亿金、上海新阳、安集、中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上
3、海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。,二、半导体材料公司,1、国际：JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co、SEMI、Air Products、Ablestik、Cadence、Abrasive Technology、Praxair Electronics、TBW Industries、Applied Materials 2、中国大陆：浙江金瑞泓、南京国盛、河北普兴、有研、山东科大鼎新、北京达博、宁波江丰、有研亿金、上海新阳、安集、中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅
4、业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。,三、半导体设备制造企业,1、晶圆清洗设备：Applied Materials、Dainippon Screen（DNS） 2、热处理设备：Applied Materials、ASM 3、离子注入设备：Applied Materials 4、CVDPECVDALD设备： 5、PVD设备：Applied Materials、Aviza Technology、KDF、Novellus、Oerlikon、北方微电子 6、光刻设备：ASML、Canon、EV Gr
5、oup、Molecular Imprints、Nikon Precision 7、涂布显影设备：DNS、EV Group、Suss MicroTec、TEL、沈阳芯源 8、刻蚀去胶灰化设备：Applied Materials、Aviza Technology、Axic、Hitachi High Technologies 9、CMP设备：Applied Materials、Ebara Corporation、Entrepix、Kinetic Systems、Novellus,四、晶圆代工厂,1、国际：格罗方德、三星（中国）半导体有限公司、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通
6、、英特尔、SK海力士半导体（中国）有限公司 2、中国大陆及台湾：台积电、联电、和舰科技、力晶、中芯国际、华虹宏力、德茂、武汉新芯、华微微电子、华力微电子、力芯、 英特尔半导体（大连）有限公司、西安微电子、吉林华微电子,五、封装与测试企业,1、国际：安靠、星科金朋、Jdevices、Unisem、Nepes 2、中国大陆及台湾：日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特、 先进半导体、通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、力成 六、IDM国际整合元件制造商 1、国际：英特尔、三星、飞思卡尔、海力士、NEC、NXP、Renesas、意法半导体、TI、东芝 2、大陆：上海贝岭、华润微电子、士兰微电子,
