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1、1,第3章 制作PCB基础,3.1 设计规则设置 3.2 元件的布局 3.3 PCB的布线 3.4 PCB的设计 3.5 用多通道电路设计PCB,2,手动布线的大略步骤： 1.建立项目 2.建立原理图文件（画图并保存到项目下） 3.建立PCB板文件（必须保存到项目下） 4.从原理图update到PCB板 5.自动布局布线、手动修改,3,4,4、创建新的PCB文件（从第4步开始）,在Protel 2004中新建一个PCB文件的方法： (1) 单击底部工作区面板中的Files按钮 (2) 在面板底部的PCB Board Wizard命令，启动向导。（默认的度量单位为英制(Imperial)，100
2、0mil=1inch。也可以选择公制单位(Metric)，注意二者之间的换算关系：1inch=25.4 mm。）,5,以向导为例子。如图：创建新的PCB文件,6,自定义电路板的轮廓和尺寸，选择Custom选项。 【轮廓形状】栏中，确定PCB的形状，其中依次为矩形、圆形和自定义形； 【电路板尺寸】栏中确定PCB的大小，本例中PCB为2000mil2000mil的电路板。,7,PCB层数，设置信号层数和内部电源层数。 过孔设置，【只显示通孔】和【只显示盲孔和埋过孔】。双面板则选择【只显示通孔】。,8,显示【选择元件和布线逻辑】对话框，电路板中使用的元件是表面贴装元件，还是通孔元件。 相邻焊盘之间的
3、导线数设为【一条导线】。 显示选择导线和过孔尺寸设置对话框。主要设置导线的最小宽度、过孔的尺寸和导线之间的安全距离等参数，,9,完成向导。,10,5、从原理图update到PCB板,原理图编辑器窗口中执行Design/Update *的命令(更新PCB之前，必须确认原理图和PCB关联的所有的元件封装库均可用。),11,12,暗红色是元件盒，可以一起把元件拖到PCB的中心位置，然后删除元件盒,13,自动或手动布线前的布线设计规则设置,1. 单面布线设置 Design-Rules的Routing(布线)类，例如布线的宽度为0.3mm等 单击Routing Layers(布线层)规则，顶层只放置元件
4、不布线，因此设置为不允许布线,14,15,16,17,元件的布局,把元件封装放置在PCB上的过程称为元件布局。本节先介绍Protel 2004中的两种布局方法： 自动布局； 手动布局；,18,自动布局,执行auto route-all;,手动布局,执行“随意”,布线就是放置导线和过孔将PCB上元件封装的焊盘连接起来。自动布线效率高，但有时不尽如人意；手动布线虽然效率低，但能根据需要或喜好去控制导线放置的状态。无论哪一种布线方法都是在设置的设计规则下进行的。,19,实用工具：元件对齐,图8.21 手动调整布局后的PCB,20,手动布线,手动布线是使用飞线的引导将导线放置在电路板上。每次方向改变时
5、，新的导线段也会开始。在默认情况下，将完成布局的PCB作为单面板来进行手动布线，所有导线都布置在底层，手动布线的操作过程如下： 注意检查布线的层标签；,21,22,23,24,25,上 机 指 导,本章介绍了利用向导建立PCB的方法。下面以波形发生器为例，讲解制作PCB的方法。 题目要求： 使用双面板，板框尺寸为3000mil1540mil，四个角放置5mm的定位孔。 采用插针式元件。 镀铜导孔。 焊盘之间允许走一条铜膜线。 最小铜膜线宽度为10mil，电源地线的铜膜线宽度为20mil。 要求画出原理图，自动布线。 电路板。,26,习 题,1 填空题 2 选择题 3 判断题 4 简答题 5 操
6、作题,27,习 题_填空题,(1)把元件封装放置在PCB上的过程称为 。 (2)设置布线策略，主要设置自动布线的 或 。 (3)布线优先做 布线时约束规则使用的 。 (4)四层电路板是在双面板的基础上，增加 和 。,28,习 题_选择题,(1)自动布局有 布局法。 A.快速 B.群组 C.统计 D.最优 (2)导线宽度规则设置规定：在修改 尺寸之前，要先设置 。 A.最粗 B.最细 C.最小尺寸 D.最大尺寸 (3)在【图层堆栈管理器】中系统默认的工作层有 。 A.禁止布线层 B.顶层 C.丝印层 D.底层 (4)在使用向导定义PCB时，有3种板型可供选择，分别是 。 A.多边形方形 B.方形
7、 C.圆形 D.自定义形,29,习 题_ 判断题,(1)双面板和单面板设计规则的设置完全一样。 ( ) (2)SCH中的对齐和PCB中的对齐作用相同。 ( ) (3)在PCB设计中，可以把SCH中没有的新元件添加到PCB中。 ( ) (4)在双层板中必须要有电源层。 ( ),30,习 题_简答题,(1)在PCB设计中，如果此时增删了SCH中的元件，要进行什么操作？ (2)在布线规则设置中，顶层和底层的布线方法都有几种选择？ (3)简单介绍在PCB设计完成后更改元件封装的办法。 (4)解释设计多通道电路时，重复引用命令的格式及含义。,31,习 题_操作题,(1)试设计如图9.46所示电路的电路板
8、。设计要求： 使用单层电路板，尺寸为2180mil1380.145mil。 电源地线的铜膜线的宽度为50mil。 一般布线的宽度为25mil。 人工放置元件封装。 人工布线。 布线时考虑只能单层走线。 (2)稳压电源电路如图8.47所示，试设计该电路的电路板。设计要求： 使用双层电路板，电路板的尺寸为4000mil1320mil。 电源地线的铜膜线的宽度为25mil。 一般布线的宽度为20mil。 人工放置元件封装，并排列元件封装。 人工布线。 布线时考虑顶层和底层都走线，顶层走水平线，底层走垂直线。,32,习 题_操作题,(3)试画出如图8.48所示的晶闸管电路，并制作PCB，要求如下： 使用双面板，板框尺寸为2560mil2220mil，四个角放置5mm的定位孔。 采用插针式元件。 镀铜导孔。 焊盘之间允许走一条铜膜线。 最小铜膜线宽度为20mil，电源地线的铜膜线宽度为50mil。 要求画出原理图，自动布线。 电路板参考图如图8.49所示。,33,习 题_操作题,图8.46 电路原理图,34,习 题_操作题,图8.47 稳压电源电路原理图,35,习 题_操作题,图8.48 晶闸管电路原理图,36,习 题_操作题,图8.49 电路板参考图,
