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1、附件12018年工业强基工程实施方案申报要求为深入实施工业强基工程，加快提升工业基础能力，工业和信息化部、财政部决定联合开展2018年工业强基工程“一揽子”重点突破组织工作，有关事项要求如下：1、 关于组织方式2018年工业强基工程实施方案采用招标方式组织遴选，将由第三方招标机构在中国招标投标公共服务平台、中国采购与招标网、中招国际招标有限公司官网、中国电子进出口有限公司官网等网站发布招标公告。请各地工业和信息化主管部门严格按照重点方向、主要内容和产品（技术）要求及实施目标（详见附1），组织本地区在国内本行业有竞争力、有项目实施条件的企业或单位（不支持联合体），做好投标准备工作，并对申报材料严
2、格把关，项目实施期不超过3年。企业投标文件需项目所在地省级（含计划单列市）工业和信息化主管部门出具推荐意见。投标人已承担工业强基重点突破项目尚未通过验收的，不得再次申报。二、关于专项资金支持方式工业强基工程专项补助标准原则上不超过项目总投资（不含厂房、土建、土地、铺底流动资金、建设期利息等费用）的20%，单个项目专项资金补助总金额不超过5000万元。已通过其他渠道获得中央财政资金支持的项目，不得申请本专项资金。专项资金按照工业转型升级资金管理办法（财建2016844号）管理，主要用于项目的仪器仪表、设备及软硬件工具、信息资料的购置更新、相关配套设施的建设与改造、试验费、材料费、燃料动力费等支出
3、，不得用于上述用项以外的其他方面支出。 三、关于项目管理的要求一是投标项目须是按相关规定核准/备案的、拟开工项目或在建且形象进度（按开标前一日总投资已完成比例计算）不超过50%的项目；二是项目延期超过1次的，不再下拨后续资金；三是推荐单位定期将项目进展情况报我部（规划司）；四是到期不申请验收或按规定不予验收的，收回已下拨专项资金，承担单位3年内不得再次申请承担工业强基工程实施方案；五是具体验收程序按照工业强基工程实施方案验收评价工作细则执行。 四、关于项目库建设为做好组织和管理工作，请各地工业和信息化主管部门组织企业及时将项目信息录入工业和信息化投资项目管理系统。附：1.2018年工业强基工程
4、“一揽子”重点突破方向 2.工业强基工程工程化、产业化项目情况表联系人及电话： 工业和信息化部（规划司）： 010-68205105/68205130 财政部（经济建设司）： 010-68552879/287817附12018年工业强基工程“一揽子”重点突破方向序号重点方向实施目标主要内容和产品（技术）要求15G中高频通信大规模MIMO天线1.突破关键技术，完成高增益、低成本中高频段毫米波阵列天线设计。2.形成产业化能力，满足5G中高频段基站、地面卫星接收终端的应用需求，实现规模应用。3.实现产业化批量生产，产品销售量8万套。1.中频段：频率3GHz-6GHz，双线极化方式，支持方位扫描45，
5、俯仰扫描30，增益20dB，阵列数量64单元。2.高频段：20-40GHz，垂直或水平单线极化方式，支持方位扫描45，俯仰扫描30，增益24dB，阵列数量128单元。2光互联用25Gb/s光收发芯片与器件开发应用于数据通信、移动通信5G领域的25Gb/s激光器、探测器芯片及器件，实现产业化批量生产，提升支撑国家信息基础建设的能力，实现100万只规模化应用。1.发射芯片主要技术指标：传输速率25GHz，边摸抑制比35dB，消光比7dB；2.接收芯片主要技术指标：3dB电带宽20GHz，响应度0.7A/W，灵敏度-12dBm。3铁氧体片封装材料实现适合低温烧结的高性能铁氧体片材料产业化，产能可达2
6、00万m2/年，要求产品在频率100kHz200kHz条件下具有高磁导率、低损耗的特点。1.复数磁导率（f=128kHz）:=100020%、20；2.饱和磁化强度（f=128kHz、t=25、H=1200A/m）Bs300mT；3.居里温度：Tc95；4.铁氧体片厚度公差：T5% （T=0.080.3mm）。45G通信用新型陶瓷材料及背板、封装基座1.产业化批量生产5G智能手机用新型陶瓷材料及背板产品，至少为两家主流智能终端用户提供批量配套。2.实现5G通信声表面波器件用陶瓷封装基座的批量化生产。拥有该陶瓷封装基座完全自主知识产权，3年产量实现10亿只。1. 陶瓷材料：一次粒径：80nm；粒
7、度（D50）0.15m；比表面积（BET）：（182）m2/g。2. 背板:抗弯强度：1300MPa；维氏硬度：12GPa；介电损耗（3GHz60GHz）:0.5%；断裂韧性：7MPam1/2。3.封装基座：尺寸精度：（1.10.05）mm（0.90.05）mm（0.180.05）mm；单只翘曲度：30m；电极共面性：10m（芯片放置区域）。底部焊盘键合强度：用直径0.13mm漆包铜线焊接焊盘后拉力值1.47N。5数据记录关键镀膜（合金）材料1.突破高性能无机记录和反射材料生产工艺，实现自主知识产权，年使用量不低于2.5吨；2.实现年产专业数据存储产品500万片，服务于各种高要求大数据安全存储
8、应用。1.制备高吸收特性的405nm光波能量特种铜合金材料真空磁控溅镀的圆形靶。铜合金材料的纳米级溅镀膜层与非晶硅膜层叠加后，在405nm激光束作用下形成Cu3Si记录点的光电特性：扰动值8%；所需记录功率6mW；反射率32%。3.基于该新材料实现产品性能：单盘容量100GB；读写速率144Mbps；可靠使用寿命（加速老化测试）50年。63D NAND Flash实现64层/512Gb的3D NAND Flash及驱动控制芯片产业化批量生产，达到10万套4G及以上容量存储器的规模应用。1.掌握3D存储器产业化生产技术，拥有3D NAND Flash自主知识产权，制程工艺缩小至14/16nm，堆
9、叠层数达到64层，提升驱动控制电路等外围芯片和算法能力。2.建设完备的新型3D NAND Flash存储器封装、测试、系统级验证等软硬件平台，开发符合JEDEC标准的3D NAND Flash系列产品。7智能设计软件1.基于三维CAD设计平台，建立产品设计规则库和智能零部件库，根据客户的个性化需求，实现产品设计、装配设计等过程的自动化、智能化。在保障产品设计的标准化同时，降低设计人员的技术门槛。拥有完全自主知识产权，销售2000套以上。2.基于CAE仿真、分析和设计平台，建立工业行业产品设计知识模型库，满足工业制造业企业产品系统级综合设计需求，实现工业知识模型的设计重用及系统级快速设计的智能化
10、，支持产品方案快速设计以及设计验证一体化。在提高产品设计可靠性的同时，缩短产品研发周期及降低研发成本。拥有完全自主知识产权，技术达到国内领先。1.CAD：（1）建立自主知识产权的三维CAD平台，能够支持10万以上零部件数量的复杂产品设计。（2）平台具备可扩展的设计规则库，用户可通过脚本进行规则定义，将隐形的设计经验模型化。（3）平台具备智能零部件建库机制，平台提供的国标零部件规格百万以上，用户可自定义企标件和通用件库。（4）平台可根据需求参数、设计规则、零部件库自动生成个性化产品的3D模型，产品设计效率提升80%以上。（5）3D样机装配具备供智能装配能力，如自动对齐、同轴、共面以及形状自适应等
11、，装配设计效率提升60%以上。（6）可根据3D模型自动输出产品清单并计算产品报价，缩短产品报价周期90%以上。2.CAE：（1）建立自主知识产权的复杂产品设计与仿真分析CAE软件，支持方程系统达到百万级规模的复杂系统建模和仿真。（2）平台构建标准模型库和行业定制模型库，为客户提供可定制模型库，行业模型准确度应达到90%以上，仿真结果误差与实际动态误差10%。（3）平台支持工业嵌入式应用的建模与仿真，支持面向Linux和VxWorks等典型操作系统的实时仿真代码生成，支持FMI规范，支持分布式联合仿真，支持插件机制并提供API接口。（4）平台支持硬件在环仿真，支持通过内嵌通讯模块的实时信号采集与
12、输出，支持软件模型与实物设备的联合仿真。（5）可使产品研发周期缩短30%以上，总体研发成本降低40%，显著提高产品开发质量。8大型精密高速数控机床轴承及陶瓷轴承球1.提高轴承极限转速及刚性，降低轴承温升，提高轴承精度保持性，延长轴承精度寿命。取得发明专利一项，形成高速精密轴承国家标准，拥有自主知识产权，技术达到世界先进水平。实现轴承产能30万套/年。2.陶瓷球形成规模化生产能力，在关键工序实现自动化控制，产品质量、稳定性等达到世界先进水平，规模5000万粒/年（以1/8计）。1.大型精密高速数控机床轴承：（1）掌握高速精密轴承基础理论与制造技术，结合高速精密轴承产品的开发进行设计、制造、检测等
13、应用开发，提高轴承的极限转速、精度及精度保持性。（2）精度P4.P2级，极限转速dmn值1.5106mmr/min，温升20以下，精度寿命：30000小时。2.热等静压氮化硅陶瓷球:（1）抗弯强度900MPa，韦布尔模数12，气孔率0.02%，压碎载荷50%；（2）加工等级G5级。9微小型化低噪音磁阻传感器2020年实现磁阻传感器在高档数控机床和机器人、电力装备以及海洋工程中的工程化产业化突破，解决高性能磁传感器1/f噪声以及加工工艺的瓶颈问题，建设数字化生产线，形成5000万只/年生产能力。1.掌握高性能磁传感器设计及工艺、模组加工及工艺等技术，并实现产业化应用，建设数字化生产线，形成生产能
14、力5000万只/年；2.线性传感器功耗10A，本底噪声100pT/Hz0.51Hz，灵敏度100mV/V/Oe，磁滞0.5Oe，5Oe饱和场1Oe，芯片封装尺寸6.2mm5mm1.75mm；编码器可实现最小分辨率0.0002，绝对精度0.004，支持SPI、PWM、ABI、UVW和PDI多输出方式，核心磁敏组件封装尺寸5mm5mm0.9mm。10大功率高精度数字式多模扫描电子枪1.开发面向金属粉末床增材制造的长寿命、高精度和高稳定度的多模数字式扫描电子枪束；2.突破强流微束斑和大扫描场等技术关键，解决阵列式电子枪运行中的电磁兼容、成形区域匹配和一致性等问题；3.实现大功率高精度数字式多模电扫描
15、电子枪在金属粉末床的示范应用及推广。1.电子枪阵列拼接精度优于150m；单枪功率3kW，最小束斑直径180m；扫描范围600mm600mm，精度优于100m；2.电子枪系统无故障工作时间200小时。11大型金属构件高效高性能增材制造工艺1.突破大型金属构件高效高性能增材制造“变形与精度”控制和“质量与性能”控制等关键技术；2.拥有原创核心关键技术,具备直径10m以上及投影40m2以上大型构件的增材制造能力；3.突破高效增材制造大型钛合金、低合金高强钢、铝合金等金属构件组织性能调控技术，通过工程验证考核；4.实现大型金属构件高效高性能增材制造技术及其制造的大型构件在航空、航天、航海、核电等高端装备重点企业中示范应用与推广。1.大型金属构件增材制造效率：钛合金30kg/h、高强钢80kg/h、高强铝合金15kg/h；2.高效增材制造构件尺寸：钛合金构件直径10m以上、或投影面积40平米以上，低合金高强钢构件6m10m、300吨以上；3.高效增材制造大型金属构件力学性能：高效增材制造TC4等钛合金、核电用508-3低合金钢等大型构件力学性能不低于锻件，高效增材制造大型高强铝合金构件抗拉强度550MPa。12高速高性能机器人伺服控制器和伺服驱动器1.开放
