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1、5G背景下半导体国产替代发展分析,半导体国产替代加速,半导体国产替代加速,68,7. 半导体国产替代加速,存储器是电子设备中用于存储数据、指令和程序的部件，主要包括内存（DRAM）和闪存（NAND） 等产品，是智能手机、PC、服务器等电子设备的核心组成部分。 5G数据传输速度的飞跃式提升和海量设备的互联互通，将使电子设备产生的数据量高速提升。 数据量的高速增长有望直接推动存储器市场的发展，2018年，全球存储器市场规模约1579.67 亿美元，同比增长27.42%，存储器已成为全球半导体市场的第一大细分市场和增长的主要驱动力 之一。 图表：全球半导体销售额变化,69,资料来源：Wind，东吴证
2、券研究所,7. 半导体国产替代加速,图表：2017年全球DRAM市场格局,资料来源：电子工程专辑，东吴证券研究所,全球存储器市场的集中度非常高，在DRAM市场，根据IHS数据，2017年三星、海力士、美光占 据了全球DRAM市场96%以上的份额，而在NAND市场，根据IHS数据，2017年东芝/西数、三星、美 光、海力士占据了全球NAND市场98%的份额，国产替代的空间十分广阔。,图表： 2017年全球NAND市场格局,资料来源：电子工程专辑，东吴证券研究所,70,7. 半导体国产替代加速,资料来源：电子工程专辑，东吴证券研究所,微处理器是电子系统运行的核心部件，主要用于实现程序的存取及执行，
3、并与周边存储器和逻 辑芯片交换数据信息等功能。以CPU为代表的微处理器的性能是各类电子设备性能的最直观体现， 代表了半导体产业发展的最高技术水准。随着各种电子设备应用场景的不断丰富，微处理器所用 的制程也持续提升，性能不断增强。 应用市场对智能手机、PC和汽车电子的性能的不断追求，是微处理器市场不断增长的动力。特 别是5G高速、低延时和广域连接的应用需求的增长以及人工智能等新兴应用的兴起，对CPU、GPU 等微处理器的算力提出了更高的要求，推动微处理器产品持续更新换代，从而带动微处理器市场 的持续增长。2018年，全球微处理器市场规模约672.33亿美元，同比增长5.16%。 图表：CPU产品
4、图表：全球微处理器市场规模变化,资料来源：电子工程专辑，东吴证券研究所,71,7. 半导体国产替代加速,图表：2019Q1微处理器产品市场格局,资料来源：Mecury Research，东吴证券研究所,微处理器市场的集中度较高，英特尔、AMD和Nvidia等厂商占据了主要的市场份额，国产替代 空间广阔。,72,7. 半导体国产替代加速,资料来源：Yole，东吴证券研究所,受5G带动半导体芯片升级和晶圆厂建设的推动，封测市场规模稳步增长 受到存储器、高性能处理器等半导体芯片应用需求的增长和半导体制造规模不断扩张的驱动， 封测市场规模稳步增长。根据Yole的数据，2018年全球封测市场规模达560
5、亿美元，同比增长 5.07%，其中，中国市场增速显著高于全球水平，根据中国半导体行业协会数据，2018年中国封 测市场规模约2193.90亿元，同比增长16.10%，并且未来有望保持稳步增长。 图表：全球封测市场规模变化图表：中国封测市场规模变化,73,资料来源：中国半导体行业协会，东吴证券研究所,7. 半导体国产替代加速,资料来源：IC insight,东吴证券研究所,全球封测产业三足鼎立，大陆正逐步承接全球封测产能的转移 全球封测产业形成中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立的局面，中国大陆近年来积极推进半导 体各个产业环节的发展，相比于技术密集的半导体设计环节和技术密集且重资产的半导体制造环
6、节，半导体封测的发展门槛相对较低，因而在中国大陆迅速起步。 随着全球封测产业逐步向中国大陆转移，大陆本土封测企业快速成长，并在市场和技术方面逐 渐向国际先进水平逐步突破，有望率先受益封测产业的发展。 图表：全球封测产能占比图表：全球前十大封测厂市场份额,资料来源：芯思想研究院，东吴证券研究所,74,7. 重点推荐：圣邦股份,公司深耕模拟芯片的研发、设计和销售，公司注重研发投入和产品创新，在信号链产品和 电源管理产品领域具备突出的技术实力，产品市场竞争力显著，现已成为国内领先的高性能、 高品质模拟芯片设计企业，有望充分受益下游应用市场对信号链及电源管理产品的需求增长 和模拟芯片的国产替代进程。
7、风险提示：新品研发不及预期。 图表：公司营业收入变化图表：公司归母净利润变化,资料来源：Wind，东吴证券研究所,资料来源：Wind，东吴证券研究所,75,7. 建议关注：通富微电,公司深耕集成电路封测领域，目前已稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列， 2018年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，市场领先地位显著。公司技术封测技术 储备全面，产线多点布局，规模优势显著，市场竞争力突出。未来随着5G和晶圆厂建设推动 的封测需求回升，公司有望充分受益。 风险提示：封测市场需求不及预期。 图表：公司营业收入变化图表：公司归母净利润变化,资料来源：Wind，东吴证券研究所,资料来源：W
8、ind，东吴证券研究所,76,7. 建议关注：韦尔股份,资料来源：Wind，东吴证券研究所,公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结 构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，2018年公司宣布收购北京豪威，进军CIS市 场。豪威是全球CIS领军企业，主营中高端CMOS图像传感器，市占率位居全球第三位，在汽车 电子、安防和手机市场龙头地位显著，积累了特斯拉、华为、海康威视等众多优质客户资源， 市场竞争力突出，有望充分受益于图像处理芯片市场的发展。 风险提示：新品研发不及预期。 图表：公司营业收入变化图表：公司归母净利润变化,资料来源：Wind，东吴证
9、券研究所,77,7. 建议关注：长电科技,资料来源：Wind，东吴证券研究所,公司主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡 凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、 PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列，未来有望充分受益于封测市场需求的提升。 风险提示：封测市场需求不及预期。 图表：公司营业收入变化图表：公司归母净利润变化,资料来源：Wind，东吴证券研究所,78,谢谢聆听！,
