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1、 敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2018 年 04 月 01 日 中小盘研究中小盘研究 新型显示系列之一新型显示系列之一:面板检测国产替代在路上，首推精测电子面板检测国产替代在路上，首推精测电子 中小盘伐谋主题中小盘伐谋主题 伐谋伐谋-中小盘主题报告中小盘主题报告 孙金钜（分析师）孙金钜（分析师） 吴吉森（联系人）吴吉森（联系人） 021-68866881 证书编号：S0280518010002 021-68865595 面板上游检测设备国产替代是大势所趋：面板上游检测设备国产替代是大势所趋： 当前国内面板行业蓬勃发展，下游投资力度大、持续性强。根据我们统 计数据，2017-
2、2019 年国内 LCD 产线投资额分别为 1160/1020/1325 亿元，对 应的 LCD 面板检测设备需求空间为 65.0/57.1/74.2 亿元。OLED 方面， 2017-2019 年国内 OLED 产线投资额分别为 575/1272/1284 亿元，对应的 OLED 检测设备需求空间为 48.3/106.8/107.9 亿元。我们认为国内 LCD 产线 已经比较成熟，再加上大尺寸面板价格呈现持续下降趋势，国内面板厂商为 控制成本势必会推进设备的国产化， 考虑到面板上游检测设备技术难度相对 较低，率先实现国产化将是大势所趋。 Module 制程：制程：国产检测设备竞争力较强，自给
3、率高国产检测设备竞争力较强，自给率高 Module 制程工艺主要包括偏光片贴附、COF 和 PCB 板的压合与绑定、 PI 检测、老化处理与测试等。国内公司精测电子在模组段 AOI、画面点灯机 外观检测、老化处理与检测等方面已经具备较强的竞争力。目前国内模组检 测设备国产化率已经较高，基本已经实现了国产替代。 Cell 制程：当前国产检测设备替代重心所在：制程：当前国产检测设备替代重心所在： 成盒工艺前工程段主要有四大部分：PI、Rubbing、Dispense 和 ODF， 后工程段包括 Cutting 和 CT。 在 Cell 检测设备方面， 国内企业精测电子的竞 争力越来越强，其 Cel
4、l 检测设备已经在国内京东方、华星光电、中电熊猫等 下游客户有大量的应用， 我们认为精测电子正在 Cell 检测设备方面引领面板 检测设备国产化。 Array 制程：局部有所突破，国产替代难点所在：制程：局部有所突破，国产替代难点所在： Array 工艺技术主要由成膜、Photo、刻蚀工艺构成，其中，成膜分为金 属成膜工序和非金属成膜工序，Photo 分为涂 PR 胶和曝光两道工序。Array 制程中，AOI 设备主要以日韩和以色列厂商为主，其中，以色列奥宝科技在 Array 制程 AOI 方面竞争力最强，国内目前没有企业涉及。Array 检测设备 市场空间要明显大于 Cell 和 Modul
5、e，由于技术壁垒比 Cell 和 Module 更高， 这一块实现国产替代还比较难。目前 Array 制程方面，国内企业竞争力普遍 较弱， 主要在宏观、 微观检测机这些技术要求相对较低的设备上实现了突破。 我们认为精测电子具有较强的研发能力， 未来有望在 Array 段 AOI 方面实现 突破。 重点标的：重点标的：精测电子（国内面板检测设备龙头，引领国产化大趋势） 风险风险提示：提示：公司下游投资下降风险、公司所在行业竞争加剧风险 推荐推荐（首次首次评级评级） 行业指数行业指数走势走势图图 相关相关报报告告 -38% -29% -20% -11% -2% 7% 16% 25% 2017/04
6、 2017/07 2017/09 2017/12 2018/03 仪器仪表 沪深300 2018-04-01 中小盘 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 目目 录录 1、 Module 制程：国产检测设备竞争力较强，自给率高 . 3 1.1、 面板检测 Module 工艺流程 . 3 1.2、 Module 制程检测设备国产化率较高 . 3 2、 Cell 制程：当前国产检测设备代替重心所在 . 4 2.1、 面板检测 Cell 工艺流程 . 4 2.2、 Cell 制程检测设备是当前国产替代重心所在 . 5 3、 Array 制程：部分领域有所突破，国产替代难点所在 . 5 3.
7、1、 面板检测 Array 工艺流程 . 5 3.2、 Array 制程检测设备主要以国外企业为主，国内局部有突破 . 6 4、 重点公司推荐及投资建议 . 7 4.1、 精测电子（300567） ：面板检测高速增长，半导体检测振翅欲飞 . 7 2018-04-01 中小盘 敬请参阅最后一页免责声明 -3- 证券研究报告 1、 Module 制程：国产检测设备竞争力较强，自给率高制程：国产检测设备竞争力较强，自给率高 1.1、 面板检测面板检测 Module 工艺流程工艺流程 模组（Module）制程主要的作用是对 Cell 的 Cutting 工艺后形成特定尺寸的屏 （Panel）进行偏光片
8、（Polarizer，简称 POL）的帖附、COF 和 PCB 板的压合与绑 定， 然后对绑定后的 Panel 进行 PI 等检测以及老化测试检测， 而后进行背光源的组 装与包装出货的工艺。 偏光片工艺主要包括四个部分：清洗部分（POL Cleaner） ，贴附部分（POL Attach） ，AOI 检测部分，Auto Clave 部分，部分线体会有 Laser Cut 工艺。 图图1： Module 制程工艺流程图及其所需检测设备情况制程工艺流程图及其所需检测设备情况 资料来源：新时代证券研究所 1.2、 Module 制程制程检测设备国产化率较高检测设备国产化率较高 偏光片的帖附偏光片的帖
9、附POL 工艺段工艺段：偏光片清洗主要是日韩的企业在做，主要是日 本的日立。 偏光片帖附设备国内厂商也有所涉及， 代表性的有日本的淀川 （Medec） 、 村上公司（Murakam） 、Ites，国内企业深圳博科顺、联得装备也有涉及，而 AOI 检测设备以及 Auto Clave 设备则主要由日韩厂商所垄断。 COF 和和 PCB 板的压合与绑定板的压合与绑定Bonding 工艺段工艺段：Bonding 工艺段的清洗设备 与 AOI 设备一般是捆绑式销售，清洗设备的公司一般会做 AOI 设备，其中清洗设 备代表性的有台湾的旭东、 韩国的 BS （Baron System） 、 DSK、 日本的
10、芝浦 （Shibaura） 和东芝（Toshiba） ，国内的鑫三力也有所涉及。而 COF 绑定设备对于设备产品的精 度、 温度、 压力等要求都很高， 韩国和日本的厂商现在的技术优势还是比较明显的， 代表厂商有： 日本芝浦 （Shibaura） 、 东芝 （Toshiba） 、 日立 （Hitachi） 、 韩国的 DSK， 在国内联得装备在小尺寸方面有所涉及。针对 COF Bonding 工艺后的 AOI 粒子检 测设备，对于光学系统成像的要求特别高，而且 PLC 程序的编写要求亦较高，目 前国内厂商涉及的不是特别的多， 主要以韩国厂商为主， 韩国的 BS （Baron System） 、
11、DSK，台湾的旭东对这一块也是有所涉及。最后的是 PCB Bonding 工艺，这一块涉 及的工艺细分领域比较多，主要包括 Ag 胶的涂覆，PCB 的 Bonding 以及 UV 胶的 涂布，部分线体会有黑胶的涂覆，设备比较大比较长，厂商也比较多，日韩的厂商 2018-04-01 中小盘 敬请参阅最后一页免责声明 -4- 证券研究报告 一般是捆绑式销售，代表性的有韩国的 BS（Baron System） ，DSK、日本的东丽 （Toray） 、芝浦（Shibaura） 、东芝（Toshiba）等。总的来说 COF 和 PCB 板的压合 与绑定的工艺对于设备的精度、稳定性以及程序编写要求都比较严
12、格，日韩厂商在 这方面有比较明显的技术优势。 PI 检测工艺段检测工艺段：PI 屏幕检测的工艺，韩国和日本厂商比较有优势，精测电子 在国内几大主流的面板厂商都是主要的供应厂商，韩国的话有 DSK 以及东阿，日 本的话代表性有芝浦（Shibaura） 。 老化测试工艺段老化测试工艺段：PI 之后进入一个老化测试、转化测试、组装、检测的系统， 老化测试都会有一个系统，一般都由一家厂商提供，通常情况下国内的厂商的渗透 率比较高，代表性企业有精测电子。 背光模组及包装工艺段背光模组及包装工艺段：老化测试之后是最后背光模组的工艺过程。背光模组 是研究组装的物流的一些装备，所以国产化率渗透率还是比较高的包括精测电子， 最后打包组装的工艺，这些都是防静电自动线物流的设备，联得和精测电子都具有 了一些比较好的工艺。 2、 Cell 制程：当前国产检测设备代替重心所在制程：当前国产检测设备代替重心所在 2.1、 面板检测面板检测 Cell 工艺
