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1、详谈pcb钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案 -豆丁篇一：镀铜的工艺过程体化活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理12min,取出后直接浸入胶体车巴活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混 合，然后再加入 SnCl2?2H2O ,搅拌溶解，这样可防止 SnCl2 水解。酸基胶体车巴预浸液配方：氯化亚锡（）70100g/L盐酸 37% （体积）200-300ml/L盐基胶体车巴预浸液配方：30g/LHCl 30ml/lNaCl200g/l OH2N-C-NH250g/lb.活化处理在室温条件下处理35min,在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内
2、流动，以便在孔壁 上形成均匀的催化层。c.解胶处理-活化处理后，在基材表面吸附着以化粒子为核心，在钮核的周围，具有碱式锡酸 盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使 活性的钮晶核充分暴露出来，从而使化晶核具有非常强而均 匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体 钮的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强 度。常用的解胶处理液是 5%勺氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理 12min ,水洗后进行化 学镀铜。d.胶体铜活化液简介：明胶2g/l/lDMAB（二甲胺基硼烷）5g/l水合腓10 g/l车巴20ppm配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用
3、温水（40度C） 溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO将PH：!调至2.5当温度为45度C时，将溶解后 DMAB&搅拌条件 下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温4045度C,并搅拌至反应开始（约 510分钟）溶液的 颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合腓。篇二：PCB线路板镀铜表面粗糙问题原因分析PCB线路板镀飙表面粗糙问题原因分析可能原因如下：镀铜糟本身的问题1、阳极问题：成分含虽不当导致产生杂质2、光泽剂问题（分解等）3、电流密度不当导致铜面不均匀4、糟液成分失调或杂质污染5、设备设计或组装不当导致电流分布太差当然作为镀铜本身来讲；以上
4、问题导致粗糙的可能性不大前制程问题PTH制程带入其他杂质：1、活化成分失调钮浓度太高或者预浸盐残留板面2、速化失调板面镀铜是残有锡离子3、化学铜失调板面沉铜不均4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质黑孔制程：微蚀不净导致残碳抗氧化不当导致板面不良烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳电流输入输出不当导致板面不良篇三：化学镀铜常见故障和纠正方法 -PCB工艺论文,SMT 技术文章-SMT专家网化学镀铜常见故障和纠正方法化学镀铜常见故障和纠正方法故障发生原因纠正方法化学镀铜空洞钻孔粉尘，孔化后脱落检查吸尘器，钻头质虽，转速/进给等 加强去毛刺的高压水冲洗钻孔后孔壁裂缝或内层间分离检查钻头质虽，转速/
5、进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法 工艺，适当降低去钻污强度 除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣检查中和处理工艺 清洁调整不足，影响 Pd的吸附检查清洗调整处理工 艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过虽 活化液浓度偏低影响 Pd吸附检查活化处理工艺补充 活化剂 加速处理过度，在去除 Sn的同时Pd也被除掉检查加 速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸 板时间 水洗不充分，使各糟位的药水相互污染检查水洗能力，水虽/水洗时间 孔内有气泡加设摇摆、震动等 化学镀铜液的活性差检查 NaOH HCHO Cu2+的浓度
6、以 及溶液温度等(11) 反应过程中产生气体无法及时逸出加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作 来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁 剂无法除去定期进行主轴保养 钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检 查清除残胶 去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辗发热后在板 面残留刷毛的胶状物检查去毛刺机设备，并按规范操作 除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等 各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂检查水洗能力水虽/水洗时间等 微蚀刻不足，铜表面粗化不充分
7、检查微蚀刻工艺溶液 温度/时间/浓度等 活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应检查活化 处理工艺浓度/温度/时间以副产物含虽。必要时应更换糟液 活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn,在其后不能被除去检查活化处理工艺条件加速处理不足，在铜表面残留有 Sn的化合物检查加速处理工艺温度/时间/浓度(11)加速处理液中，Sn含虽增加更换加速处理液(12) 化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化检查循 环时间和滴水时间(13) 化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液俱)化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢 气检查化学镀铜工艺条件湿度/时间/溶
8、液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带 入。产生瘤状物或孔粗化学镀铜液过滤不足，板面沉积有 颗粒状物检查过滤系统和循环虽，定期更换滤芯 化学镀铜液不稳定快分解，产生大虽铜粉检查化学镀 铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加强溶液的管理 钻孔碎屑粉尘检查钻孔条件，钻头质虽和研磨质虽加强去毛刺局压水洗 各糟清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留定 期进行糟清洁保养 水洗不够，导致各糟药水相互污染并产生残留物加强 水洗能力水虽/水洗时间等加速处理液失调或失效调整 或更换工作液电镀后孔壁无铜化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜厚度 电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度 电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。孔壁不规整钻孔的钻头陈旧更换新钻头去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去 钻污的工艺条件，降低去钻污能力
