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1、PCB知识培训教材,目 录,第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介 第01 节 ：开料 第10 节 ：线电 第02 节 ：内层 第11 节 ：蚀板 第03 节 ：AOI 第12 节 ：S/M 如利有率仅相差12%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“16.1” 3+0.2“（损耗）=48.5” 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X
2、 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：82%, 4L：76%, 6L以上：73%,第二章 : 生产流程简介,注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min； 四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S82%, 4L76%, 6L以上73% 4）拼版注意事项： 拼版时注意方向，lay up拼图成品单元，这四个方向应一致 薄板（core 4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂
3、板孔； 尽量将线图少的位置放于板中间； V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗 coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：如有V-CUT需加V-CUT管位；六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；所有多层板都需加D/F自动对位管位；两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管
4、位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。,第 02节：内层 将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为1023.75“,每间隔0.25”递变， 选用D/F的原则是,第 03节：AOI,第 04节：棕化 棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下： - -,第 05节：压板,注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算： A：HASL板：成品板厚公差5mil（上限）,成品板厚公差3mil（下限
5、） B：沉金、沉银、Entek板： 成品板厚公差4.5mil（上限）,成品板厚公差2.7mil（下限） 2）压板厚度计算： 介电层厚度=相邻两面的压板厚度相邻两面的铜度之和；其中： 相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+ （第N面内层线路铜面积板面积内层 线路铜箔厚度）+ （第N+1面内层线路铜面积板面积内层线路铜箔厚度） 3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。 4）在设计lay-up时应注意： 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片) 5
6、）Pin laminate压板注意事项： Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch 对于十层以上的板（包括10 层）， 如果clearance 小于12MIL 时我们必须用 PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！,6）常用P片规格,第06节：钻孔,钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图
7、：,注意事项： 1）钻嘴的选取： 不同表面处理，钻咀谷大不同：a.HASL板钻咀谷大5.5mil; b.ENTE、 沉银、沉金板钻咀谷大4.5mil； NPTH孔不用谷大，钻slot时，钻咀按PTH计算slot宽； 钻后长按slot长+ 5mil(0.13mm)计算； 制用MI时尽量选用0.4mm以上的钻咀，以减少拉上板孔内无铜及提高产能。特别对于 主机板若因设计space限制可采取分T的方法，将小部分不能用0.4mm仍用0.35mm钻 咀，大部分钻孔用0.4mm; 所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻咀尽量 为0.4mm，少数们锡圈或孔到铜不够可抽T用0.35mm钻咀的板，如不行则ca
8、ll APQP 选用3.00mm3.20mm的小钻咀钻大孔孔径良好，比较其它钻咀效果佳。制作此类 钻带时，选用此范围的小钻咀并将大孔孔径预小1.5mil; 为了降低主机板BGA位歪孔造成的报废，现要求所有主机板钻带BGA位与非BGA位 分“T”制带（不分钻咀大不）。注BGA位和非BGA位钻孔参数详见MEI007。 若同一网络孔到边只有8mil(生产film)时，这只能保证不崩孔，当距离小于8.0mil时会 起歪孔，当钻咀小于0.3mm时，会引起断针和披锋; 5.5mm以上的孔需加预钻孔,2）孔径公差预留： 铜厚要求为0.7, 0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其钻咀在原
9、有基础上中值 预大多2mil，即7.5+/-1mil; 当铜厚要求1.0mil,其钻咀在原有基础上中值预大 6.0+/-1.0mil,独立位在原有基础上中值预大8.0+/-1.0mil; 拼版时尽可能将独立位放至中间 3）测试孔的选用： 对于1.0mil左右的测试孔，应选在单元内孔数最多的钻咀钻出； T1/T2孔：a.T1：单元内最小的孔如果成品板内所选的钻咀1.0mm时，必须加T1孔 b.T2：如果成品板内所选的钻咀0.8mm时加T2孔。,第07节：沉铜（PTH） 两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属
10、层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意：,注意事项： 1）需沉铜两次板的类型： 最小孔径0.35mm的板 aspect ration 5的板（板厚/孔深与最小孔孔径比） HDI板和需作High build 的板 2）High build沉铜的条件： 线宽/线隙3/3mil,第08节：板电,第09节：外D/F,注意事项：
11、1）干膜的选用 340型干膜:电金板,且电金厚度5u”时选用 普通干膜1.5mil:一般要求时选用; 孔直径6.0mm时选用2.0mil干膜 内层干膜选用时，要注意钻板的管位孔是否完全。对于转版的project当为降低成本 而将开料尺寸减少时，注意要将管位孔到成品的距离改成0.35“，当夹板边只有0.5” 时，要保证管位孔到成品的距离为0.30“, 可将管位孔位外移0.20”左右。 外层干膜选用时，当干膜尺寸不好选取时，可适当的将切板尺寸调整。 内层干膜的尺寸=钻板管位孔中心距+ 0.3“(min) 外层干膜的尺寸=开料尺寸 - 0.25“. 需封孔的管位孔到板边要大于0.34“ 2）线粗谷大
12、情况: 线粗谷大时应考虑到底铜的厚度; 电金板,外层线路线宽/线隙一般不用谷 大,谷大时最好为0.25mil(生产菲林比成品). 3) 有关锡圈制作事项： a. MI中只需指示连接位和其它位,不写削PAD位.但强调其它位(即非连接位)的锡圈表达 要以客户要求的非连接位成品的锡圈而定.(包括内外层,内层只有成品和生产锡圈两处 须填).以下为其它位锡圈的三种情况:, 其它位与连接位成品锡圈要求一致. 不崩孔或 A MIL锡圈(A小于连接位成品锡圈) MAX90度或大于90度某一角度崩孔. b. 对于上面情况,其它位写法同连接位写法 对于上面的情况,成品写客户的其它位锡圈的要求. 蚀刻后写:0.2M
13、IL(对应不崩孔)或A+0.2MIL(对应上述A MIL的要求)干菲林 (做完外D/F后的菲林检查标准)写0.4MIL(对应不崩孔)或A+0.4MIL(对应上述A MIL的要求) 生产FILM须测CAD设计,结合厂能和底铜厚度的要求准确推算出具体实际能做到的 数据,备注栏加写:其它位尽量谷大到连接位的生产锡圈的要求. 若做来料检查时,就发现CAD设计无法满足客户的成品要求,就要出EQ,询问客放松至 最大90度崩孔. 对于上面的情况,成品写MAX 90度 OR 大于90 之某一角度的客户的要求. 蚀刻后与干菲林(做完外D/F后的菲林检查标准)对应处:不须填写; 生产FILM锡圈填写:测量推算具体
14、能实际做到的数据. 备注栏加写:其它位尽量谷大至连接位的生产锡圈的要求.,4) 关于加teardrop的问题： teardrop有两种类型： 一般客户要求连接位2.0mil, 其它位大于0即可，如下： 尽量保证连接位2.0mil 注：Perfag 3C中有关于建议加teardrop的规定，如客户有要求时一定要在MI中体现出，未提到 也可建议。,3）工艺流程参数表（仅供参考）,第10节：线路电镀,第11节：蚀板,第12节：W/F,注意事项： 1）有关阻焊油的选择： 根据客户的要求（如光亮/哑光、颜色、型号），对于客户没有要求的，新客户要选用 常用的油墨（必要时出query确认） 从板的类型来选择
15、： a) 对于HASL、ENTEK及其它表面处理的板将选用不同的油墨，具体见附后ME通告 b) 目前对于因用PSR4000MH喷锡板易产生锡粉，故已取消使用。 c) 对于Celestica的板，因客户SPE的油墨认可表中没有FSR-8000，因此改用其认可的 油墨Probimer 77MA. 2）所有“沉金”,“电金”及“ENTEK”板均使用TAIYO PSR4000油墨,重要客户之Project也用英 文Taiyo油墨 3）Jabil客户之板W/F生产时需注意： 如MI上要求丝印line mask,则生产时一定要印line mask 如MI上未要求印line mask，则生产时使用36T斜拉网生产，以保证绿油厚 4）针对“沉金”，“沉银”及“ENTEK”板或铜厚大于2/2 OZ的板，丝印均需印line mask.,2) 绿油状态: 有以下两种状态: A.正常开窗:绿油开窗应大于或等于PAD,成品一般做至油不上PAD,此处要求插件或贴元件. B.盖油:绿油开窗小于PAD或小于孔,不需插件或贴元件 对于不同类型的孔将会有不同的要求: A:元件孔.对于元件孔的判断可以根据以下两点: .成品孔径16mil.若CAD设计为盖油则需要客户确认. .双面未开窗设计: 钻嘴0.40MM时,如果客户没有要求塞孔,则建议放在W/F前塞孔,但对于HASL板,开窗面
