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1、广东顺德高迅电子股份有限公司,电 烙 铁,培 训 资 料,目录,1.焊接、工具、有关物品定义,焊接：通过加热或加压，或两者并用，也可能用填充材料，使工件达到原子结合的一种加工方法。 1.1 烙铁 手工焊锡时使用的工具，给要焊锡的金属（物品、PCB板等）传热的工具； 1.2 锡焊 锡焊是利用熔点低的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法；因焊料常为锡基合金，故名锡焊。 1.3焊锡丝焊料 锡丝是焊锡中的一种产品，用于接合金属和金属的合金，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种。,1.焊接、工具、有关物品定义,1.4 助焊剂 金属和金属接合时,用于接合材料，除去金属表面存在的氧化物或污染
2、物,减少熔融焊锡的表面张力,使作业性良好, 防止焊锡表面的再氧化；通常我们知道的助焊剂有松香、助焊膏等； 1.5 清洗海绵 清除烙铁头的污染物及氧化物质时使用； 1.6 表面张力 液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象； 1.7 热平衡 例如：热水和冷水混合时，热水放热，冷水吸热，最后温度混合平衡的现象； 1.8 湿润 湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开， 说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明湿润性越好，焊接质量越好；,2.焊接条件及关联品介绍,电烙铁介绍：,2.焊接条件及关联品介绍,电烙铁温度设定：,“UP”键,“DOWN”键,“
3、#”键,“*”键,1.按住“#”键1秒后松开，显示实际温度闪亮； 2.按“UP”键可以进行温度增加，按“DOWN”键可以进行温度递减； 3.设计自己所要的温度后再按“#”键，则退出温度设计。,2.焊接条件及关联品介绍,电烙铁温度补偿设定：,“UP”键,“DOWN”键,“#”键,“*”键,1.按住“#”键1秒后松开，显示实际温度闪亮； 2.按“*”键可以温度补偿设计画面。（出厂设计为“000”，后面2个“0”表示补偿温度多少，第一位如果是“0”，表示正补偿，如果是“-”表示负补偿。）初始符号定位在第一位，可以通过“UP”、“DOWN”键来选着是正补偿还是负补偿。 3.再按“*”键，符号会定位在后
4、面两位数，可以通过“UP”、“DOWN”键来设计补偿的温度。,2.焊接条件及关联品介绍,电烙铁休眠功能：,“UP”键,“DOWN”键,“#”键,“*”键,1.在关机状态下，按住“UP”键，再打开电源开关，最后松开“UP”键，则关闭休眠功能。 2. 在关机状态下，按住“DOWN”键，再打开电源开关，最后松开“DOWN ”键，则开启休眠功能。,电烙铁密码清除：,1.在关机状态下，同时按住“#”、“*”键，再打开电源开关，最后松开按键，则清除密码。,2.1焊接的条件,(1)焊件必须具有良好的可焊性-被焊物可焊性。不是所有的金属都具有良好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊
5、性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。 (2)焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件良好的结合，焊接件表面一定要保持清洁，即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污，在焊接前务必把污膜清除干净,否则无法保证焊接质量。 (3)要使用合适的助焊剂。不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，需用专用的特殊助焊剂。在焊接电子线路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用松香作为助焊剂。 (4)焊件要加热到适当的温度-热源。焊接时焊
6、件应加热到能溶焊锡； (5)适当的焊接时间 焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊 (6)正确手焊技巧,2.2焊接关联用品选用,2） 焊接导线及同轴电缆时，应先用 45W75W 外热式电烙铁，或 50W 内热式电烙铁。,3） 焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用 100W 以上的电烙铁 。,1.烙铁的选用：电烙铁分为内热式、外热式、恒温电烙铁、吸锡电烙铁 电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小、要求不同，因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系 。,1）焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时
7、，应选用 20W 内热式或 25W 的外热式电烙铁。,2.2焊接关联用品选用,2、焊锡丝的选用：,助焊剂,常见助焊剂有： 1.松香（锡线内部） 2.助焊剂（波峰焊） 3.焊锡膏（有一定腐蚀性）,电子线路的焊接通常用松香作为助焊剂,2.3助焊剂的作用,Click t add Text,Click to add Text,功能一: 氧化膜的除去 清除被焊接物表面的氧化物及灰尘；,功能二: 再氧化的防止 形成氧化膜，防止因加热引起的再氧化；,功能三: 减少表面张力 降低焊锡表面张力，增加焊锡的流动性,焊锡丝含有松香，焊锡时，一般不需要添助焊剂；电烙铁的温度过高（400以上）助焊剂就会蒸发，不起实际作
8、用,3.操作要领、焊接步骤,电烙铁的握法： （a）反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 （b）正握法：适用于较大的电烙铁 （c）握笔法：适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接台式机主板、笔记本主板、手机板、电路板及其维修。 焊锡的握法： （a）连续焊接握法：适用于大焊件或焊锡需求量大的焊件，可不间断的为焊接件提供焊锡 （b）断续焊接握法：适用于小焊件间断供锡,电烙铁的握法,焊锡的握法,3.1 电烙铁、焊锡的握法,3.2焊接姿势,正确姿势,不良姿势,3.3焊接前准备,使用前处理： 1.新电烙铁使用前必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。 具
9、体做法：接通电源，当烙铁头温度升至能熔焊锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，重复两到三次，使烙铁头的刃面部挂一层锡便可使用了。 2.作业前烙铁头上有氧化物、灰尘等污物时应用清洁海绵上擦拭 3.清洁海绵含水量管理技巧： 用手拧海绵时水珠可一滴一滴流出，用食指按海绵时有水珠渗出，食指拿开后水份又可以被海绵吸收； 4、操作前必须戴静电手环或静电手套 技巧：海绵里水量过多的时候，烙铁温度会急剧下降影响焊接；水量过少的时，无法完全清除烙铁头上的污物；,3.4焊接步骤,将上了锡的元器件从电路板的元件面插入，使器件的金属引线垂直覆铜面，并调整好元件的高度，在电路板上用送锡焊接法进行焊接的步
10、骤是：准备、加热、加焊锡、去焊锡和去电烙铁，其过程如图所示。,3.4焊接步骤,准备：左手拿焊锡，右手握烙铁，准备。要求烙铁头干净，无焊渣、污物、氧化物等，并在烙铁头上镀一层焊锡。 加热：将烙铁头的刃口与印制电路板成45角，同时加热被焊接面（焊盘）和元器件的引线，加热时间大约是3秒钟； 加热时间不宜过长，否则就会因烙铁高温氧化覆铜板，影响焊接质量。 加焊锡：加热后保持烙铁头的角度不变，将焊锡从烙铁头对面接触被焊件的引线和焊盘，看到焊锡熔化并开始向四周湿润后，转到第三步（去焊锡）。 去焊锡：看到锡丝熔化并开始向四周扩散，达到一定量后，将焊锡沿放入时的方向移开。然后看到锡丝充分熔化并浸润被焊接的引线
11、和焊盘时，再将右手拿的电烙铁顺势沿着元器件的引线向上移开。焊锡凝固前，被焊物不可晃动，否则易造成虚焊，从而影响焊接质量。 去焊锡时应沿焊锡放入时的方向移开（与焊接面45夹角） 去烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后 ，沿烙铁放入时的方向移开烙铁 去烙铁时应沿烙铁放入时的方向移开（与焊接面45夹角）,3.5具体手法,(1)保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意随时清除烙铁头上的杂质。 （2）加热的方法：加热时，让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加
12、热焊件的一部分,加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速合适范围内加热或采用烙铁头腹部进行加热。 加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对适宜的烙铁头，不能因为焊头的接触面过小而提高焊接温度。 加热时间：在23秒内完成。,3.5具体手法,(3)加热要靠焊锡桥 在非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，我们不可能不断更换烙铁头，要提高烙铁头的效率，需要形成热量传递的焊锡桥如下图。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然，由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的保留量不可过多，以免造成焊点误连。,电烙铁
13、,电烙铁,元件,元件,焊锡,无焊锡桥作用，接触面积小，传热慢；,焊锡桥作用，大面积传热，加热速度快；,3.5具体手法,（4）烙铁撤离有讲究 烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度的方向与焊点有关；下图所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。,3.5具体手法,（5）在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。 （6）焊锡用量要适中 焊锡的用量应根据焊件的需求和焊接质量来确定，用量适中。如下图所示，过量的焊锡不但浪费材料，还增加焊接时间，降低工作速度。过量的焊锡很容易造成不易察觉的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不
14、利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落,3.5具体手法,（7）焊剂量要适中 适量的助焊剂对焊接是非常有用的，过量使用松香焊剂不仅造成焊点周围需要擦除的工作量，并且延长了加热时间，降低工作效率，而当加热时间不足时，容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。合适的焊剂量，应该是松香水不仅能浸湿将要形成的焊点，还会透过印制板流到元件面或插孔里（如IC插座）。对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂松香水。目前，印制板生产厂的电路板在出厂前大多进行过松香浸润处理，无需再加助焊剂。 （8）不要用烙铁头作为运载焊料
15、的工具 有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般都在400左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。在调试、维修工作中，不得已用烙铁时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。,4.焊点的质量及检查,对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊 第一节 虚焊产生的原因及其危害 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如下图。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而
16、没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。,4.焊点的质量及检查,造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。,4.焊点的质量及检查,第二节 对焊点的要求 1、可靠的电气连接 焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 2 、足够的机械强度 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落
