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1、OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 半導體業簡介與基本經營策 分析以小型記憶卡為 俊寬 華泰電子股份有限公司 2007.06.13 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. Contents 半導體產業簡介 半導體業者經營策分析 小型記憶卡生態 半導體產業別 IC 製程/ 封裝測試 Package Types 半導體產業特性/ 策性進入障礙 摩爾定 記憶卡簡介 小型記憶卡應用 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 半導體產業簡介 OSE Orient S
2、emiconductor Electronics, Ltd. 何謂半導體？何謂半導體？ 半導體：電子業的原油、科技黑 全球半導體產值： 2006: 2110億美，2007: 2738億美， 預估2008突破3000億元美(資源：IC Insights) 台灣半導體產值：（兆雙星） 2006: 1兆3933億台幣，佔全球約20%（資源：ITIS) 台灣成功關鍵因素(KSF)整體性） 明確的產業政策 (從需求端發展、供應、科學園區、租稅政策) 充沛的人才素質 友善的資本市場 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 半導體產業之供應半導體產業之供應 產業
3、結構產業結構產業技術產業技術 半導體材業 IC設計業 (含CAD業) IC 製造業 IC設備業 IC光罩業 IC 封裝業 IC 測試業 半導體材 設計技術 (含CAD軟體技術) 製程技術 封裝技術 測試技術 光罩技術 設備技術 產品產品 分式元件 光電元件 積體電 Micro component Memory Logic Analog OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. IC 製造程IC 製造程 資源：工研院經資中心ITIS計畫 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 國內主要封裝測試業者國內主要封
4、裝測試業者 2006產值3032億台幣、2007預估3490億元 導者：日月光全球第一、矽品全球第三 字號：生、華泰 獲模範生： 成、超豐 基玩家：飛信、泰、南茂、懋 中小型業者： 華東、典範 專業測試：京元電、欣銓 外系子公司： Amkor台灣、台躍(STAT-Chippac) 7080代： 外資引進、國資創：如高雄電子、華泰 90代：與晶圓廠盟，造就大陣營、百家爭鳴 00迄今：整併與基玩家出頭 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 封裝製程封裝製程 Wafer Grinding (Optional) Die Attach Die Attach
5、 Cure Die Attach Cure Wirebond Wirebond Die Coat (Optional) Mold Mold Post Mold Cure Bottom Mark (Ink/Laser) Bottom Mark (Ink/Laser) Wafer Saw Dejunk/Trim Dejunk/Trim Solder Plate Solder Plate Top Mark (Ink/Laser) Top Mark (Ink/Laser) Form Singulation Form Singulation Lead Scan (Optional) Lead Scan
6、(Optional) 晶圓研磨晶圓割粘晶 銲線封膠 塗層 成型去框底部蓋印蓋印 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 10一次封裝技術主角換人做10一次封裝技術主角換人做 主要的 Package Types主要的 Package Types 1970代的主技術為PDIP (Plastic Dual In-Line Package) 這種封裝技術是引腳插入技術為基礎， 大多是應用於64腳以下的電子元件封裝。 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 主要的 Package Types主要的 Package
7、 Types 1980代的主技術為QFP（Quad Flat Package）以及因應消費性電子商品所產生的 SOP (Small Outline Package)小型化封裝技術。 主封裝由雙邊引腳的PDIP，進化到 周邊引腳且以表面黏著技術為基礎的QFP。 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 主要的 Package Types主要的 Package Types 1990代比SOP小薄的SSOP (Shrink Small Outline Package)及TQFP (Thin Quad Flat Package)成為這一 世代的封裝主。 19
8、90代末期，具備高腳且效能佳的BGA（Ball Grid Array）竄升成為市場主。 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 主要的 Package Types主要的 Package Types 2000起，自於手機以及高階電腦架構的需求以及低成本考，CSP、 FCBGA(Flip Chip BGA)、晶圓級封裝（Wafer Level Packaging；WLP）等取 代先前的技術成為市場主。 PBGA 1. W/B 50 um, 35/70 staggered Pitch, 2. 35/70 three-tier pitch Graphics
9、 TEBGA 50% Thermal improvement, Chip Set LFBGA1. Package height 1.0mm, 2. 4 mils thickness wafer capability TFBGA Communication TV Video Camera Set Top Box Portable Audio DVD Audio Memory Card OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 小型記憶卡應用域小型記憶卡應用域 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. MP3
10、Players 2.7M (4%) DSC 48M (72% ) Mobile Phone 0.7M (1%) SHD / PC 2.0M (3%) Industrial 27M (4%) Others 3.5M (7.8%) DVC 6.8M (10%) Mobile Phone 104M (41%) DSC 94M (37% ) DVC 10M (4%) MP3 Players 2.5M (1%) SHD / PC 23M (9%) Industrial 12M (5%) Others 7.6M (3%) Year 02 Year 06 Flash Card Market by Appli
11、cations Mobile Phone become more important for flash card market OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. FMCFMCFMCFMC Flash Memory Card (快閃記憶卡)- NAND FlashFlash Memory Card (快閃記憶卡)- NAND Flash FMCFMC s Categorys Category MMC ( Multi Media Card )MMC ( Multi Media Card ) MMCplus (MMCplus (Multi Med
12、ia Card plusMulti Media Card plus ) ) MMCmobile (MMCmobile (Multi Media CarMulti Media Card mobile) d mobile) MMCmicro (MMCmicro (Multi Media CarMulti Media Card micro) d micro) SD ( Secure Digital ) SD ( Secure Digital ) miniSD ( mini Secure Digital ) miniSD ( mini Secure Digital ) microSD ( micro
13、Secure Digital )microSD ( micro Secure Digital ) USB (Universal Serial Bus)USB (Universal Serial Bus) MS (Memory Stick) MS (Memory Stick) M2 (Memory Stick micro) M2 (Memory Stick micro) OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 記憶卡簡介 MMC Group OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 記憶卡簡介 SD Gro
14、up MS Group USB CF card OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. MMC SAMSUNG LG Telecom Telecom Italia Flash Card Type for Mobile Phone Makers SK Telecom Panasonic Pantech & Curitel NTT DoCoMo OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. OSE Orient Semicond
15、uctor Electronics, Ltd. OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 隨身碟隨身碟 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 傳統硬碟傳統硬碟V.S. Flash OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 新摩爾定新摩爾定 記憶容（Capacity）每12個月增加1倍每12個月增加1倍， 同時生產成本（Cost）每下50。 OSE Orient Semicon
16、ductor Electronics, Ltd. 小型記憶卡供應小型記憶卡供應 規格制訂者規格制訂者國際電子、手機大廠、晶圓製造廠 Flash晶圓製造者Flash晶圓製造者三星、東芝、海士、I&M等 品牌與通商品牌與通商國外: 新帝、士頓、ATP、Lexucy 國內：創、威剛、勁永 封裝業者 專業代工專業代工 矽品、華泰等 自有產能或轉投資自有產能或轉投資 三星、坤遠、群豐等 材設備供應業者 控制晶片控制晶片 慧榮、群、安國等 基板業者 設備 基板業者 設備 景碩、LG、PCB 水刀、射或滾割等特殊製程設備 OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 2007Q1全球全球 NAND Flash市佔市佔 14.20% 4.20%6.60% 44.10% 30.70% 三星電子 東芝 海士 其它 美光 三星電子 東芝 海士 其它 美光 資源: iSuppli OSE Orient Semiconductor Electronics, Ltd. 多種用途增加、製
