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1、,最近更新日期: 2020年9月14日星期一,PBGA 封裝製程簡介,製作 : 李继兵,BGA的英文全名為Ball Grid Array，取其第 一個字母組合而成，中文可稱為球腳陣列產 品；顧名思義，BGA背面的錫球為黏在PC板 上當作是接腳，且這些錫球為陣列方式排列 組成。 而QFP則是外腳成單排方式黏在PC板上。,簡述,BGA 詮釋,1. BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠 2. BGA W/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀 3. BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Lead frame) 4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗 5. BGA封裝溫度比QFP低
2、20度以上(不含Reflow). 6. BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻 腳以下 7. BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧 化 8. BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨 9. BGA對於靜電要求更嚴格,BGA和QFP產品比較,BGA 優缺點詮釋,BGA和QFP產品優缺點比較,BGA 優缺點詮釋,基板和釘架之差異比較,腳架優缺點詮釋,基板和釘架之差異比較,腳架優缺點詮釋,基板和釘架之差異比較,腳架優缺點詮釋,Substrate 簡介,正面,背面,粘晶粒、銲線、 封膠、正印區域,銲錫球區域,PBGA 前段流程,A020 W/M,A030 W/S,A040 2/
3、O,A060 D/A,A075 PLASMA,A080 W/B,A090 3/0,PBGA 前段流程,A070 OVEN,A020 WAFER MOUNT簡介,A020 WAFER MOUNT,工作描述：將WAFER（晶圓）黏至TAPE上 機台型號：NITTO M-286N TAPE 型式：UV TAPE (WHITE) BLUE TAPE,MOUNT 完之WAFER,NITTO M-286N,A020 WAFER MOUNT簡介,A020 WAFER MOUNT,FRAME,TAPE,WAFER,WAFER MOUNT作業動作簡介,A020 WAFER MOUNT,A030 WAFER SA
4、W簡介,A030 WAFER SAW,工作描述：將WAFER（晶圓）切割成 DICE（晶片） 機台型號：K&S 7500 刀具型式：27HCDD S1230,WAFER SAW 作業機台,A030 WAFER SAW,K&S 7500,WAFER SAW 作業使用器具,A030 WAFER SAW,WAFER SAW 作業動作簡介,A030 WAFER SAW,A040 2nd OPTICAL INSPECTION,A040 2nd OPTICAL INSPECTION,工作描述：檢查切割後DICE外觀有無缺陷 機台型號：NIKON OPTIPHOT 200,A060 DICE ATTACH簡
5、介,A060 DICE ATTACH,工作描述：將DICE黏至SUBSTRATE 上 機台型號：ESEC 2007 PANASONIC DA46L-H 銀膠型式：8355 ( 銀膠 ) QMI536 ( 白膠 ) CB011 ( 黑膠 ),DICE ATTACH 作業前後之產品,A060 DICE ATTACH,黏晶粒前之產品,黏晶粒完成之產品,DICE ATTACH 作業機台,A060 DICE ATTACH,ESEC 2007,DICE ATTACH 作業動作簡介,A060 DICE ATTACH,A070 OVEN 簡介,A070 OVEN,工作描述：將D/A完成之產品銀膠烘乾 , 確保
6、 DICE位穩定 機台型號：C SUN QMO-2DSF,OVEN 作業機台,A070 OVEN,C SUN QMO-2DSF,A075 PLASMA簡介,A075 PLASMA,工作描述：將烘乾後之產品以離子轟擊方式 清洗DICE與SUBSTRATE表面 機台型號：鈦昇 PLASMAX-800 II 反應氣體：氬氣（Ar） 氧氣（O2）,PLASMA 作業機台,A075 PLASMA,鈦昇 PLASMAX-800 II,A080 WIRE BOND簡介,A080 WIRE BOND,工作描述：將DICE之鋁墊及SUBSTRATE之 手指以金線銲接接通 機台型號：KS 8020,8028,14
7、88 銲針型式：414FA , 414FC , 414FD 金線型式：0.8 MILS , 0.9 MILS , 1.0 MILS , 1.1 MILS , 1.2 MILS,WIRE BOND 作業前後之產品,A080 WIRE BOND,銲線前之產品,銲線完成之產品,WIRE BOND 作業機台,A080 WIRE BOND,K&S 1488 PLUS,WIRE BOND 作業機台,A080 WIRE BOND,K&S 8028,WIRE BOND 作業使用器具,A080 WIRE BOND,SUBSTRATE,CAPILLARY,銲線區,DICE,WIRE BOND 作業使用器具,A08
8、0 WIRE BOND,銲針設計結構標準,WIRE BOND 作業動作簡介,A080 WIRE BOND,W/B BONDING 動作畫面,A090 3rd OPTICAL INSPECTION,A090 3rd OPTICAL INSPECTION,工作描述：檢驗銲完線之產品外觀 , 並扣除 缺陷量 機台型號：ALLTEQ LFI-3010 IC EUQ. OPT-561 竑騰 H-7020 OPEN/SHORT 測試機,3rd OPTICAL INSPECTION 作業機台,A090 3rd OPTICAL INSPECTION,ALLTEQ LFI-3010,IC EUQ. OPT-65
9、1,3rd OPTICAL INSPECTION 作業機台,A090 3rd OPTICAL INSPECTION,竑騰 H-7020 OPEN/SHORT 測試機,PBGA 後段流程,A116 PLASMA,A120 MOLDING,A158 TOP SIDE MARK,A160 POST MOLD CURE,A216 BALL MOUNT,A217 IR REFLOW,A217 IR REFLOW,A218 CLEAR,A225 SINGULATION,A265 SCANNER,PBGA 後段流程,A116 PLASMA簡介,A116 PLASMA,工作描述：將銲完線且3/O檢測完後之產品
10、， 以離子轟擊方式清洗SUBSTRATE 表面的污染物，以助於 Molding 能 封膠於 SUBSTRATE 上 機台型號： TEPLA 400 INLINE 電漿清洗機 反應氣體：氬氣（Ar） 氧氣（O2）,PLASMA 作業機台,A116 PLASMA,TEPLA 400 INLINE 電漿清洗機,A120 MOLDING簡介,A116 PLASMA,工作描述：將銲完線後之產品，封膠於 SUBSTRATE 的銲線區上方，以 做到保護內部之DICE、銲接線路 與銲接導線，以阻隔外界之靜電與 其他外來因素之破壞 機台型號： TOWA Y-1 自動封模機,MOLDING 作業前後之產品,A12
11、0 MODLING,封膠完成產品,封膠前之產品,MOLDING 作業機台,A120 MODLING,TOWA Y-1 自動封模機,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,LOADING,POT,下模,GATE INSERT,CAVITY,SUBSTRATE,DIE,上模,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,下模,上模,PREHEAT,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,下模,上模,PREHEAT,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,下模,上模,INSERT,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,下模,
12、上模,TRANSFER,PLUNGER TIP,上模,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,下模,上模,CURING,上模,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,上模,OPEN,上模,MOLDING 作業動作簡介,A120 MODLING,DEGATE,A158 TOP SIDE MARKING簡介,A158 TOP SIDE MARK,工作描述：將封膠後之產品，於膠體的上方 MARK 上產品之品牌、型號、製 造資料 機台型號： 鈦昇 PR-BGA-M/C 油墨正印機 鈦昇 B-2000-MB 雷射正印機,TOP SIDE MARK 作業前後之產品,A158
13、 TOP SIDE MARK,正印前之產品,正印完成之產品,TOP SIDE MARK 作業機台,A158 TOP SIDE MARK,鈦昇 PR-BGA-M/C 油墨正印機,TOP SIDE MARK 作業機台,A158 TOP SIDE MARK,鈦昇 B-2000-MB 雷射正印機,A160 POST MOLD CURE簡介,A160 POST MOLD CURE,工作描述：將正印完成之產品做穩定烘烤 , 確保封膠膠體與正印字體穩定， 使CPD分子結構更加完整，讓封 膠完成產品達到完全硬化 機台型號： C SUN QMO-2DSF,POST MOLD CURE 作業機台,A160 POS
14、T MOLD CURE,C SUN QMO-2DSF,A216 BALL MOUNT簡介,A216 BALL MOUNT,工作描述：將錫球銲接於 SUBSTRATE 的背 面功能 PIN 上 機台型號： MOTOROLA BGA MSA-250-A PLUS 植球機,BALL MOUNT 作業前後之產品,A216 BALL MOUNT,植球前之產品,植球完成之產品,BALL MOUNT 作業機台,A216 BALL MOUNT,MOTOROLA BGA MSA-250-A PLUS 植球機,BALL MOUNT 作業動作簡介,A216 BALL MOUNT,Flux cycle,BALL MOUNT 作業動作簡介,A216 BALL MOUNT,Pick flux,BALL MOUNT 作業動作簡介,A216 BALL MOUNT,Place flux 1,Place flux 2,BALL MOUNT 作業動作簡介,A216 BALL MOUNT,BALL,SOLDRE BALL,BALL,錫球槽,BALL MOUNT 作業動作簡介,A216 BALL MOUNT,吹氣,吸氣,BALL MOUNT 作業動作簡介,A216 BALL MOUNT,吹氣,震動,A217 IR REFLOW簡介,A217 IR
