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1、,2020年 5G芯片行业研究报告,目录,CONTENT,01 02 03 04 05,5G芯片发展概况及背景分析,全球5G芯片市场分析,中国5G芯片市场分析,5G芯片领先企业分析,5G芯片趋势前景与建议分析,5G芯片发展概况及背景分析,5G芯片发展历程分析 5G芯片发展背景分析 5G芯片产业链/模式分析 5G芯片发展特征分析,01,1.15G芯片行业发展历程,（2016年之前）,（2016-2018年）,（2021年以后）,2008年NASA最早提出5G概念， 2014年全球主要运营商组成的下一代 移动网络联盟（NGMN）宣布发起针 对5G的全球项目。 以高通、联发科、华为为代表的企 业布局
2、5G芯片的早期研究。,2016年10月，高通发布了X50 5G基带芯片。现阶段，基带芯片以 外挂基带为主。 2018年，华为、联发科、三星、 英特尔分别发布了支持NSA/SA组 网的5G芯片。,2019年随着5G标准的确定，各个 厂商5G基带技术不断成熟，开始有 了第二代5G基带。 华为、联发科、高通、紫光展锐、 三星几个代表公司分别发布了5G基 带芯片，5G芯片进入商用化阶段。,5G商用化的深化发展，使得5G芯 片在电信基站设备，智能手机/平板电 脑，互联网汽车，互联网设备和宽带 接入网关设备等领域应用普及，行业 进入全面发展阶段。,第一代5G芯片试用阶段 （2019-2020年）,5G芯片
3、商用发展阶段,5G芯片全面发展阶段,2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年发展全球的5G项目，带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段， 2016-2018年逐步推进试用，并于2019年开启商用，目前已经进入商用发展阶段。 5G芯片行业发展历程分析,5G芯片早期研发阶段,1.25G芯片行业发展背景综述,中 国 消 费 者 采 用 新 科 技 的 态 度 领 先 全 球，在自动驾驶、智能手机等领域对5G 有更积极和广泛的需求，2019年我国5G手机出 货量占比73.64 。,国家层面高度重视5G发展：我国政府将5G纳入 国家战略，视为实施国家创新战略的重点之
4、一。 “十三五”规划纲要、国家信息化发展 战略纲要等战略规划均对推动5G发展做出了 明确部署。在各方共同努力下，我国5G发展取 得明显成效。 地区出台政策布局发展：截至目前，全国各省 市共出台40多项5G政策文件。北京、河北、上 海、浙江、江苏、江西、湖北、湖南、河南、 广东、深圳、成都、重庆等省市纷纷发布了5G 行动计划、实施意见等政策文件，积极推进5G 网络建设、应用示范和产业发展。,当前与5G主题相关的产业基金目标规模已近千亿规 模。具备产业背景的企业与市场化投资机构合作密 切，为5G商用化发展提供资金支持。,中国5G手 机出货量占 比 73.64%,其他 26.36%,中国5G手机出货
5、量占比（%）,基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环 节。 近年来，国家及地方政府频繁出台政策，并提供大规模的资金支持，且在消费者5G消费热情的促进下，多因素推动5G商用化发展，增 加了对5G芯片核心产品的需求。 政府积极推动5G产业发展5G产业基金提供资金支持消费者积极拥抱5G新科技,1.25G芯片行业发展背景综述,截至2020年底我国5G基站数可达65万个，5G用户数约2亿人，手机出货量超1.3亿台，5G芯片下游应用领域的发展增加了对产品的需求。 目前，我国高端芯片多依赖进口，2018年以来中美贸易摩擦持续升
6、级，美国通过切断核心领域5G芯片的供应，遏制中国5G行业的发展， 为5G芯片国产化的发展敲响警钟，推动芯片国产化进程。,到2020年年底，我国5G基站数可能达到65万个 2020年上半年，我国5G手机出货量达6359.7万台，预计全年约1.3亿台 2020年底，5G用户将达到2亿人 新基建5G加速建设，万物互联及智慧交通、智慧医疗等的发展，增加,需求,2018年以来，中美贸易摩擦持续升级，提出凡是有意使用美国设备 为华为公司生产芯片的公司，都必须获得美国许可，试图切断华为 芯片的供应，极力限制中国5G行业的发展。 目前，我国高端芯片仍大量依赖进口，中美贸易摩擦为中国5G发展 敲响警钟，5G芯片
7、自主研发成为国家及国内相关企业重点关注领域。 重视程度及研发能力不断提升。 5G发展背景下，中美贸易摩擦推进5G芯片国产化进程。,2020年底5G芯片需求领域发展,中美贸易摩擦推进芯片国产化进程,5G发展带动芯片高频高速需求,65万个,5G基站,5G用户数,5G手机出货量,2亿人,1.3亿台,1.2中国5G芯片政策环境解析,从2017年政府工作报告首次提到“5G”，再到2019年5G应用从移动互联网走向工业互联网，进入商用元年，国家政策对5G的重视度不断 上升。2020年是5G发展的关键年份，中央政治局会议、国务院常务会议、中央政治局常务会等会议和相关文件多次强调“加快5G商用 步伐”，充分体
8、现了5G基建对于拉动新基建和经济增长的重要性和紧迫性。 中国5G芯片发展相关政策汇总（一）,，,1.2中国5G芯片政策环境解析,中国5G芯片发展相关政策汇总（二）,1.25G芯片技术发展现状分析,1,2,10,6,33,5,0,5,10,15,30 25 20,35,2018,2019,2020.08.15,2015-2020年中国5G芯片专利申请数统计：个,2015年以来，我国积极出台政策推进5G发展，迎来了5G的快速发展期，5G芯片技术获得关注，2017年申请专利10个，2019年5G芯 片专利申请数最多达到了33个。主要受美国对中国5G芯片及企业发展的贸易制裁，增加了国内企业对5G芯片研
9、发的投入及重视。 从专利的分类看，主要以发明申请专利和实用新型专利为主，分别占比50%和48%。,中国5G芯片专利类别结构统计：,发明申请 50%,发明授权 2%,实用新型 48%,201520162017 。,1.35G芯片产业链分析,制 造,5 G 芯 片 产 品,应 用 领 域,设计,逻辑设计 电路设计 图形设计,光罩制作-护膜-长晶圆-切 片-研磨-氧化-光罩校准-蚀刻 -扩散-离子植入-化学气相沉 积-电极金属蒸煮,切割-装片-焊线- 塑封-盖印-切筋成型,电信通信设备,5G基站 移动、联通、电 信三大运营商,智能手机/平板,华为、vivo、 oppo、小米,互联网设备,互联网汽车,
10、互联网汽车用芯片 以华为为代表,宽带接入网关,中兴通讯等,5G基带芯片,国外企业：高通、三星 国内企业：华为、联发科 （中国台湾）、紫光展锐,国外企业：高通、博通、村田 国内企业：紫光展锐、联发科 （中国台湾）、卓胜微,国外企业：高通、三星 国内企业：华为、联发科（中 国台湾）,5G射频芯片,5GAP芯片,5G芯片行业产业链分析 芯片制造芯片封装,5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节，在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。,成品测试,电性测试,互联网设备、移动 互联网设备 以小米为代表,1.35G芯片企业发展模式对比分析,芯片行业的企业分两种模式，分别为IDM模式和Fab
11、less模式。IDM模式生产步骤包括芯片的设计、生产、封装和检测所有流程。而 Fabless模式就是无精圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成。 目前全球只有英特尔、三星等少数几家企业可以独立完成设计、制造和封测所有程序。 以华为、高通、联发科（中国台湾）为代表的大部分芯片企业均为Fabless模式运营。,IDM 集合芯片设计、晶圆 制造、封装测试,芯片设计,晶圆制造,封装,测试,Fabless （仅从事芯片设计）,芯片设计,封装,测试,晶圆制造企业 （仅从事晶圆制造）,封装测试企业 （仅从事芯片封装测 试）,IDC模式代表企业,英
12、特尔 三星 德州仪器,Fabless代表企业,高通 华为 联发科（中国台 湾） 紫光展锐,1.45G芯片行业发展特征分析,行业6大特征,5G芯片由外需转为内需,核心技术不断获得突破,5G芯片需求大幅增加,竞争加剧，国内企业竞争力提升,芯片产品供给不足,芯片价格呈下降趋势变动,全球5G芯片市场分析,全球5G芯片市场现状分析 全球5G芯片竞争格局分析 全球5G芯片细分市场分析 全球5G芯片前景趋势分析,02,2.1全球5G芯片市场规模分析,2017年，全球5G移动通信时代脚步越来越近，各国政府纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标，各技术阵营的5G电信营运商及设备业 者亦蓄势待发。随着用户对移动宽
13、带服务的需求不断增长，物联网（IoT）和移动到移动连接的兴起以及对高速互联网的需求不断增加， 具有低延迟和低功耗的5G芯片市场不断扩大。根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市场规模将 达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55 。 2019-2025年全球5G芯片市场规模及预测（单位：十亿美元）,3.55 2.06 1.03,5.53,8.03,11.03,14.53,6,2019,2020E,2021E,2022E,2023E,2024E,2025E,2.2全球5G芯片市场竞争现状分析,4G时代的手机基带芯片市场，群雄
14、争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到 5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五 大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。 逐渐形成寡头垄断的5G芯片厂商,2.25G芯片市场竞争现状分析-5G芯片时间轴,2020.6,2021年初,骁龙690,骁龙875,2018.6,2019.11,2019.12,2020.5,2020.1,2020.7,Helio M70,MT6885 天玑1000 天玑1000L,天
15、玑800,MT6853,最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。彼时，全球5G标准都还没制定好。 2019年9月，华为推出全球首款5G SoC麒麟990。紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G， 与小米紧密合作。vivo X30/X30 Pro 5G与三星牵手搭载Exynos 980 5G芯片，OPPO Reno 3 5G与联发科牵手搭载天玑1000 5G芯片。紫光 展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的战火愈燃愈烈。 5G芯片发布动态一览,天玑1000+ 天玑820 天玑720,2020年底,2021年二季度,天玑2000,2018.8,2019.9,2019.10,2020年底 或2021年初,Exynos 5100,Exynos 980,Exynos 990,Exynos
